伺服控制器外壳的制作方法

1.本实用新型涉及伺服控制器技术领域，特别是涉及一种结构紧凑、便于快速组装且散热效果好的伺服控制器外壳。


背景技术：

2.目前应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中的伺服控制器，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分。伺服控制器主要包括电路板及外壳，电路板固定安装在外壳内；在现有技术中，伺服控制器外壳在组装时主要采用螺丝紧固方式，其组装较为繁琐，组装速度慢，且费时费力。因此，有必要对现有伺服控制器外壳进行优化和改进。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种伺服控制器外壳，以解决现有伺服控制器外壳组装不便的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种伺服控制器外壳，其包括上壳体以及下壳体；所述上壳体包括上盖板、前面板、后面板和侧挡板，所述前面板、后面板和侧挡板分别设置于上盖板下部的前后边缘以及侧边缘；所述下壳体包括底板以及设置于底板上的安装插板，所述底板靠近前面板和后面板下边缘的部位开设有供所述前面板和后面板插装的插槽，所述安装插板内璧面的左右两侧分别设有与所述前面板和后面板侧端部相匹配的滑槽；所述前面板和后面板的侧端部分别插入所述滑槽中，并将前面板和后面板沿着滑槽向下滑动，使前面板和后面板的下边缘插装固定于底板对应的插槽内。
5.上述结构中，所述前面板开设有至少一个散热窗口。
6.上述结构中，所述后面板设有散热网。
7.上述结构中，所述前面板还设有连接器接口。
8.上述结构中，所述侧挡板设有信号接口。
9.上述结构中，所述安装插板顶部端面设有螺纹孔，所述上盖板设有与所述螺纹孔对应的螺钉连接孔。
10.上述结构中，所述安装插板的内侧壁开设有供pcb电路板卡入的第一pcb卡槽，所述侧挡板对应第一pcb卡槽的位置开设第二pcb卡槽，所述第一pcb卡槽和第二pcb卡槽平行相对，pcb电路板固定安装于第一pcb卡槽和第二pcb卡槽中。
11.上述结构中，所述pcb电路板的下表面设有散热片，所述散热片用于为pcb电路板进行散热。
12.上述结构中，所述底板开设有供散热片安装的螺丝孔。
13.有益效果是：本实用新型的上壳体与下壳体通过插装方式进行装配，其组装简单方便，能够快速完成组装。还能通过散热窗口和散热网，使伺服控制器外壳能够实现快速散热，提高伺服控制器的散热效果，具有一定的推广价值。
附图说明
14.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
15.图2是本实用新型实施例上壳体的结构示意图；
16.图3本实用新型实施例下壳体的结构构示意图。
17.附图标记：上壳体1、下壳体2、上盖板11、前面板12、后面板13、侧挡板14、散热窗口15、散热网16、连接器接口17、信号接口18、底板21、插槽211、螺丝孔212、安装插板22、滑槽221、第一pcb卡槽222、螺纹孔24。
具体实施方式
18.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
19.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
21.现有技术中，伺服控制器的外壳在组装时主要采用螺丝紧固方式，其组装较为繁琐，组装速度慢的技术问题。因此，为了解决上述技术问题，如图1至图3所示，本实用新型提供一种伺服控制器外壳，伺服控制器外壳包括上壳体1以及与下壳体2。更详尽地，上壳体1包括上盖板11、前面板12、后面板13以及侧挡板14；前面板12、后面板13和侧挡板14分别设置于上盖板11下部的前后边缘以及侧边缘，且上盖板11、前面板12、后面板13和侧挡板14合围形成中央空腔(图未示)，该空腔用于安装pcb电路板。进一步地，下壳体2包括底板21以及设置于底板21一侧的安装插板22，其中，底板21开设有供前面板12和后面板13插装的插槽211；安装插板22设置于底板21的一侧并与侧挡板14相对，该安装插板22朝向前面板12和后面板13内璧面的左右两侧分别设有与前面板和后面板侧端部相匹配的滑槽，前面板12和后面板13侧端部分别插装于对应的滑槽221中，且前面板12和后面板13的下边缘插装于底板21对应的插槽211内。即伺服控制器外壳在组装时，前面板12和后面板13的侧端部分别插入安装插板22内璧面的滑槽221中，并将前面板12和后面板13沿着滑槽221向下滑动，使前面板12和后面板13的下边缘能够插装固定于底板21对应的插槽211内，从而使上壳体与下壳体通过插装配合的方式装配于一体。相比传统伺服控制器外壳采用螺丝紧固的方式，该上壳体1与下壳体2通过插装方式进行装配，其组装简单方便，能快速完成组装。
22.在一个实施例中，如图1和图2所示，前面板12的表面开设有散热窗口15，位于后面板13的表面设有散热网16，该散热窗口15和散热网16能够与外部空气实现对流，将伺服控制器外壳内部的热量散发出去。即该伺服控制器外壳能通过散热窗口15和散热网16实现快速散热，进而提高伺服控制器的散热功能和使用寿命。
23.在一个实施例中，前面板12的表面还设有连接器接口17，连接器接口17安装于散
热窗口15相邻的上部位置，伺服控制器通过连接器接口17与伺服电机电性连接。并且，侧挡板14的表面设有信号接口18，伺服控制器通过信号接口18与外部信号连接器电性连接。
24.在一个实施例中，如图3所示，安装插板22的内侧壁开设有供pcb电路板卡入的第一pcb卡槽222，侧挡板14对应第一pcb卡槽222的位置开设第二pcb卡槽(图未示)，第一pcb卡槽222和第二pcb卡槽平行相对。在组装时，将pcb电路板固定安装于第一pcb卡槽222和第二pcb卡槽中。
25.在一个实施例中，安装插板22顶部设有螺纹孔24，上盖板11设有与螺纹孔24对应的螺钉连接孔(图未示)，上壳体1与下壳体2通过插装方式完成装配后，通过螺钉穿过上盖板11的螺钉连接孔并固定于安装插板22顶部的螺纹孔24，使上壳体1与下壳体2能通过螺钉进一步紧固，由于该部分为现有技术，这里就不一一赘述。
26.为了进一步提高散热功能，如图3所示，位于pcb电路板的下表面还设有散热片(图未示)，散热片用于将pcb电路板产生的热量传导至散热片，并通过散热窗口15和散热网16进行散热。进一步地，底板21开设供散热片安装的螺丝孔212，散热片通过螺丝固定于底板21的螺丝孔212上。
27.相较于传统的伺服控制器外壳，本实用新型的上壳体与下壳体通过插装方式进行装配，其组装简单方便，能够快速完成组装。并且，位于前面板和后面板的表面还设有散热窗口和散热网，伺服控制器外壳能通过散热窗口和散热网快速散热，提高伺服控制器的散热效果，具有一定的推广价值。
28.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
29.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。