一种电器设备舱的高低温控制系统的制作方法

文档序号:25540369发布日期:2021-06-18 20:36
一种电器设备舱的高低温控制系统的制作方法

本发明涉及控制系统保护技术领域,特别涉及一种电器设备舱的高低温控制系统。



背景技术:

智能控制作为新兴的技术领域,将现代信息与通信技术、计算机网络技术与检测技术和行业技术汇集于电器设备的生产和应用中。智能电器设备实现功能智能化控制,同时,可以与指挥系统或操作人员进行信息交互。但是智能化控制面临的一个问题,就是现有的对电器设备进行控制的电子元件设置在电器的舱体内,当外界温度过高或者过低时都会对舱体内的电子元件的运行造成影响。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种电器设备舱的高低温控制系统,具有对带有电器元件的舱体进行文图调节的效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种电器设备舱的高低温控制系统,包括舱体和ecu,所述舱体设置为密封结构,所述舱体内设置有分别与所述ecu相连的半导体制冷器、硅橡胶加热板和多个温度传感器,所述半导体制冷器的冷端位于所述舱体内,所述半导体制冷器的热端位于所述舱体外侧,对舱体的温度控制方法包括以下步骤:

s1:温度传感器对舱体内的温度进行检测并将温度信息传递到ecu中;

s2:ecu根据接收到温度传感器的温度信号对半导体制冷器和硅橡胶加热板的启停进行分别控制,当舱体内的温度高于55℃时,ecu控制半导体制冷器启动对舱体内部进行降温,当舱体内温度降低到15-20℃时,ecu控制半导体制冷器关闭;当舱体内的温度低于-10℃时,ecu控制硅橡胶加热板开启对舱体内部进行升温,当舱体内温度降低到15-20℃时,ecu控制硅橡胶加热板关闭。

通过采用上述技术方案,在舱体内分别设置半导体制冷器和硅橡胶加热板分别对舱体进行降温和加热,同时由于在半导体制冷器对舱体进行制冷时,水蒸气在半导体制冷器的冷端液化形成水珠,并导致舱内气压下降,湿润的空气进入舱体,进一步降低了舱内水珠的累积,通过将舱体设置为密封结构,降低了空气中水蒸气的进入,降低了舱体内积水的风险;同时在舱体内设置多个温度传感器,并将半导体制冷器和硅橡胶加热板分别连接在ecu上,ecu为车载电脑,通过ecu分别对半导体制冷器和硅橡胶加热板的启停进行控制,当温度传感器检测到舱体内的温度高于55℃时,ecu控制半导体制冷器启动对舱体内部进行降温,当舱体内温度降低到15-20℃时,ecu控制半导体制冷器关闭;当舱体内的温度低于-10℃时,ecu控制硅橡胶加热板开启对舱体内部进行升温,当温度传感器检测到舱体内温度降低到15-20℃时,ecu控制硅橡胶加热板关闭。

本发明的进一步设置为:所述半导体制冷器的热端固定连接有散热片,所述散热片上固定连接有散热风机,所述散热风机与所述ecu相连,ecu控制所述散热风机与半导体制冷器同时开启和关闭。

通过采用上述技术方案,在半导体制冷器的热端固定连接散热片对半导体制冷器的热端产生的热量进行传到,并通过ecu控制散热风机,在半导体制冷器启动时对散热片进行散热,提高了对舱体的降温效果。

本发明的进一步设置为:所述半导体制冷器的冷端固定连接有位于所述硅橡胶加热板上方的导热板,所述导热板与所述舱体顶部之间设置有多个隔热片,所述隔热片两端分别固定连接于所述导热板和舱体内壁。

通过采用上述技术方案,在半导体制冷器的冷端固定连接位于导热板,提高了导体制冷器的冷端的吸热面积;导热板位于硅橡胶加热板上方,由于热空气上升而冷空气下降,将导热板设置在上方保证了降温时热空气与导热板的接触,将硅橡胶加热板设置在下方保证了加热时冷空气与硅橡胶加热板的换热;同时通过隔热片将导热板固定连接在舱体顶部提高了导热板设置的稳定性,同时降低了导热板与舱体内壁的热交换,提高降温效果。

本发明的进一步设置为:所述导热板靠近所述硅橡胶加热板一侧固定连接有多个散热柱。

通过采用上述技术方案,在导热板底面设置多个散热柱提高了导热板的表面积,增强了对舱体的降温效果。

本发明的进一步设置为:所述导热板、散热片和散热柱选用金属铝或铝合金。

通过采用上述技术方案,利用铝的良好的导热性,提高了对半导体制冷器的换热效果。

本发明的进一步设置为:所述散热风机包括风机架、固定连接于所述架体的马达和固定连接于所述马达转轴的扇叶,所述舱体上转动连接有传动转轴,所述舱体内设置固定连接有扇叶架,所述扇叶架上转动连接有离心扇叶,所述传动转轴端部固定连于所述离心扇叶旋转中心,传动转轴与所述离心扇叶同步转动,所述扇叶架上设置有朝向所述舱体底部的进风口和朝向所述散热柱的出风口,所述马达的转轴与所述传动转轴之间通过带传动传递扭矩。

通过采用上述技术方案,进行对舱体的降温时,ecu控制散热风机对散热片进行散热,散热风机的马达转轴的转动带动离心叶片转动,离心风机的出风口向散热柱吹送热风,提高了舱体内空气与导热板的换热效果。

本发明的进一步设置为:所述舱体侧壁上固定连接有支撑套,所述支撑套与所述舱体侧壁之间设置有加强筋,所述支撑套内设置有供所述传动转轴穿过的轴封。

通过采用上述技术方案,支撑套提高传动转轴设置在舱体上的稳定性,轴封保证了舱体的气密性。

本发明的进一步设置为:所述舱体上设置有进气口和伸入所述舱体的气压传感器,所述气压传感器与所述ecu相连,所述进气口上连接有单向阀,通过单向阀向舱体内通入干燥空气,使得舱体内气压保持0.35-0.5mpa,当ecu通过气压传感器检测到舱体内气压低于0.15mpa,则发出警报。

通过采用上述技术方案,向舱体内通入干燥空气,使舱体的气压保持0.35-0.5mpa高于外界大气压,避免了外界湿润空气进入舱体,降低了舱体内积水的风险;对舱体降温时,舱体内空气收缩造成舱内压强降低,将舱体内气压保持0.35-0.5mpa,使得即使在降温时舱内的气压仍能高于外界大气压,进一步防止外界空气进入到舱体内。

本发明的有益效果是:

1.通过ecu分别对半导体制冷器和硅橡胶加热板的启停进行控制,使得舱体内的温度保持恒定,提高舱体内的电子元件的运行的稳定性;

2.将舱体设置为密封结构,减少了空气中水蒸气的进入,降低了舱体内积水的风险;

3.在导热板底面设置多个散热柱提高了导热板的表面积,并通过离心叶片提高舱体气体的流动性,增强了对舱体的降温效果;

4.向舱体内通入干燥空气,使舱体的气压保持0.35-0.5mpa高于外界大气压,避免了外界湿润空气进入舱体,进一步降低了舱体内积水的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例1的结构示意图。

图2是实施例1的散热风机与离心扇叶的传动关系示意图。

图中,1、舱体;11、进气口;12、单向阀;13、支撑套;131、轴封;14、加强筋;15、隔热片;2、半导体制冷器;21、散热片;22、散热风机;23、马达转轴;3、硅橡胶加热板;4、温度传感器;5、气压传感器;6、传动转轴;7、扇叶架;71、离心扇叶;72、进风口;73、出风口;8、导热板;81、散热柱。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例,一种电器设备舱的高低温控制系统,如图1、图2所示,包括舱体1和ecu(图中未画出),舱体1设置为密封结构,舱体1内设置有分别与ecu相连的半导体制冷器2、硅橡胶加热板3和多个温度传感器4,半导体制冷器2的冷端位于舱体1内,半导体制冷器2的热端位于舱体1外侧,舱体1上设置有进气口11和伸入舱体1的气压传感器5,气压传感器5与ecu相连,进气口11上连接有单向阀12,通过单向阀12向舱体1内通入干燥空气,使得舱体1内气压保持0.35-0.5mpa,当ecu通过气压传感器5检测到舱体1内气压低于0.15mpa,则发出警报,对舱体1的温度控制方法包括以下步骤:

s1:温度传感器4对舱体1内的温度进行检测并将温度信息传递到ecu中;

s2:ecu根据接收到温度传感器4的温度信号对半导体制冷器2和硅橡胶加热板3的启停进行分别控制,当舱体1内的温度高于55℃时,ecu控制半导体制冷器2启动对舱体1内部进行降温,当舱体1内温度降低到15-20℃时,ecu控制半导体制冷器2关闭;当舱体1内的温度低于-10℃时,ecu控制硅橡胶加热板3开启对舱体1内部进行升温,当舱体1内温度降低到15-20℃时,ecu控制硅橡胶加热板3关闭。

如图2所示,半导体制冷器2的热端固定连接有散热片21,散热片21上固定连接有散热风机22,散热风机22与ecu相连,ecu控制散热风机22与半导体制冷器2同时开启和关闭,散热风机22包括风机架、固定连接于架体的马达和固定连接于马达转轴23的扇叶,舱体1上转动连接有传动转轴6,舱体1侧壁上固定连接有支撑套13,支撑套13与舱体1侧壁之间设置有加强筋14,支撑套13内设置有供传动转轴6穿过的轴封131。舱体1内设置固定连接有扇叶架7,扇叶架7上转动连接有离心扇叶71,传动转轴6端部固定连于离心扇叶71旋转中心,传动转轴6与离心扇叶71同步转动,扇叶架7上设置有朝向舱体1底部的进风口72和朝向散热柱81的出风口73,马达的转轴与传动转轴6之间通过带传动传递扭矩。

如图1所示,半导体制冷器2的冷端固定连接有位于硅橡胶加热板3上方的导热板8,导热板8与舱体1顶部之间设置有多个隔热片15,隔热片15两端分别固定连接于导热板8和舱体1内壁,导热板8靠近硅橡胶加热板3一侧固定连接有多个散热柱81,导热板8、散热片21和散热柱81选用金属铝或铝合金。

使用电器设备舱的高低温控制系统时,当温度传感器4检测到舱体1内的温度高于55℃时,ecu控制半导体制冷器2和散热风机22启动对舱体1内部和散热片21进行降温,散热风机22启动的同时,散热风机22的马达转轴23的转动带动离心叶片转动,离心风机的出风口73向散热柱81吹送热风,提高了舱体1内空气与导热板8的换热效果,当舱体1内温度降低到15-20℃时,ecu控制半导体制冷器2关闭;当舱体1内的温度低于-10℃时,ecu控制硅橡胶加热板3开启对舱体1内部进行升温,当温度传感器4检测到舱体1内温度降低到15-20℃时,ecu控制硅橡胶加热板3关闭,从而保证了舱体1内的温度保持恒定,提高舱体1内的电子元件的运行的稳定性。

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