技术特征：
1.一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、配制陶瓷泥浆，陶瓷泥浆的含水率为40％
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55％；步骤二、包括以下子步骤：a、将步骤一配制的陶瓷泥浆缓慢施加到模具中，防止陶瓷泥浆内产生较大气泡，并将陶瓷泥浆摊平；此时陶瓷泥浆的深度为模具深度的1/4
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3/4；b、将模具置于温度范围在30℃
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40℃，以及湿度范围在40％rh
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60％rh的环境中缓慢干燥，直至模具内的陶瓷泥浆干燥至含水率在3％
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7％，形成下层陶瓷胚体；c、在下层陶瓷胚体上表面印制石墨烯导电油墨形成连续的导电线路，并且在所述导电线路上覆涂防水油剂；在下层陶瓷胚体上表面的边沿还设置有两个电极片，两个所述电极片分别导电连接于所述导电线路的两端；d、对下层陶瓷胚体上表面进行补水，使下层陶瓷胚体的上表面除导电线路外的区域含水率在19％
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25％；e、在模具中继续施加步骤一制备的陶瓷泥浆，并将陶瓷泥浆摊平，陶瓷泥浆完全覆盖住所述导电线路；f、将模具置于温度范围在30℃
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40℃，以及湿度范围在40％rh
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60％rh的环境中缓慢干燥，直至模具内的陶瓷泥浆干燥至含水率在25％
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35％，使在子步骤e中注入的陶瓷泥浆在导电线路上形成上层陶瓷胚体；然后将所述上层陶瓷胚体上均匀的施加压力，使上层陶瓷胚体和下层陶瓷胚体紧密压合形成待烧制陶瓷胚体；所述待烧制陶瓷胚体继续干燥至含水率在3％
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7％；g、将待烧制陶瓷胚体从模具中脱模；步骤三、将待烧制陶瓷胚体煅烧，形成石墨烯发热陶瓷板。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺，其特征在于：所述子步骤d中，在对下层陶瓷胚体上表面进行补水后，还需要对下层陶瓷胚体的上表面除导电线路外的区域施加陶瓷粘合剂。3.根据权利要求1或2所述的一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺，其特征在于：所述子步骤a中，所述陶瓷泥浆施加到模具后，将模具送入真空除泡机消除子步骤a中施加的陶瓷泥浆中的气泡。4.根据权利要求3所述的一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺，其特征在于：上述子步骤e中，在将所述陶瓷泥浆施加到模具后，将模具送入真空除泡机排除子步骤e中施加的陶瓷泥浆中的气泡。5.一种石墨烯发热陶瓷板，其特征在于：包括采用上述权利要求4所述石墨烯发热陶瓷板制备工艺制得的石墨烯发热陶瓷板。
技术总结
本发明涉及一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺，包括以下步骤：步骤一、配制陶瓷泥浆；步骤二、包括以下子步骤：a、将陶瓷泥浆施加到模具中；b、模具内的陶瓷泥浆干燥至含水率3％
技术研发人员：王诗榕 王书传 张秀会 舒丰贤 王海波
受保护的技术使用者：福建久信科技有限公司
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2021/10/26