一种电子芯片液冷均温板的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，尤其涉及一种电子芯片液冷均温板。


背景技术：

2.随着电子芯片热流密度的不断增大以及功率需求的增高，传统的风冷技术已无法满足高度集成化的电子芯片散热需求，液冷技术逐渐成为市场主流。
3.目前的液冷技术包括直接冷却和间接冷却，直接冷却为在机箱内充满如氟化液等的绝缘液体直接与电子芯片接触散热，这种方式受绝缘液体的限制，成本高昂且不易维修，市场上应用较少。间接冷却为在液冷板内部设液流通道，流体通过液冷板与电子芯片的接触导热带走热量，由于避免了流体与电子芯片的直接接触，间接冷却在现有液冷技术中更受欢迎。
4.现有的液冷板多注重其对电子芯片的降温效果，然而只注重降温效果的液冷板会对电子芯片造成更大的温差，电子芯片整体的均温性不是很理想，故如何在设计流道的过程中同时考虑液冷板的降温效果和均温效果，对现有液冷板进行改进，成为液冷方案亟待解决的问题之一。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种电子芯片液冷均温板。
6.本实用新型的目的通过以下的技术方案来实现：
7.一种电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板之间吹胀形成液冷流道，所述液冷均温板侧面连接有进水管和出水管。
8.与现有技术相比，本实用新型的一个或多个实施例可以具有如下优点：通过热轧吹胀的制造方法，结合液冷板均温原理，提供了结构简单、表面光滑、均温性好、成本低廉的电子芯片液冷均温板。
附图说明
9.图1a和1b是第一实施例梯形渐扩蜂窝液冷板的整体结构图及侧视图；
10.图2是梯形渐扩蜂窝液冷板的流道示意图；
11.图3a和3b是第二实施例三角渐扩蜂窝液冷板的整体结构图及侧视图；
12.图4是三角渐扩蜂窝液冷板的流道示意图；
13.图5a和5b是第三实施例蛇形液冷板的整体结构图及侧视图；
14.图6是蛇形液冷板的流道结构示意图。
具体实施方式
15.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图对本实用新型实施方式作进一步详细的描述。
16.电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板1和下铝板2，所述上铝板1和下铝板2之间吹胀形成液冷流道5，所述液冷均温板侧面连接有进水管3和出水管4(如图2所示)。
17.所述所述液冷流道包括有三种类型，不同的三种液冷流道类型形成三种不同结构的液冷均温板；三种不同结构的液冷均温板包括梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板、三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板和蛇形结构液冷均温板。所述上铝板和下铝板的厚度和胀高匹配，材质采用合金铝。所述液冷均温板的四个角分别开设有通孔。进一步地，上述上铝板和下铝板具有适当的厚度，并和胀高匹配。可采取上铝板的厚度为1mm，下铝板的厚度为0.7mm，上铝板和下铝板之间的胀高为0.9mm。上述液冷板的四个角处开设有通孔，以便于液冷板之间的连接，通孔直径为5.2mm。
18.第一实施例
19.如图1a、1b和图2所示，该实施例以所述梯形渐扩蜂窝状结构液冷板进行说明，梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上设有圆形孤岛，且圆形孤岛与圆形孤岛之间存在间一定的中心距。进一步地，梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上设有32个直径为7mm的圆形孤岛，所述圆形孤岛与圆形孤岛之间的中心距为13.5mm～16mm。
20.第二实施例
21.如图3a、3b和图4所示，该实施例以三角渐扩蜂窝状结构液冷板进行详细说明，三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上设有圆形孤岛和椭圆形孤岛，所述圆形孤岛与椭圆形孤岛之间存在一定的中心距。进一步地，所述三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上设有30个直径为9mm的圆形孤岛和两个椭圆形孤岛，所述圆形孤岛之间的垂直中心距和水平中心距均为16mm，所述椭圆形孤岛的椭圆中心距分别为5.62mm和11.67mm。
22.第三实施例
23.如图5a、5b和图6所示，该实施例以蛇形结构液冷均温板进行详细说明，蛇形液冷均温板的上铝板上设有圆形孤岛和椭圆形孤岛，所述圆形孤岛与椭圆形孤岛之间存在一定的中心距。进一步地，所述蛇形液冷均温板的上铝板上设有四个直径为9mm的圆形孤岛和一个椭圆形孤岛，所述圆形孤岛之间的垂直中心距为18mm，所述椭圆形孤岛的椭圆中心距为56mm。
24.本实施例还提供了一种电子芯片液冷均温板的制造方法，包括如下步骤：
25.(1)印刷铆合，根据图形管路图形尺寸以一定比例缩小的网版进行印刷，使用石墨将图形印刷在铝板打毛面，印刷铝板表面覆一层铝板铆合，形成双层铝板生坯；
26.(2)热轧，将上述的生坯进行热轧延压复合处理，形成熟坯；
27.(3)退火，将上述熟坯放于高温退火炉内，进行均匀退火处理；
28.(4)打孔，在上述退火后的熟坯按图纸对应位置开设吹胀口，吹胀口连通液冷流道；
29.(5)吹胀，将上述打孔后的熟坯放入胀形机内进行吹胀，液冷通道成型；
30.(6)冲切，将上述吹胀后的熟坯放入专用冲切模具内进行冲切，将多余边角料及冲孔废料去除；
31.(7)管路焊接，使用氩弧焊或火焰钎焊将进水管接头和出水管接头与吹胀板连接，制成液冷均温板。
32.在上述步骤(2)热轧中，加热的温度为460℃；所述步骤(3)退火中，退火的温度为400℃～500℃；在所述步骤(6)打孔中，按照图纸在液冷均温板四个角处切除直径为5.2mm的圆，形成通孔；在所述步骤(7)管路焊接中，焊接好的进水管接头和出水管接头分别连接进水管3和出水管4。在所述步骤(7)管路焊接之后，还包括表面处理步骤(8)：通过阳极氧化、喷粉等方式对液冷均温板进行表面处理，得到表面光滑、整洁美观的液冷均温板。
33.虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。


技术特征：
1.一种电子芯片液冷均温板，其特征在于，包括相互密封压合的上铝板(1)和下铝板(2)，所述上铝板(1)和下铝板(2)之间吹胀形成液冷流道(5)，所述液冷均温板侧面连接有进水管(3)和出水管(4)。2.如权利要求1所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述液冷流道(5)包括有三种类型，不同的三种液冷流道类型形成三种不同结构的液冷均温板；三种不同结构的液冷均温板包括梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板、三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板和蛇形结构液冷均温板。3.如权利要求1所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述上铝板和下铝板的厚度和胀高匹配，材质采用合金铝。4.如权利要求1所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述液冷均温板的四个角分别开设有通孔。5.如权利要求2所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述梯形渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上设有圆形孤岛，且圆形孤岛与圆形孤岛之间存在间一定的中心距。6.如权利要求2所述的电子芯片液冷均温板，其特征在于，所述三角渐扩蜂窝状结构液冷均温板的上铝板上与蛇形结构液冷均温板的上铝板上分别设有圆形孤岛和椭圆形孤岛，所述圆形孤岛与圆形孤岛以及椭圆形孤岛之间存在一定的中心距。

技术总结
本实用新型公开了一种电子芯片液冷均温板，包括相互密封压合的上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板之间吹胀形成液冷流道，所述液冷均温板侧面连接有进水管和出水管。本实用新型通过热轧吹胀的制造方法，结合液冷板均温原理，提供了结构简单、表面光滑、均温性好、成本低廉的电子芯片液冷均温板。低廉的电子芯片液冷均温板。低廉的电子芯片液冷均温板。


技术研发人员：潘敏强 徐静 陈昭亮 李超 陈坚泽 陈阳
受保护的技术使用者：佛山市液冷时代科技有限公司
技术研发日：2021.04.19
技术公布日：2021/10/26