技术特征：
1.一种软硬电路板夹合结构，其特征在于，包括：第一软板基层；第二软板基层，所述第二软板基层的上表面与所述第一软板基层的下表面正对，且所述第二软板基层的第一端的上表面与所述第一软板基层的第一端的下表面紧密贴合，所述第二软板基层的第二端的上表面与所述第一软板基层的第二端的下表面分离并形成容纳凹位；硬板基层，所述硬板基层的第一端设置有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面，所述硬板基层的第一端置于所述容纳凹位内且分别与相应的所述第一软板基层的下表面和所述第二软板基层的上表面紧密贴合。2.根据权利要求1所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度a为30
°
～60
°
。3.根据权利要求2所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度a为40
°
～50
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。4.根据权利要求1所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第二斜面的坡度b为30
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～60
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。5.根据权利要求4所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第二斜面的坡度b为40
°
～50
°
。6.根据权利要求4所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度a为30
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～60
°
和所述第二斜面的坡度b为30
°
～60
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。7.根据权利要求4所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度a为40
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～50
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和所述第二斜面的坡度b为40
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～50
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。8.根据权利要求1至7任一项所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一软板基层的上表面和/或所述第二软板基层的下表面印刷有线路。9.根据权利要求1至7任一项所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一软板基层、所述第二软板基层以及所述硬板基层之间通过胶体实现紧密贴合。10.一种软硬电路板夹合结构，其特征在于，包括：第一软板基层；第二软板基层，上表面与所述第一软板基层的下表面正对，且所述第二软板基层的第一端的上表面与所述第一软板基层的第一端的下表面紧密贴合，所述第二软板基层的第二端的上表面与所述第一软板基层的第二端的下表面形成容纳凹位；硬板基层，所述硬板基层的上表面和下表面之间通过弧形面相接，所述弧形面位于所述硬板基层的第一端，所述硬板基层的第一端置于所述容纳凹位，且所述硬板基层置于所述容纳凹位内的表面与对应的所述第二软板基层的上表面以及所述第一软板基层的下表面紧密贴合。
技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种软硬电路板夹合结构，能够防止软板基层线路被压断。本实用新型包括第一软板基层、第二软板基层以及硬板基层；第二软板基层第一端与第一软板基层第一端紧密贴合，第二软板基层的第二端与第一软板基层的第二端分离并形成容纳凹位；硬板基层第一端设置有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面、或单独有弧形面，硬板基层第一端置于容纳凹位内且分别与第一软板基层的下表面和第二软板基层的上表面紧密贴合。本实用新型利用第一斜面和/或第二斜面、或弧形面，可以形成一过渡层，降低了软第一软板基层和/或第二软板基层的压弯程度，防止线路被压断，有效地提高良品率，降低了生产成本。本。本。
技术研发人员：刘元和 黄鑫 林波 张晴芳 向佳桂
受保护的技术使用者：珠海新业电子科技有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/11/30