技术特征：
1.一种三维布线的电路板结构，其特征在于，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。2.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板为至少两个；所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致；所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上，形成所述组合功能模块；所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。3.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第二引脚位于所述第三引脚的上方；所述功能板插入于所述第二槽内时，所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应，且通过焊接连接。4.根据权利要求3所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述组合功能模块中，所述功能板穿过所述第二槽内，且所述第三引脚位于所述第二槽的下方；当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应，且通过焊接连接。5.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述底板上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。6.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板的底部具有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起之间具有凹槽，所述第一槽包括第一分槽和第二分槽，所述第一分槽和所述第二分槽之间具有第一连接部；当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，其中，所述第一凸起插入于所述第一分槽内，所述第二凸起插入于所述第二分槽内，所述第一连接部位于所述凹槽内。7.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第一引脚包括至少两个，环绕于所述第一槽排列；所述第二引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板上正面和/或背面；所述第三引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板的正面和/或背面上；所述第四引脚包括至少两个，环绕于所述第二槽排列。8.根据权利要求7所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述功能板与所述桥接板之间呈垂直或倾斜设置。9.根据权利要求6所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第二槽包括第三分槽和第四分槽，所述第三分槽和所述第四分槽之间具有第二连接部；所述第一凸起穿设于所述第三分槽上，所述第二凸起穿设于所述第四分槽上；所述第二连接部位于所述凹槽内。10.根据权利要求9所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，
所述功能板的底部还具有第三凸起，所述第三凸起位于所述第一凸起和第二凸起之间；所述桥接板上具有第三槽，所述第三槽位于所述第三分槽和所述第四分槽之间；所述组合功能模块中，所述第三凸起穿过所述第三槽。
技术总结
本实用新型的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积。面积。面积。
技术研发人员：康铁泷 梁芝铭
受保护的技术使用者：广州市康珑电子有限公司
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2022/3/15