一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件的制作方法

1.本实用新型属于电子元器件设备技术领域，特别涉及一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件。


背景技术：

2.随着信息电子科技的迅速发展，电子元器件朝着高频、高速、大功率、微型小型化以及高系统集成的方向发展，这使得电子元器件的单位功率密度和发热量大幅增长,从而使电子元器件的冷却问题变得更突出。而传统的冷却装置能达到的冷却能力受到极大挑战，特别在微电子、信息、照明、能源、汽车、化工等领域，对强化传热、提高散热效率等新技术提出了更高要求。
3.金刚石具有优良的热学性能和电学性能，用金刚石微粉混合到热固性树脂聚合物、纤维素、酚醛树脂或者陶瓷片之中，可制成一种具有提高热导率和降低热膨胀性的新材料导热体。把金刚石微粉混合到金属片，如镍片或不锈钢片中可制成具有热导率高、热膨胀性低而重量轻的新型片状导热体。
4.现有技术中，采用金刚石片状导热体设置于金属散热基层外侧，具有散热面积有限、效率较低、散热不够均匀充分等问题。


技术实现要素：

5.本实用新型之目的在于提供一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件，解决现有技术的问题，利用金刚石导热体良好的导热性，实现电子元器件的高效散热；均匀发散、多进单出的通风结构，实现全方位均匀散热，避免电子元器件工作温度过高，从而保证电子元器件的高效工作，延长电子元器件的使用寿命。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件，包括发热元件，所述发热元件外侧设置有铜基层，铜基层外侧设置有外罩和第一金刚石导热体，第一金刚石导热体位于外罩内、并贴附于铜基层外侧面；第一金刚石导热体外侧垂直设置若干第二金刚石导热体；外罩侧壁均匀设置若干进风孔；外罩外侧壁中部设置有排风孔，外罩外侧设置有风扇，风扇与外罩之间连接有导风罩，导风罩与排风孔位置对应。
7.优选的，所述第二金刚石导热体呈圆周均匀发散状设置于第一金刚石导热体外侧。
8.优选的，所述外罩内壁设置有与第二金刚石导热体一一对应的限位凹槽；第二金刚石导热体末端边缘延伸至限位凹槽内。
9.优选的，所述进风孔内均设置有过滤网；进风孔与第二金刚石导热体一一对应。
10.优选的，所述导风罩形状为锥形；导风罩的大端与风扇连接、小端与外罩连接。
11.优选的，所述导风罩靠近风扇一端与外罩之间均匀连接若干加强杆。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.本实用新型利用金刚石导热体良好的导热性，实现电子元器件的高效散热；均匀发散、多进单出的通风结构，实现全方位均匀散热，避免电子元器件工作温度过高，从而保证电子元器件的高效工作，延长电子元器件的使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为本实用新型的第二金刚石发热体俯视示意图。
16.图中：1、发热元件，2、铜基层，3、外罩，4、第一金刚石导热体，5、第二金刚石导热体，6、限位凹槽，7、限位凹槽，8、过滤网，9、排风孔，10、风扇，11、导风罩，12、加强杆。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中间”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.请参阅图1-2，本实施例提供一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件，包括发热元件1，所述发热元件1外侧设置有铜基层2，铜基层2外侧设置有外罩3和第一金刚石导热体4，第一金刚石导热体4位于外罩3内、并贴附于铜基层2外侧面；第一金刚石导热体4外侧垂直设置若干第二金刚石导热体5；外罩3侧壁均匀设置若干进风孔7；外罩3外侧壁中部设置有排风孔9，外罩3外侧设置有风扇10，风扇10与外罩3之间连接有导风罩11，导风罩11与排风孔9位置对应。
22.本实施例中，所述第二金刚石导热体5呈圆周均匀发散状设置于第一金刚石导热体4外侧。
23.本实施例中，所述外罩3内壁设置有与第二金刚石导热体5一一对应的限位凹槽6；第二金刚石导热体5末端边缘延伸至限位凹槽6内。
24.本实施例中，所述进风孔7内均设置有过滤网8；进风孔7与第二金刚石导热体5一
一对应。
25.本实施例中，所述导风罩11形状为锥形；导风罩11的大端与风扇10连接、小端与外罩3连接。
26.本实施例中，所述导风罩11靠近风扇一端与外罩3之间均匀连接若干加强杆12。
27.本实用新型使用时，发热元件1工作时产生的热量传导至铜基层2，铜基层2向第一金刚石导热体4和第二金刚石导热体5传导热量，第二金刚石导热体5与第一金刚石导热体4垂直，大大提高的散热面积；风扇工10作，使进风孔7进风，过滤网8过滤粉尘，气流穿过过滤网8在外罩3内与第一金刚石导热体4和第二金刚石导热体5充分接触，带走热量，热气流从排风孔9和导风罩11经过、在风扇10驱动下排出，实现发热元件1的高效散热。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件，包括发热元件，其特征在于：所述发热元件外侧设置有铜基层，铜基层外侧设置有外罩和第一金刚石导热体，第一金刚石导热体位于外罩内、并贴附于铜基层外侧面；第一金刚石导热体外侧垂直设置若干第二金刚石导热体；外罩侧壁均匀设置若干进风孔；外罩外侧壁中部设置有排风孔，外罩外侧设置有风扇，风扇与外罩之间连接有导风罩，导风罩与排风孔位置对应。2.根据权利要求1所述的带有金刚石导热体的高散热电子元器件，其特征在于：所述第二金刚石导热体呈圆周均匀发散状设置于第一金刚石导热体外侧。3.根据权利要求2所述的带有金刚石导热体的高散热电子元器件，其特征在于：所述外罩内壁设置有与第二金刚石导热体一一对应的限位凹槽；第二金刚石导热体末端边缘延伸至限位凹槽内。4.根据权利要求3所述的带有金刚石导热体的高散热电子元器件，其特征在于：所述进风孔内均设置有过滤网；进风孔与第二金刚石导热体一一对应。5.根据权利要求4所述的带有金刚石导热体的高散热电子元器件，其特征在于：所述导风罩形状为锥形；导风罩的大端与风扇连接、小端与外罩连接。6.根据权利要求5所述的带有金刚石导热体的高散热电子元器件，其特征在于：所述导风罩靠近风扇一端与外罩之间均匀连接若干加强杆。

技术总结
本实用新型公开了一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件，包括发热元件，所述发热元件外侧设置有铜基层，铜基层外侧设置有外罩和第一金刚石导热体，第一金刚石导热体位于外罩内、并贴附于铜基层外侧面；第一金刚石导热体外侧垂直设置若干第二金刚石导热体；外罩侧壁均匀设置若干进风孔；外罩外侧壁中部设置有排风孔，外罩外侧设置有风扇，风扇与外罩之间连接有导风罩，导风罩与排风孔位置对应；本实用新型利用金刚石导热体良好的导热性，实现电子元器件的高效散热；均匀发散、多进单出的通风结构，实现全方位均匀散热，避免电子元器件工作温度过高，从而保证电子元器件的高效工作，延长电子元器件的使用寿命。延长电子元器件的使用寿命。延长电子元器件的使用寿命。


技术研发人员：邵潇 邵珂 邵哲 霍松松
受保护的技术使用者：柘城县鸿祥超硬材料有限公司
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2022/1/18