一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构的制作方法

：
1.本实用新型属于水下设备领域，具体涉及一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构。


背景技术：

2.水下电子器件为在水下使用的电子设备，如水下探照灯，水下传感器，水下摄像头,广泛应用于海洋与水资源领域。水下电子器件一般通过埋入式安装或外部安装方式搭载在船舶、潜航器等设备上。传统的埋入式安装，即在水下设备外壳上开设一个安装孔，水下电子器件嵌入安装孔内，该状态下的水下电子器件只有前端与水体接触，后端伸出的线缆穿过船舶等设备外壳与设备内的控制模块连接，为避免拆卸时内部元件涉水，一般都是将船舶等设备移出水面后拆卸，费时费力。目前通常采用的外部安装，即直接将水下电子器件安装在水下设备的外壳上，外部安装采用的水下电子器件直接接触水体，水下电子器件外部具有密封外壳，更换时需要将整个水下电子器件拆卸，可实现水下设备的直接安装。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于寻求一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构，实现水下电子器件在水下的直接安装更换。
4.为了实现上述目的，作为一种实现方式：
5.为了方便描述，本实用新型中将水下电子器件触水端描述为“前端”，相反一侧描述为“后端”。
6.本实用新型涉及的一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构，包括载体设备、水下电子器件和弹性电连接端子，弹性电连接端子包括弹性件、电子器件电连接端子和载体电连接端子；水下电子器件包括电子器件本体、前凹槽、后凹槽、前密封圈和后密封圈，沿电子器件本体外壁周向上开设前凹槽和后凹槽，前凹槽和后凹槽沿电子器件本体长度方向前后设置，前密封圈置于前凹槽内，后密封圈置于后凹槽内；在载体设备外壳水下电子器件安装位置处开设内外贯通的安装孔，电子器件电连接端子裸露在电子器件本体201表面部分置于后密封圈之后，与电子器件电连接端子配合的载体电连接端子搭配弹性件固定在靠近安装孔内壁后端的载体设备外壳上。正常工作状态下，水下电子器件插入安装孔内，前密封圈和后密封圈抵靠在安装孔内壁上，载体电连接端子与电子器件电连接端子接触，水下电子器件的前端触水面要与载体触水面平齐或者凸出载体触水面；载体电连接端子前端到载体触水面的距离为a，水下电子器件前密封圈后沿到后密封圈前沿的距离为b，前密封圈前沿到水下电子器件前端的距离为c，后密封圈后沿到水下电子器件后端的距离为d，且b＜a，c+d＜a。
7.具体地，在靠近安装孔后端开口的载体设备外壳上开设两个或者多个第一凹槽，载体电连接端子盖固定在载体设备外壳设有第一凹槽的一侧，将第一凹槽一侧封住，载体电连接端子盖开设与安装孔大小相同的通孔，通孔与安装孔对齐连通，弹性件一端与第一
凹槽底部接触，另一端与载体电连接端子一端接触，载体电连接端子另一端略微伸出第一凹槽，第一凹槽上设置阻挡结构，防止载体电连接端子脱离第一凹槽，每个第一凹槽放置一个弹性件和一个载体电连接端子；两个或者多个电子器件电连接端子固定在电子器件上且处于后密封圈之后。载体电连接端子与电子器件电连接端子位置上一一对应。
8.具体地，载体电连接端子自由端为光滑弧状结构。
9.作为另一种实现方式：
10.本实用新型涉及的一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构，包括载体设备、水下电子器件和弹性电连接端子，弹性电连接端子包括弹性件、电子器件电连接端子和载体电连接端子；水下电子器件包括电子器件本体、前凹槽、后凹槽、前密封圈和后密封圈，沿电子器件本体外壁周向上开设前凹槽和后凹槽，前凹槽和后凹槽沿电子器件本体长度方向前后设置，前密封圈置于前凹槽内，后密封圈置于后凹槽内；在载体设备外壳水下电子器件安装位置处开设内外贯通的安装孔，电子器件电连接端子搭配弹性件固定在水下电子器件上且置于后密封圈之后，与电子器件电连接端子配合的载体电连接端子固定在靠近安装孔内壁后端的载体设备外壳上。正常工作状态下，水下电子器件插入安装孔内，前密封圈和后密封圈抵靠在安装孔内壁上，载体电连接端子与电子器件电连接端子接触，电子器件的前端触水面要与载体设备触水面平齐或者凸出载体设备触水面；载体电连接端子前端到载体触水面的距离为a，水下电子器件前密封圈后沿到后密封圈前沿的距离为b，前密封圈前沿到水下电子器件前端的距离为c，后密封圈后沿到水下电子器件后端的距离为d，且b＜a，c+d＜a。
11.具体地，在电子器件上且位于后密封圈之后开设两个或者多个第二凹槽，电子器件电连接端子盖固定在密封外壳设有第二凹槽的一侧，将第二凹槽一侧封住，弹性件一端与第二凹槽底部接触，另一端与电子器件电连接端子一端接触，电子器件电连接端子另一端略微伸出第二凹槽，第二凹槽上设置阻挡结构，防止电子器件电连接端子脱离第二凹槽，每个第二凹槽放置一个弹性件和一个电子器件电连接端子；两个或者多个载体电连接端子固定在靠近安装孔内壁后端的载体设备外壳上。载体电连接端子与电子器件电连接端子位置上一一对应。
12.具体地，电子器件电连接端子自由端为光滑弧状结构。
13.上述两种实现方式中，所述前密封圈与后密封圈的径向外轮廓，和对应的安装孔内壁径向轮廓可以是圆柱状、多棱柱(如长方体、三菱柱、五棱柱、六棱柱)等长度方向横截面大小一致的结构。
14.上述两种实现方式中，弹性件可以是弹簧或导电金属弹片，或者其他弹性材料。导电金属弹片可代替弹性件和电连接端子，单独使用。
15.上述两种实现方式中，正常工作状态下，电子器件的前端触水面要与载体设备触水面平齐或者凸出载体设备触水面，电子器件前密封圈与后密封圈均处于安装孔之内。
16.上述两种实现方式中，电子器件电连接端子与载体电连接端子一一对应，数量可以为两个或者两个以上。
17.本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
18.通过设计：
19.(1)b《a；
20.(2)c+d《a；
21.(3)正常工作状态下，电子器件的前端触水面与载体设备触水面平齐或者凸出载体设备触水面；
22.(4)正常工作状态下，电子器件前密封圈与后密封圈均处于安装孔之内，并且电子器件电连接端子处于后密封圈之后；
23.保证在拆除与安装过程中水不与电连接件接触；实现水下电子器件的就地安装拆卸，且安装拆卸过程中不需要辅助设备，直接推动即可完成。
附图说明：
24.图1为实施例1涉及的埋入式电子器件水下拆装的水密封结构中的载体设备部分结构图。
25.图2为实施例1涉及的埋入式电子器件水下拆装的水密封结构中的水下电子器件结构图。
26.图3为实施例1涉及的埋入式水下电子器件安装状态剖视图。
27.图4为实施例1涉及的载体设备部分结构剖视图与电子器件的尺寸标注图。
28.图5为实施例1中埋入式水下电子器件更换过程图一(左平面图，右剖面图)。
29.图6为实施例1中埋入式水下电子器件更换过程图二(左平面图，右剖面图)。
30.图7为实施例1中埋入式水下电子器件更换过程图三(左平面图，右剖面图)。
31.图8为实施例1中埋入式水下电子器件更换过程图四(左平面图，右剖面图)。
32.图9为实施例2涉及的埋入式电子器件水下拆装的水密封结构平面图。
33.图10为实施例2涉及的埋入式电子器件水下拆装的水密封结构剖面图。
具体实施方式：
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.实施例1：
36.为了方便描述，本实用新型中将水下电子器件2触水端描述为“前端”，相反一侧描述为“后端”。
37.如图1-4所示，本实施例涉及的一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构，包括载体设备1、水下电子器件2和弹性电连接端子3，弹性电连接端子包括弹性件301、电子器件电连接端子302和载体电连接端子303；水下电子器件2包括电子器件本体201、前凹槽202、后凹槽203、前密封圈204和后密封圈205，沿电子器件本体201外壁周向上开设前凹槽202和后凹槽203，前凹槽202和后凹槽203沿电子器件本体201长度方向前后设置，前密封圈204置于前凹槽202内，后密封圈205置于后凹槽203内；在载体设备1外壳水下电子器件2安装位置处开设内外贯通的安装孔101，安装孔101的横截面略大于水下电子器件2的横截面，电子器件电连接端子302裸露在电子器件本体201表面的部分处于后密封圈205之后，与电子器件电连接端子302配合的载体电连接端子303搭配弹性件301固定在靠近安装孔101内壁后端
的载体设备1外壳上。正常工作状态下，水下电子器件2插入安装孔101内，前密封圈204和后密封圈205抵靠在安装孔101内壁上实现水密封，载体电连接端子303与电子器件电连接端子302接触，电子器件电连接端子302与电子器件本体中的电结构部分连接，载体电连接端子303与载体设备(如船舶)内部的电结构部分连接，进而实现载体设备1与水下电子器件2之间的电连接和信息传输等；如图4所示，载体电连接端子前端到载体101触水面的距离为a，水下电子器件2前密封圈后沿到后密封圈前沿的距离为b，前密封圈前沿到水下电子器件2前端的距离为c，后密封圈后沿到水下电子器件2后端的距离为d，且
38.b＜a，c+d＜a。具体地，所述水下电子器件包括但不限于水下摄像机、水下照明灯和水下传感器。
39.具体地，安装孔101内壁径向轮廓可以是圆柱状、多棱柱(如长方体、三菱柱、五棱柱、六棱柱)等长度方向横截面大小一致的结构，对应地，前密封圈204、后密封圈205的径向外轮廓和安装孔101的内壁径向轮廓一致。
40.具体地，在靠近安装孔101后端开口的载体设备1外壳上开设两个或多个第一凹槽，载体电连接端子盖102固定在载体设备1外壳设有第一凹槽的一侧，将第一凹槽一侧封住，载体电连接端子盖102开设与安装孔101大小相同的通孔，通孔与安装孔102对齐连通，弹性件301一端与第一凹槽底部接触，另一端与载体电连接端子303一端接触，载体电连接端子303另一端略微伸出第一凹槽，第一凹槽上设置阻挡结构，防止载体电连接端子脱离第一凹槽，每个第一凹槽放置一个弹性件和一个载体电连接端子；两个或多个电子器件电连接端子302固定在水下电子器件2上且位于后密封圈205之后。上述只是载体电连接端子303搭配弹性件301固定在载体设备1外壳的一种实现方式，也可以采用其他实现方式。
41.具体地，载体电连接端子303自由端为光滑弧状结构，便于水下电子器件的插入。电子器件电连接端子302和载体电连接端子303可以是两个、三个、四个等，具体根据实际需要选择。
42.具体地，弹性件可以是弹簧，也可以是导电金属弹片或者其他弹性结构或材料。导电金属弹片可代替弹性件和电连接端子，单独使用。
43.优选地，两个第一凹槽对称设置。
44.如图5-8所示，本实施例涉及的埋入式水下电子器件更换过程为：
45.(1)如图5所示，原水下电子器件处于正常工作位置，将新水下电子器件，或者孔洞塞(形态与水下电子器件相同，但不具有电学功能)，从载体设备内侧抵住原水下电子器件后端，并与原水下电子器件整体对齐，电连接端子位置对齐。
46.(2)向外推动新水下电子器件(或者孔洞塞)，当到达如图6所示位置，原水下电子器件的前密封圈后沿刚好推出安装孔，此时，水开始沿安装孔内壁与原水下电子器件外壁之间的缝隙进入安装孔，渗透直到原水下电子器件后密封圈前沿位置，即如图6所示，此时宽度为b的区域进水。由于设计上满足，
47.b＜a
48.因此，水不会到达载体电连接端子位置。
49.(3)由于原水下电子器件后密封圈的防水作用，继续向外推动新水下电子器件(或者孔洞塞)，原宽度为b的渗水区域的面积逐渐缩小，远离载体电连接端子。当原水下电子器件的后密封圈后沿刚好推出安装孔时，如图7所示，水开始沿安装孔内壁与原水下电子器件
和新水下电子器件(或者孔洞塞)外壁之间的缝隙进入安装孔，直到新水下电子器件(或者孔洞塞)前密封圈前沿位置，即如图7所示，此时宽度为c+d的区域进水。由于设计上满足，
50.c+d＜a
51.因此，水不会到达载体电连接端子位置。
52.(4)由于新水下电子器件(或者孔洞塞)前密封圈的防水作用，继续向外推动新水下电子器件(或者孔洞塞)，原宽度为c+d渗水区域的面积逐渐缩小，远离载体电连接端子。由于设计上满足，在正常工作位置上，水下电子器件的前端触水面要与载体设备触水面平齐或者凸出载体设备触水面，因此，当新水下电子器件(或者孔洞塞)到达水下电子器件正常工作位置，原水下电子器件将会被完全推出安装孔，如图8所示。
53.综上所述，整个拆除或者拆除与安装过程中，两块渗水区域(图6与图7)均未到达载体电连接端子位置，即水不会影响导电连接。所述孔洞塞的外形轮廓与水下电子器件的外形轮廓相同，当安装孔内不需要安装水下电子器件时，插入孔洞塞封堵。
54.实施例2
55.本实施例除以下技术方案其他均与实施例1相同。
56.电子器件电连接端子302搭配弹性件301固定在水下电子器件2上且位于后密封圈205之后，与电子器件电连接端子302配合的载体电连接端子303固定在靠近安装孔101内壁后端的载体设备1外壳上。
57.具体地，在水下电子器件2且位于后密封圈205之后开设两个或多个第二凹槽，电子器件电连接端子盖206固定在水下电子器件2设有第二凹槽的一侧，将第二凹槽一侧封住，弹性件301一端与第二凹槽底部接触，另一端与电子器件电连接端子302一端接触，电子器件电连接端子302另一端略微伸出第二凹槽，第二凹槽上设置阻挡结构，防止电子器件电连接端子脱离第二凹槽，每个第二凹槽放置一个弹性件和一个电子器件电连接端子；两个或多个载体电连接端子303固定在靠近安装孔101内壁后端的载体设备1外壳上。优选地，两个第二凹槽对称设置。上述只是公开了电子器件电连接端子302搭配弹性件301固定在电子器件2上的一种实现方式，也可以采用其他实现方式。