车载通信模块的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种车载通信模块。


背景技术：

2.随着5g(5th generation mobile communication technology，第五代移动通信技术)时代的到来，无人驾驶技术日趋成熟。而成熟的无人驾驶技术离不开车载通信模块的支持，车载通信的安全性和可靠性尤其重要。目前的车载通信模块，内部的电路元器件多是表贴上去的，而且众多的器件是电阻电容。现有的车载通信模块上方会设置一个金属屏蔽罩，对模块进行一定的电磁干扰防护，同时对模块内部进行一定的保护。车载通信模块会因为应用场景的原因，受到的震动幅度和频率会比应用在其他场景下的模块大很多，电路元器件脱落、松动的可能性也提高了很多。现有屏蔽罩无法充分抵抗外部的冲击和震动。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中现有屏蔽罩无法充分抵抗外部的冲击和震动的缺陷，提供一种车载通信模块。
4.本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
5.本实用新型提供一种车载通信模块，所述车载通信模块包括pcb(printed circuit board，印制电路板)板、电路元器件、屏蔽罩和分隔件；
6.所述屏蔽罩和所述分隔件固设于所述pcb板上；
7.所述分隔件用于将所述屏蔽罩和所述pcb板围成的空间分隔成至少两个分隔区；
8.所述电路元器件固设于所述分隔区内的pcb板上；
9.所述分隔区包括第一分隔区和第二分隔区；
10.所述第一分隔区填充有第一灌封胶，所述第二分隔区填充有第二灌封胶。
11.较佳地，所述电路元器件包括射频单元和基带单元；
12.所述射频单元设置于所述第一分隔区内，所述基带单元设置于所述第二分隔区内。
13.较佳地，所述第一灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种；和/或，
14.所述第二灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种。
15.较佳地，所述电路元器件包括阻容感单元、ic(integrated circuit chip，芯片)单元和阻容感ic混合单元；
16.所述分隔区包括第三分隔区、第四分隔区和第五分隔区；
17.所述阻容感单元设置于所述第三分隔区内，所述ic单元设置于所述第四分隔区内，所述阻容感ic混合单元设置于所述第五分隔区内。
18.较佳地，所述第三分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
19.所述第四分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
20.所述第五分隔区填充有所述有机硅灌封胶。
21.较佳地，所述第三分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
22.所述第四分隔区填充有所述环氧树脂灌封胶；
23.所述第五分隔区填充有所述环氧树脂灌封胶。
24.较佳地，所述第三分隔区填充有所述聚氨脂灌封胶；
25.所述第四分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
26.所述第五分隔区填充有所述环氧树脂灌封胶。
27.较佳地，所述屏蔽罩包括第一走线孔；和/或，
28.所述分隔件包括第二走线孔。
29.较佳地，所述屏蔽罩为金属屏蔽罩。
30.较佳地，所述分隔件的材料包括绝缘材料。
31.本实用新型的积极进步效果在于：
32.本实用新型提供的车载通信模块，通过利用分隔件将屏蔽罩和pcb板围成的空间进行分隔，分隔件可以对车载通信模块的结构进行支撑和固定，每个分隔区可以各自进行灌胶，互不影响，各分隔区可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，进而使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力大幅度增强，提高了车载通信模块的整体性能。
附图说明
33.图1为本实用新型实施例1的车载通信模块的结构示意图。
34.图2为本实用新型实施例2的车载通信模块的第一结构示意图。
35.图3为本实用新型实施例2的车载通信模块的第二结构示意图。
具体实施方式
36.下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
37.实施例1
38.请参考图1，其为本实施例中车载通信模块的结构示意图。具体地，如图1所示，所述车载通信模块包括pcb板1、屏蔽罩2、分隔件3和电路元器件4。
39.屏蔽罩2和分隔件3固设于pcb板1上；分隔件3用于将屏蔽罩2和pcb板1围成的空间分隔成至少两个分隔区；电路元器件4固设于分隔区内的pcb板1上。在屏蔽罩2和pcb板1围成的空间内设置分隔件3，分隔件3既可以起到支撑和固定的作用，还可以使所述空间被分隔成少两个分隔区，每个分隔区各自进行灌胶，互不影响，每个分隔区都进行填实进而整个屏蔽罩内的空间完全被灌封胶填实，并使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力大幅度提高。
40.传统的车载模块只考虑到了模块外部所受到的冲击、震动，并没有考虑到模块内部的电路元器件受到外部冲击、震动时所带来的影响(如器件因为冲击、震动脱落，器件焊盘的脱落等)，从而引发模块功能的异常，由此带来模块异常工或者无法正常工的问题，降低了车载模块的可靠性、稳定性以及安全性。可以在屏蔽罩内的中空区域添加一些介质，从
而使模块内部形成一体，由此来提高模块整体的抵抗力。对于屏蔽罩内的中空区域，很难用固体物质填实；液体物质虽然可以填实，但是，液体物质填实屏蔽罩内部存在一定的问题，例如，对屏蔽的密封性要求更高，成本要求更高。综合考虑，可以用灌封胶来填实模块和屏蔽罩内的空隙。灌封胶在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。灌封的半固体性，既能够填实器件之间的缝隙，又不用考虑屏蔽罩的密封性，同时，提高内部元件以及线路之间的绝缘性。
41.分隔区包括第一分隔区和第二分隔区；第一分隔区填充有第一灌封胶，第二分隔区填充有第二灌封胶。具体地，各个分隔区内填充的灌封胶可以相同也可以不相同，并且可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，例如，可以基于车载通信模块所处的阶段确定填充的灌封胶的种类，如处于研发调试阶段、试产阶段或量产阶段，也可以基于各个分隔区内的电路元器件确定填充的灌封胶的种类。相比于车载通信模块的器件通过空气散热到屏蔽罩，在对车载通信模块进行灌封后，车载通信模块的器件的散热是从器件表面到半固态介质到屏蔽罩，提高了车载通信模块的散热，车载通信模块整体热功耗得到降低。
42.本实施例提供的车载通信模块，通过利用分隔件将屏蔽罩和pcb板围成的空间进行分隔，分隔件可以对车载通信模块的结构进行支撑和固定，每个分隔区可以各自进行灌胶，互不影响，各分隔区可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，进而使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力大幅度增强，提高了车载通信模块的整体性能。
43.实施例2
44.本实施例的车载通信模块是对实施例1的进一步改进，具体地：
45.在本实施例中，第一灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种；第二灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种。值得说明的是，本实施例仅列举了几种常用的灌封胶，但并不因此限制灌封胶的种类，本实施例的车载通信模块可以根据实际需求选择各种灌封胶。
46.如图2所示，在一种可选的实施方式中，电路元器件4包括射频单元5和基带单元6；射频单元5设置于第一分隔区内，基带单元6设置于第二分隔区内。
47.值得说明的是，本实施例中将射频单元设置于第一分隔区内，将基带单元设置于第二分隔区内，但并不因此限制分隔区的数量和电路元器件的划分方式。电路元器件按照功能可以分为：cpu(central processing unit，中央处理器)部分、pa(power amplifier，功率放大器)部分、tx(transmitter，发射器)部分、rx(receiver，接收器)部分、gps(global positioning system，全球定位系统)、gnss(global navigation satellite system，全球导航卫星系统)部分、基带部分及pmu(power management unit，电源管理单元)部分等，可以基于电路元器件的功能、大小以及成本、实际需要进行分隔区的划分。
48.如图3所示，在另一种可选的实施方式中，电路元器件4包括阻容感单元7、ic单元8和阻容感ic混合单元9；分隔区包括第三分隔区、第四分隔区和第五分隔区；阻容感单元7设置于第三分隔区内，ic单元8设置于第四分隔区内，阻容感ic混合单元9设置于第五分隔区内。可以基于阻容感部分将电路元器件分成阻容感单元、ic单元和阻容感ic混合单元，相应的分隔区被划分为第三分隔区、第四分隔区和第五分隔区三个分隔区。
49.针对不同分隔区可以添加不同的灌胶，具体地，共有15种填充方案：
50.方案一：在第三分隔区、第四分隔区、第五分隔区域全部添加聚氨脂灌封胶。
51.方案二：在第三分隔区、第四分隔区、第五分隔区域全部添加环氧树脂灌封胶。
52.方案三：在第三分隔区、第四分隔区、第五分隔区域全部添加有机硅灌封胶。
53.方案四：在第三分隔区域添加有机硅灌封胶，第四分隔区、第五分隔区域添加环氧树脂灌封胶。
54.方案五：在第三分隔区域添加有机硅灌封胶，第四分隔区、第五分隔区域添加聚氨脂灌封胶。
55.方案六：在第三分隔区域添加环氧树脂灌封胶，第四分隔区、第五分隔区域添加有机硅灌封胶。
56.方案七：在第三分隔区域添加环氧树脂灌封胶，第四分隔区、第五分隔区域添加聚氨脂灌封胶。
57.方案八：在第三分隔区域添加聚氨脂灌封胶，第四分隔区、第五分隔区域添加环氧树脂灌封胶。
58.方案九：在第三分隔区域添加聚氨脂灌封胶，第四分隔区、第五分隔区域添加有机硅灌封胶。
59.方案十：在第三分隔区域添加聚氨脂灌封胶，第四分隔区域添加有机硅灌封胶，第五分隔区域添加环氧树脂灌封胶。
60.方案十一：在第三分隔区域添加聚氨脂灌封胶，第四分隔区域添加环氧树脂灌封胶，第五分隔区域添加机硅灌封胶。
61.方案十二：在第三分隔区域添加有机硅灌封胶，第四分隔区域添加聚氨脂灌封胶，第五分隔区域添加环氧树脂灌封胶。
62.方案十三：在第三分隔区域添加有机硅灌封胶，第四分隔区域添加环氧树脂灌封胶，第五分隔区域添加聚氨脂灌封胶。
63.方案十四：在第三分隔区域添加环氧树脂灌封胶，第四分隔区域添加有机硅灌封胶，第五分隔区域添加聚氨脂灌封胶。
64.方案十五：在第三分隔区域添加环氧树脂灌封胶，第四分隔区域添加聚氨脂灌封胶，第五分隔区域添加有机硅灌封胶。
65.环氧树脂灌封胶，对于温度变化的抵抗能力非常差，较大的温差变化会使凝固后的胶体产生裂缝，并且固化的胶体硬度较高而且比较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法随意打开，修复性不好。有机胶灌封胶，附着能力差，价格相对其他要高点。聚氨脂灌封胶，对于高温的抵抗力比较差，而且胶体固化后，胶体表面容易不平整，韧性比较差，胶体容易老化，变色。对于环氧树脂灌封胶，有机胶灌封胶，聚氨脂灌封胶这几种灌封胶，优先选择有机灌封胶。有机灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，方便后期对于模块的维护和修复。环氧树脂灌封胶，聚氨脂灌封胶也各有优缺点。因此，针对模块内部的不同区域，可以采用不同的灌封胶来进行填实。对于一些较大的ic区域，可以采用环氧树脂灌封胶或者聚氨脂灌封胶来进行填实，对于阻容感区域，可以采用有机灌封胶来填实，方便后期对这些器件更换和维修。
66.在一种可选的实施方式中，第三分隔区填充有有机硅灌封胶；第四分隔区填充有有机硅灌封胶；第五分隔区填充有有机硅灌封胶。具体地，在车载通信模块的研发调试阶段，方案三既能满足填满间隙的要求，又能保证调试时的可维修性，便于研发时，为满足性
能需求，各种器件的更换，能够减少研发时间，进而有效提高了模块对外来冲击、震动的抵抗力，提高电子元器件的使用稳定性。
67.在另一种可选的实施方式中，第三分隔区填充有聚氨脂灌封胶；第四分隔区填充有有机硅灌封胶；第五分隔区填充有环氧树脂灌封胶。具体地，在车载通信模块的试产阶段，部分主芯片和ic芯片已经固定，不需要进行更换，可以直接聚氨脂灌封胶或者环氧树脂灌封胶进行灌胶处理，减少研发成本，同时能够满足性能需求。
68.在另一种可选的实施方式中，第三分隔区填充有有机硅灌封胶；第四分隔区填充有环氧树脂灌封胶；第五分隔区填充有环氧树脂灌封胶。具体地，在车载通信模块的量产阶段，需要进行成本控制，因此尽量减少有机灌封胶的使用，同时要规避聚氨脂灌封胶或者环氧树脂灌封胶不能受热的问题，综合考虑方案四最优。
69.在一种可选的实施方式中，屏蔽罩2包括第一走线孔；分隔件3包括第二走线孔。具体地，可以在屏蔽罩2或分隔件3的底部或其他需要的位置开一个或多个用于走线的开口。
70.在一种可选的实施方式中，屏蔽罩2为金属屏蔽罩2。具体地，金属制成的屏蔽罩可以对车载通信模块进行电磁干扰防护。
71.在另一种可选的实施方式中，分隔件3的材料包括绝缘材料。具体地，分隔件3采用绝缘材料，提高内部电路元器件以及线路之间的绝缘，进而增强了电路元器件的工作稳定性。
72.本实施例提供的车载通信模块，通过基于电路元器件的功能、大小、阻容感以及成本、实际需要利用分隔件进行分隔区的划分，分隔件可以对车载通信模块的结构进行支撑和固定，每个分隔区可以各自进行灌胶，互不影响，各分隔区可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，进而使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力大幅度增强；相比于车载通信模块的器件通过空气散热到屏蔽罩，在对车载通信模块进行灌封后，车载通信模块的器件的散热是从器件表面到半固态介质到屏蔽罩，车载通信模块的散热能力大幅度提升，模块运行温度下降，车载通信模块整体热功耗降低，模块整体运行性能提高；灌封胶在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，提高内部电路元器件以及线路之间的绝缘，进而增强了电路元器件的工作稳定性，提高了车载通信模块的总体可靠性。
73.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。