技术特征：
1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板依次叠放，在第一熔合区域对所述母板的边缘和所述第一芯板的边缘进行熔合；将子板放入所述容纳通孔内，所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间具有间隙，所述子板和所述母板形成第二芯板；对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压，获得预压板；将所述预压板与第三芯板进行叠放，且在所述预压板和所述第三芯板之间放置第二半固化片；对所述预压板、所述第二半固化片和所述第三芯板进行压合，获得印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压时，预压参数包括预压压强、预压温度和预压时间，所述预压压强为100psi，所述预压温度为70～90℃，所述预压时间为90～100s。3.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，将所述子板放入所述容纳通孔内后，将针规插入所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的间隙内，调整所述子板的位置。4.根据权利要求3所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述针规的直径比所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的预设间隙宽度小0.3～0.5mil。5.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述预压板和所述第三芯板之间放置第二半固化片之后，在第二熔合区域对所述预压板的边缘和所述第三芯板的边缘进行熔合。6.根据权利要求5所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第二熔合区域在所述第一芯板上的投影，与所述第一熔合区域在所述第一芯板上的投影不相交。7.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在将所述预压板与所述第三芯板进行叠放之前，在所述预压板和所述第三芯板上均设置定位通孔，将所述预压板和所述第三芯板通过所述定位通孔均套设于定位销上。8.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第三芯板和所述第二半固化片均有多个，每相邻的两个所述第三芯板之间均设置有所述第二半固化片。9.一种印制电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的印制电路板制作方法制得，所述印制电路板包括多个芯板，多个芯板中的至少一个包括母板和子板，所述母板设置有容纳通孔，所述子板的材料为高频材料，所述子板放置于所述容纳通孔内，且所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间具有间隙。10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述子板的材料包括碳氢树脂、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚丙乙烯和聚苯醚中的至少一种。
技术总结
本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板；对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压，获得预压板；将预压板与第三芯板进行叠放，且在预压板和第三芯板之间放置第二半固化片；对预压板、第二半固化片和第三芯板进行压合，获得印制电路板。本申请实施例所提供的印制电路板制作方法，能够减小子板与母板之间的图形偏移量，提高印制电路板的良率。路板的良率。路板的良率。
技术研发人员：李德银 李亮 陈亮 黄新星
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司
技术研发日：2022.03.11
技术公布日：2022/5/6