印刷线路板的制作方法与流程

1.本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的制作方法。


背景技术：

2.印刷线路板是电路连接中重要的电子元件。印刷线路板包括金手指，此类包括有金手指的印刷线路板对表面耐磨性和导电性有较高要求。
3.相关技术中，在印刷线路板之间增加白纸、气泡棉等缓冲材料，减少印刷线路板之间相互摩擦带来的擦花、氧化。还有在金手指印刷线路板的搬运过程中，通过调整固定的稳定性来确保金手指印刷线路板因晃动造成的擦花不良。
4.但是，上述技术方案中的印刷线路板防止金手指出现擦花不良和氧化的效果不佳。


技术实现要素：

5.本发明提供一种印刷线路板的制作方法，可有效地解决上述或者其他潜在技术问题。
6.本发明提供了一种印刷线路板的制作方法，包括：
7.制作印刷线路板的待切割板，待切割板包括金手指，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；
8.在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，保护膜至少覆盖金手指；
9.进行待切割板的后流程生产，以形成金手指板；
10.去除保护膜。
11.本发明提供的印刷线路板的制作方法，生成带有金手指的待切割板之后，在金手指区的表面贴上保护膜，且保护膜至少覆盖金手指，进行待切割板的后流程生产，形成金手指板之后，再去除保护膜。进而使得金手指在后流程生产过程中，始终处于在保护膜的保护之下，可有效地避免金手指出现擦花、氧化等外观不良的现象。
12.在上述方法的可选技术方案中，在进行待切割板的后流程生产之前，还包括：
13.去除待切割板上未覆盖金手指的保护膜；
14.去除保护膜，具体包括：
15.去除覆盖金手指的保护膜。
16.如此设置，可使得待切割板上仅在需要保护的金手指上留有保护膜，可实现精准有选择性地保护，可以便于后流程生产的进行。
17.在上述方法的可选技术方案中，保护膜包括依次层叠设置的支撑膜、光阻干膜以及覆盖膜。
18.如此设置，覆盖膜可有效地保护光阻干膜。其中支撑膜和光阻干膜，可实现在加工过程中，实现机械化自动贴膜，适宜批量生产。
19.在上述方法的可选技术方案中，在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，具体包
括：
20.去除光阻干膜表面的覆盖膜；
21.将光阻干膜贴在金手指区的待切割板的表面；
22.支撑膜位于光阻干膜的远离待切割板的一侧。
23.如此设置，在使用时，再将覆盖膜从光阻干膜上撕下来，可有效地保护光阻干膜的性能。
24.在上述方法的可选技术方案中，支撑膜包括聚酯膜；和/或，
25.覆盖膜包括聚乙烯膜；和/或，
26.光阻干膜包括粘结剂、光聚合单体、光引发剂、增塑剂、增粘剂、热阻聚剂、色料和溶剂。
27.将支撑膜设置为包括聚酯膜，可使其具备有机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好等技术效果。将覆盖膜设置为包括聚乙烯膜，聚乙烯膜具有防潮性，透湿性小等技术效果，可使得保护膜更好地保护光阻干膜。将光阻干膜设置为包括粘结剂、光聚合单体、光引发剂、增塑剂、增粘剂、热阻聚剂、色料和溶剂。将光阻干膜以及支撑面采用上述材料制成，可使得保护膜在经过曝光反应后，不易被碱性较弱的显影液洗掉，需要采用强碱的碱性液体才可以去除。便于后续选择性地去除保护膜，进而满足用户有选择性地保护金手指。
28.在上述方法的可选技术方案中，去除待切割板上未覆盖金手指的保护膜，具体包括：
29.曝光处理待切割板的保护膜；
30.显影处理曝光后的待切割板，保留经过曝光反应的保护膜，通过显影液去除未经曝光反应的保护膜。
31.如此设置，去除保护膜的方式比较精准，可避免将金手指上的保护膜去除。
32.在上述方法的可选技术方案中，金手指包括引线，去除待切割板上未覆盖金手指的保护膜，具体包括：
33.曝光处理待切割板的保护膜；
34.显影处理曝光后的待切割板，保留经过曝光反应的金手指上的保护膜，通过显影液去除未经曝光反应的引线和未覆盖金手指的保护膜。
35.如此设置，在金手指包括有引线的情况下，当去除待切割板上未覆盖金手指的保护膜时，需要将引线上的保护也一并去除。漏出引线。
36.在上述方法的可选技术方案中，后流程生产，包括：
37.印文字、锣板、斜边、清洗以及电测。
38.在上述方法的可选技术方案中，制作印刷线路板的待切割板，具体包括：
39.在基板上沉金或镀金以形成金手指，以形成具有金手指的待切割板；
40.其中，沉金或镀金的材料包括镍金或金。
41.如此设置，因为镍金与金都具备有优越的导电及抗氧化性以及耐磨性，进而保证金手指的良好性能。
42.在上述方法的可选技术方案中，在去除保护膜之后，还包括：
43.清洗金手指板；
44.进行产品检测，产品检测包括板弯翘检测、成品质量检测以及外观检测。
45.本发明的附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
46.通过参照附图的以下详细描述，本发明实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本发明的多个实施例进行说明，其中：
47.图1为本发明实施例提供的印刷线路板的制作方法的流程示意图；
48.图2为本发明实施例提供的印刷线路板的制作方法的具体的流程示意图；
49.图3为本发明提供的印刷线路板的制作方法中的覆盖有保护膜的待切割板的结构示意图；
50.图4为本发明提供的印刷线路板的制作方法中的保护膜的结构示意图。
51.附图标记：
52.11、基板；12、金手指；13、保护膜；131、支撑膜；132、光阻干膜；133、覆盖膜。
具体实施方式
53.下面详细描述本发明的实施例，上述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
54.应当理解的是，下面的实施例并不限制本发明所保护的方法中各步骤的执行顺序。本发明的方法的各个步骤在不相互矛盾的情况下能够以任意可能的顺序并且能够以循环的方式来执行。
55.本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
56.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
57.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
58.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
59.相关技术中，在印刷线路板之间增加白纸、气泡棉等缓冲材料，减少印刷线路板之间相互摩擦带来的擦花、氧化。还有在金手指印刷线路板的搬运过程中，通过调整固定的稳定性来确保金手指印刷线路板因晃动造成的擦花不良。但是，印刷线路板的金手指区裸露在外，在印刷线路板生产的环境中存在酸性气体、碱性气体、氧气、水汽等会使金手指产生氧化还原化学反应，容易氧化，氧化会影响金手指与内存插槽之间的接触性。另外单纯靠调整固定的稳定性，很难避免出现金手指位置出现擦花不良的问题。
60.有鉴于此，本发明实施例提供的印刷线路板的制作方法，包括：制作印刷线路板的待切割板，待切割板包括金手指，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，保护膜至少覆盖金手指；进行待切割板的后流程生产，以形成金手指板；去除保护膜。本发明提供的印刷线路板的制作方法，生成带有金手指的待切割板之后，在金手指区的表面贴上保护膜，且保护膜至少覆盖金手指，进行待切割板的后流程生产，形成金手指板之后，再去除保护膜。进而使得金手指在后流程生产过程中，始终处于在保护膜的保护之下，可有效地避免金手指出现擦花、氧化等外观不良的现象。
61.图1为本发明实施例提供的印刷线路板的制作方法的流程示意图。请参照图1，本发明实施例提供的印刷线路板的制作方法，包括：
62.s100：制作印刷线路板的待切割板，待切割板包括金手指，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；
63.s200：在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，保护膜至少覆盖金手指；
64.s300：进行待切割板的后流程生产，以形成金手指板；
65.s400：去除保护膜。
66.需要说明的是，本技术提供的印刷线路板，在金手指12(gold finger或称edge connector)生成后贴上保护膜13，在待切割板的后流程生产过程中，保护膜13一直保护待切割板上的金手指12，进而可有效地避免出现金手指12被擦花、氧化等现象。
67.还需要说明的是，金手指12用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，通过金手指12和卡槽内弹簧片接触导通，使外接的pcb和主板之间实现互联互通，同时因用户对性能需求的差异又方便拆卸更换。金手指12对表面外观要求非常严格。
68.在可选地示例性实施例中，在进行待切割板的后流程生产之前，还包括：
69.去除待切割板上未覆盖金手指12的保护膜13；
70.去除保护膜13，具体包括：
71.去除覆盖金手指12的保护膜13。
72.需要说明的是，在进行待切割板的后流程生产之前，去除待切割板上未覆盖金手指12的保护膜13。也即使得待切割板上仅在需要保护的金手指12上留有保护膜13，可实现精准有选择性地保护，可以便于后流程生产的进行。
73.可以理解的是，这里并不对金手指区非金手指12位置的保护膜13是否去除进行限定，在其他具体实施例中，例如无需在待切割板上印制文字的情况，也可以在整个后流程生产进行完毕后，再整体将保护膜13去除，这样的制作方法更加便捷，并且可以更加全面地保
护待切割板。
74.图4为本发明提供的印刷线路板的制作方法中的保护膜的结构示意图。请参照图4，在可选地示例性实施例中，保护膜13包括依次层叠设置的支撑膜131、光阻干膜132(photo-resist dry film)以及覆盖膜133。
75.需要说明的是，保护膜13包括依次层叠设置的支撑膜131、光阻干膜132以及覆盖膜133。也即，保护膜13为干膜，其中覆盖膜133可有效地保护光阻干膜132，在使用时，再将覆盖膜133从光阻干膜132上撕下来。将保护膜13采用干膜，可实现在加工过程中，实现机械化自动贴膜，适宜批量生产。
76.可以理解的是，这里并不对保护膜13的选用进行限定，在其他具体实施例中，还可以根据用户的需求，将保护膜13采用可剥离的红胶或者蓝胶等，且满足不残留胶迹即可。相比干膜来说，若选择可剥离的红胶或者蓝胶，则需要人工进行过贴附与去除，因此此种情况下，适宜小批量生产。用户可根据具体的需求，选用适宜的保护膜13。
77.图3为本发明提供的印刷线路板的制作方法中的覆盖有保护膜的待切割板的结构示意图。请参照图3，在可选地示例性实施例中，在金手指区的待切割板的表面贴保护膜13，具体包括：
78.去除光阻干膜132表面的覆盖膜133；
79.将光阻干膜132贴在金手指区的待切割板的表面；
80.支撑膜131位于光阻干膜132的远离待切割板的一侧。
81.需要说明的是，在不需要使用时，覆盖膜133可有效地保护光阻干膜132不受外界环境干扰。在使用时，再将覆盖膜133从光阻干膜132上撕下来，可有效地保护光阻干膜132的性能。
82.在可选地示例性实施例中，支撑膜131包括聚酯膜。
83.需要说明的是，聚酯膜(polyester)是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜。聚酯膜通常为无色透明、有光泽的薄膜，其具备有机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好等技术效果。
84.在可选地示例性实施例中，覆盖膜133包括聚乙烯膜。
85.需要说明的是，聚乙烯膜(polyethylene)具有防潮性，透湿性小等技术效果，可使得保护膜13更好地保护光阻干膜132。
86.在可选地示例性实施例中，光阻干膜132包括粘结剂(binder，可为成膜树脂)、光聚合单体(monomer)、光引发剂(photo-initiator)、增塑剂(plasticiser)、增粘剂(adhesion promoter)、热阻聚剂、色料(dye)和溶剂。
87.需要说明的是，将光阻干膜132以及支撑面采用上述材料制成，可使得保护膜13在经过曝光反应后，不易被碱性较弱的显影液洗掉，需要采用强碱的碱性液体才可以去除。便于后续选择性地去除保护膜13，进而满足用户有选择性地保护金手指12。
88.在可选地示例性实施例中，去除待切割板上未覆盖金手指12的保护膜13，具体包括：
89.曝光处理待切割板的保护膜13；
90.显影处理曝光后的待切割板，保留经过曝光反应的保护膜13，通过显影液去除未
经曝光反应的保护膜13。
91.需要说明的是，在本实施例中，采用曝光显影的方式将未覆盖金手指12的保护膜13去除，此种去除保护膜13的方式比较精准，可避免将金手指12上的保护膜13去除，同时结合保护膜13为干膜的特性，使得保护膜13可与曝光的光线发生反应，未经曝光反应的保护膜13，通过显影液可去除，经过曝光反应的保护膜13显影液无法将其去除，可保证金手指12在后流程生产过程中始终处于被保护状态，直至以形成金手指板后，再用碱性较强的褪膜液去除。
92.示例性地，褪膜液为强碱液。
93.在可选地示例性实施例中，金手指12包括引线，去除待切割板上未覆盖金手指12的保护膜13，具体包括：
94.曝光处理待切割板的保护膜13；
95.显影处理曝光后的待切割板，保留经过曝光反应的金手指12上的保护膜13，通过显影液去除未经曝光反应的引线和未覆盖金手指12的保护膜13。
96.需要说明的是，在金手指12包括有引线的情况下，当去除待切割板上未覆盖金手指12的保护膜13时，需要将引线上的保护也一并去除，漏出引线。
97.在可选地示例性实施例中，后流程生产，包括：印文字、锣板、斜边、清洗以及电测。
98.需要说明的是，其中，印文字也即印白油，印白油可以采用uv型，也可以采用热固型。其中uv型需要经过强uv光进行固化。热固型需要经过高温进行固化。本实施例中，采用的uv型，使得印白油的过程更加便捷。
99.需要说明的是，其中，锣板是采用锣机将待切割板切割为预设大小的印刷线路板，并将不需要的区域也进行切除，也即将印刷线路板切割为预设形状与尺寸。
100.可以理解的是，在锣板之后，还可以对切割后的印刷线路板的边缘进行去毛刺处理，进而保证印刷线路板的安全性与光滑度。
101.需要说明的是，其中，斜边处理是将金手指12的前端处理成具备有斜坡，方便印刷线路板在使用过程中的插拔，此处的金手指12的前端指的是印刷线路板的插入端。
102.需要说明的是，其中，清洗指的是采用喷淋方式清洗掉印刷线路板上的粉末。
103.示例性地，在本实施例中，清洗液可以为水。
104.还需要说明的是，其中，电测指的是电子测试，用于测试印刷线路板的线路是否存在问题。
105.在可选地示例性实施例中，制作印刷线路板的待切割板，具体包括：
106.在基板11上沉金或镀金以形成金手指12，以形成具有金手指12的待切割板；
107.其中，沉金或镀金的材料包括镍金或金。
108.需要说明的是，金手指12的生成可根据用户的需求，选择在基板11上进行沉金或镀金两种方式。
109.可以理解的是，这里并不对金手指12的生成方式进行限定，在其他具体实施例中，还可以根据用户的具体需求，选择软金工艺或硬金工艺以在基板11上形成金手指12，这两种方式采用的材料均为金。
110.沉金或镀金过程中，选择镍金或金是因为镍金与金都具备有优越的导电及抗氧化性以及耐磨性，进而保证金手指12的良好性能。但因为镍金与金的成本极高所以只应用于
金手指12等局部镀金或沉金。
111.可以理解的是，这里并不对沉金或镀金的材料进行限定，在其他具体实施例中，还可以根据用户的具体需求采用其他材料，例如：镍钯金等。
112.在可选地示例性实施例中，在去除保护膜13之后，还包括：
113.清洗金手指板；
114.进行产品检测，产品检测包括板弯翘检测、成品质量检测以及外观检测。
115.需要说明的是，此处的清洗金手指板，具体为水洗、酸洗、超声波洗、水洗、烘干。用于清洗金手指板上的灰尘、碎削以及部分区域的氧化膜。
116.需要说明的是，板弯翘检测用于测试待切割板在经过锣板之后变成预设形状之后的弯曲变形量，该弯曲变形量可根据客户的要求一般设置为弯曲的高度为锣板之后板子的边长的0.5％至0.7％。
117.可以理解的是，这里并不对弯曲变形量进行限定，在其他具体实施例中，可以根据用户的具体需求，将该变形量控制在其他数值范围内。
118.图2为本发明实施例提供的印刷线路板的制作方法的具体的流程示意图。请参照图2，为了更好理解本发明提供的印刷线路板的制作方法，以包括引脚的金手指12为例，现将整体印刷线路板的制作方法描述如下，包括：
119.s110：在基板上沉金或镀金以形成金手指，以形成具有金手指的待切割板，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；
120.s120：在金手指区的待切割板的表面贴干膜，干膜至少覆盖金手指；
121.s130：金手指包括引线，曝光处理待切割板的保护膜；
122.s140：显影处理曝光后的待切割板，保留经过曝光反应的金手指上的保护膜，通过显影液去除未经曝光反应的引线和未覆盖金手指的保护膜；
123.s150：进行待切割板的后流程生产，以形成金手指板；后流程生产包括印文字、锣板、斜边、清洗以及电测；
124.s160：去除覆盖金手指的保护膜；
125.s170：清洗金手指板；
126.s180：进行产品检测，产品检测包括板弯翘检测、成品质量检测以及外观检测。
127.最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施方式对本发明已经进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式技术方案的范围。
128.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。