散热片结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种导热片、散热片，且特别是有关于一种散热片结构。


背景技术：

2.传统导热片由冲断、锻造或其他成形方式，并需要如cnc整平、抛光等多道制程方可完成，使得传统导热片具有制造耗时、费工、成本昂贵等问题。
3.另外，传统导热片以平面为主，使得导热片与外界接触的散热面积有所局限，导致导热片通常需搭配如鳍片等散热模块来增加散热效率，进而造成整体结构无法薄型化且增加产品价格。
4.有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本实用新型改良的目标。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种散热片结构，其利用顶面与多个凸柱以蚀刻方式成型在导热片体的顶部，以达到散热片结构具有制造省时省力、节省成本、提升散热效率及产品微型化的特点。
6.于本实用新型实施例中，本实用新型提供一种散热片结构，包括：一导热片体，具有一顶面及一体成型且突出于该顶面的多个凸柱，该顶面与该多个凸柱以蚀刻方式成型在该导热片体的顶部。
7.基于上述，相较现有由冲断、锻造或其他成形方式制成导热片，本实用新型利用蚀刻制成导热片体，以达到散热片结构具有制造省时省力及节省成本等优点。
8.基于上述，导热片体的顶面具有多个凸柱，每一凸柱具有凹弧形周壁，更能增加导热片体与外部环境接触的散热面积，让发热元件产生的热量均匀地自多个凸柱散热，使散热片结构具有提升散热效率的功效。
9.基于上述，通过蚀刻技术能轻易制成长度介于3.5至50mm、宽度介于3.5至50mm、厚度介于0.10至1.0mm的导热片体，及直径介于0.15至3.5mm、高度介于基材厚度10％至70％的凸柱，使散热片结构符合现代产品微型化要求。
10.以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
11.图1为本实用新型散热片结构的立体示意图。
12.图2为本实用新型散热片结构的俯视示意图。
13.图3为本实用新型散热片结构的剖面示意图。
14.图4为本实用新型散热片结构的使用状态示意图。
15.其中，附图标记：
16.10：散热片结构
17.1：导热片体
18.11：顶面
19.12：凸柱
20.121：顶壁
21.122：凹弧形周壁
22.123：中间段
23.13：底面
24.131：平整面
25.2：圆形柱
26.100：电路板
27.200：发热元件
具体实施方式
28.有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。
29.请参考图1至图4所示，本实用新型提供一种散热片结构，此散热片结构10主要包括一导热片体1。
30.导热片体1为热导率大于200w/m.k的高导热材料所构成，导热片体1最佳为铜、铝、银、金等高导热金属材料所构成，但不以此为限制。
31.导热片体1具有一顶面11及一体成型且突出于顶面11的多个凸柱12，顶面11与多个凸柱12以蚀刻方式成型在导热片体1的顶部。
32.另外，每一凸柱12具有一顶壁121及形成在顶壁121外周缘的一凹弧形周壁122，每一凹弧形周壁122具有一中间段123，每一凹弧形周壁122由顶面11至中间段123方向、顶壁121至中间段123方向逐渐缩减外周缘尺寸。
33.其中，本实施例的每一凸柱12为一圆形柱2，但不以此为限制，每一凸柱12也可为三角柱、方形柱、矩形柱、多角形柱、椭圆形柱等任意几何形状柱体。
34.再者，导热片体1具有与顶面11相对配置的一底面13，底面13为一平整面131，平整面131的算数平均粗糙度(ra)小于10nm，平整面131用于热贴接于电路板100的发热元件200，以将发热元件200产生的热量经由多个凸柱12散逸至外部环境中。
35.本实用新型散热片结构10的使用状态，其系利用蚀刻技术在一高导热材料构成的基材(图未揭示)上蚀刻成型出导热片体1与多个凸柱12，使得导热片体1的顶部蚀刻成型有顶面11及一体成型且突出于顶面11的多个凸柱12。借此，相较现有由冲断、锻造或其他成形方式制成导热片，本实用新型利用蚀刻制成导热片体1，以达到散热片结构10具有制造省时省力及节省成本等优点。
36.另外，导热片体1的顶面11具有多个凸柱12，每一凸柱12具有凹弧形周壁122，更能增加导热片体1与外部环境接触的散热面积，让发热元件200产生的热量均匀地自多个凸柱12散热，使散热片结构10具有提升散热效率的功效。
37.又，通过蚀刻技术能轻易制成长度介于3.5至50mm、宽度介于3.5至50mm、厚度介于
0.10至1.0mm的导热片体1，及直径介于0.15至3.5mm、高度介于基材厚度10％至70％的凸柱12，使散热片结构10符合现代产品微型化要求。
38.当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种散热片结构，其特征在于，包括：一导热片体，具有一顶面及一体成型且突出于该顶面的多个凸柱，该顶面与该多个凸柱以蚀刻方式成型在该导热片体的顶部，每一该凸柱具有一顶壁及形成在该顶壁外周缘的一凹弧形周壁，每一该凹弧形周壁具有一中间段，每一该凹弧形周壁由该顶面至该中间段方向、该顶壁至该中间段方向逐渐缩减外周缘尺寸。2.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，每一该凸柱为一圆形柱。3.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，该导热片体具有与该顶面相对配置的一底面。4.根据权利要求3所述的散热片结构，其特征在于，该底面为一平整面。

技术总结
本实用新型公开一种散热片结构，此散热片结构，包括一导热片体，导热片体具有一顶面及一体成型且突出于顶面的多个凸柱，顶面与多个凸柱以蚀刻方式成型在导热片体的顶部。借此，散热片结构具有制造省时省力、节省成本、提升散热效率及产品微型化的特点。散热效率及产品微型化的特点。散热效率及产品微型化的特点。


技术研发人员：胡俊良
受保护的技术使用者：复盛精密工业股份有限公司
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2022/9/13