一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构
技术领域
1.本申请涉及车载设备技术领域，尤其是涉及一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构。
背景技术：
2.目前，同种规格晶振对应的pcb封装有多种，为了实现多种封装尺寸的兼容设计，通常直接将pcb封装焊盘叠加来达到多种尺寸的兼容设计。
3.现有的pcb封装焊盘叠加可实现多种封装兼容设计结构，但在pcb贴装元器件时不易管控。容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路、晶振信号质量变差等多种问题。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，以解决上述技术问题。
5.本申请实施例提供了一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。
6.进一步的，所述第一原始封装焊盘的尺寸和第二原始封装焊盘的尺寸相同。
7.进一步的，所述第一封装焊盘的尺寸和第六封装焊盘的尺寸相同，均为：1.4mm x 2.0mm。
8.进一步的，所述第二封装焊盘的尺寸和第五封装焊盘的尺寸相同，均为：2.6mm x 2.0mm。
9.进一步的，所述第三封装焊盘的尺寸和第四封装焊盘的尺寸相同，均为：1.1mm x 2.0mm。
10.本申请提高了晶振物料选型的灵活性，能够解决原有兼容方案在pcb贴装元器件时不易管控，容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路，晶振信号质量变差等问题。
附图说明
11.为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本申请实施例提供的现有pcb封装结构的示意图；
13.图2为本申请实施例提供的兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构的示意图；
14.图3为本申请实施例提供的大尺寸晶振的贴片示意图；
15.图4为本申请实施例提供的小尺寸晶振的贴片示意图。
16.附图标识：
17.11-第一原始封装焊盘，12-第二原始封装焊盘，1-第一封装焊盘，
18.2-第二封装焊盘，3-第三封装焊盘，4-第四封装焊盘，
19.5-第五封装焊盘，6-第六封装焊盘。
具体实施方式
20.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
21.因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
22.首先对本申请实施例的设计思想进行简单介绍。
23.如图1所示，现有技术中在pcb贴装元器件时，在钢网的配合下，对第一原始封装焊盘11和第二原始封装焊盘12涂覆锡膏。晶振的第一引脚与第一原始封装焊盘11贴合；晶振的第二引脚分别与第二原始封装焊盘12贴合。
24.现有的pcb封装焊盘叠加可实现多种封装兼容设计结构，但在pcb贴装元器件时不易管控。容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路、晶振信号质量变差等多种问题。
25.为解决上述技术问题，将现有方案的第一原始封装焊盘11和第二原始封装焊盘12分割为6个小焊盘；贴片时，锡膏涂覆在选定的小焊盘上表面；由此满足两种封装大小晶振贴片需求，在晶振物料紧缺的情况下，提高了晶振物料选型的灵活性。
26.在介绍了本申请实施例的应用场景和设计思想之后，下面对本申请实施例提供的技术方案进行说明。
27.如图2所示，本申请实施例提供了一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，可以适配同类型但尺寸存在差异的晶振封装；包括：第一封装焊盘1、第二封装焊盘2、第三封装焊盘3、第四封装焊盘4、第五封装焊盘5和第六封装焊盘6。其中，第一封装焊盘1、第二封装焊盘2和第三封装焊盘3通过分割第一原始封装焊盘11得到，第四封装焊盘4、第五封装焊盘和5第六封装焊盘6通过分割第二原始封装焊盘12得到。所述第一原始封装焊盘11的尺寸和第二原始封装焊盘12的尺寸相同。
28.所述第一封装焊盘的尺寸和第六封装焊盘的尺寸相同，均为：1.4mm x 2.0mm。所述第二封装焊盘的尺寸和第五封装焊盘的尺寸相同，均为：2.6mm x 2.0mm。所述第三封装焊盘的尺寸和第四封装焊盘的尺寸相同，均为：1.1mm x 2.0mm。
29.如图3所示，大尺寸晶振的第一引脚贴装在第一封装焊盘1和第二封装焊盘2的组合，大尺寸晶振的第二引脚贴装在第五封装焊盘5和第六封装焊盘6的组合。
30.当贴片使用的是大尺寸晶振时，则选用大尺寸封装的钢网配合，对第一封装焊盘1、第二封装焊盘2、第五封装焊盘5和第六封装焊盘6涂覆锡膏。在pcb贴装元器件时，大尺寸晶振的第一引脚与第一封装焊盘1和第二封装焊盘2同时贴合；大尺寸晶振的第二引脚与第
五封装焊盘5和第六封装焊盘6同时贴合。
31.如图4所示，小尺寸晶振的第一引脚贴装在第二封装焊盘2和第三封装焊盘3的组合，小尺寸晶振的第二引脚贴装在第四封装焊盘4和第五封装焊盘5的组合。
32.当贴片使用的是小尺寸晶振时，则选用小尺寸封装的钢网配合，只对第二封装焊盘2、第三封装焊盘3、第四封装焊盘4和第五封装焊盘5涂覆锡膏。在pcb贴装元器件时，小尺寸晶振的第一引脚与第二封装焊盘2和第三封装焊盘3同时贴合；小尺寸晶振的第二引脚与第四封装焊盘4和第五封装焊盘5同时贴合。
33.尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
34.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
技术特征：
1.一种兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，其特征在于，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。2.根据权利要求1所述的兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，其特征在于，所述第一原始封装焊盘的尺寸和第二原始封装焊盘的尺寸相同。3.根据权利要求2所述的兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，其特征在于，所述第一封装焊盘的尺寸和第六封装焊盘的尺寸相同，均为：1.4mm x 2.0mm。4.根据权利要求2所述的兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，其特征在于，所述第二封装焊盘的尺寸和第五封装焊盘的尺寸相同，均为：2.6mm x 2.0mm。5.根据权利要求2所述的兼容不同尺寸晶振的pcb封装结构，其特征在于，所述第三封装焊盘的尺寸和第四封装焊盘的尺寸相同，均为：1.1mm x 2.0mm。
技术总结
本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，涉及PCB封装技术领域，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。本申请提高了晶振物料选型的灵活性，能够解决原有兼容方案在PCB贴装元器件时不易管控，容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路，晶振信号质量变差等问题。号质量变差等问题。号质量变差等问题。
技术研发人员：李犇 周伟杨 曹戎格
受保护的技术使用者：北斗星通智联科技有限责任公司
技术研发日：2022.04.18
技术公布日：2022/7/25