石墨烯溶液通过喷印方式于该薄膜2的附着区20形成该图案化石墨烯层22。
[0038]一个转移步骤:参阅图4及图5，将该具有该图案化石墨烯层22的薄膜2与一个标的物3做一体射出成型为手机、GPS等电子产品机壳或其它产品，使得该图案化石墨烯层22以该薄膜2为附着媒介而附着于该标的物3上，借此于电子产品机壳或其它产品上形成所需的电路图案，该标的物3结合有该薄膜2的表面可为一个平面、一个凸面、一个凹面，或一个立体面。
[0039]值得一提的是，该形成步骤中于该薄膜2上形成该图案化石墨烯层22的方法不以上述方法为限，也可以为:参阅图6，于该薄膜2的表面形成一个黏着层5 ;参阅图7，将该黏着层5进行部分区域黏性去除以形成一个图案化黏着区51及一个该图案化黏着区51外的非黏着区52 ;参阅图8，将该薄膜2浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯111黏着于该图案化黏着区51以形成该图案化石墨烯层22。
[0040]本发明石墨烯电路图案成型方法的一第二实施例，大致与该第一实施例相同，其不同之处在于:
[0041]该形成步骤包括:参阅图2，将所述石墨烯111分散于一分散液4中得到一石墨烯溶液；参阅图6，于该薄膜2的表面形成一个黏着层5 ;参阅图7，将该黏着层5进行部分区域黏性去除以形成一个图案化黏着区51及一个该图案化黏着区51外的非黏着区52 ;参阅图8，将该薄膜2浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯111黏着于该图案化黏着区51以形成该图案化石墨烯层22。
[0042]该转移步骤包括:参阅图9，将该标的物3的表面进行改质而呈疏水性，例如经由电衆(plasma)或是溶剂(如甲娃烧(silane))进行改质；借由一个热压面61形状对应于该标的物3表面形状的热压治具6，以热压的方式将具有该图案化石墨烯层22的薄膜2服帖地覆盖于该标的物3的表面，进而使得该图案化石墨烯层22附着于该标的物3的表面上，该标的物3附着有该图案化石墨烯层22的表面可为一个平面、一个凸面、一个凹面，或一个立体面；参阅图13，将该薄膜2移除，留下该图案化石墨烯层22于该标的物3的表面。
[0043]值得一提的是，该形成步骤中的于该薄膜2上形成该图案化石墨烯层22的方法不以上述方法为限，也可以为:参阅图3，将该薄膜2进行表面改质形成一个呈疏水性的附着区20 ;及该石墨烯溶液通过喷印方式于该薄膜2的附着区20形成该图案化石墨烯层22。
[0044]本发明石墨烯电路图案成型方法的一第三实施例，包含以下步骤:
[0045]一个形成步骤:参阅图2，将所述石墨烯111分散于一分散液4中得到一石墨烯溶液；参阅图6，于该薄膜2的表面形成一个黏着层5 ;参阅图10，将该薄膜2浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯111黏着于该薄膜2的黏着层5以形成该石墨烯层21。
[0046]—个转移步骤:参阅图11，借由一个热压面61形状对应于该标的物表面形状的热压治具6，以热压的方式将具有该石墨烯层21的薄膜2服帖地覆盖于一个表面为非平面的标的物3上，使得该石墨烯层21附着于该标的物3的表面，该标的物3的表面可为一个平面、一个凸面、一个凹面，或一个立体面；参阅图12，利用雷射对于该具有该石墨烯层21的薄膜2进行图案化切割去除多余部分，同时切割去除该薄膜2上的石墨烯层21，以对于具有该石墨烯层21的薄膜2进行图案化定义，以将该石墨烯层21图案化而形成一个图案化石墨烯层22 ;参阅图13，移除该薄膜2，留下该图案化石墨烯层22于该标的物3的表面。
[0047]本发明由上述石墨烯电路图案成型方法的实施例所制成的产品是如图4及图13所示，其包含该标的物3及该图案化石墨烯层22。其中，由该第一实施例所述的方法所制成的产品，其图案化石墨烯层22是借由该薄膜2而附着于该标的物3的表面(如图4、图5所示)。由该第二、三实施例所述的方法所制成的产品，其图案化石墨烯层22则直接贴覆于该标的物3的表面(如图13所示)。
[0048]综上所述，本发明石墨烯电路图案成型方法的功效在于借由电解方式得到数个石墨烯111，且将所述石墨烯111于一个薄膜2上形成一个石墨烯层21或一个图案化石墨烯层22，接着将该薄膜2覆盖于一个标的物3上，使得该石墨烯层21或该图案化石墨烯层22转移至该标的物3上。以上方式不仅可以较简易的机台设备形成该石墨烯层21或该图案化石墨烯层22于该薄膜2上，且只需经过一次的转移步骤即可将该石墨烯层21或该图案化石墨烯层22转移至该标的物3的表面上，大幅降低将该石墨烯层21或该图案化石墨烯层22的结构受到外力破坏的可能性，并适用于表面非平面的标的物3，故确实能达成本发明的目的。
【主权项】
1.一种石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤:一个形成步骤，于一个薄膜的表面上形成一个图案化石墨烯层；及一个转移步骤，通过将该薄膜覆盖于一个标的物上，使该图案化石墨烯层附着于该标的物上。
2.根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该转移步骤包括:将该具有该图案化石墨烯层的薄膜与该标的物做一体射出成型，使得该图案化石墨烯层以该薄膜为附着媒介而附着于该标的物上。
3.根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该转移步骤包括:将该标的物的表面进行改质而呈疏水性；将具有该图案化石墨烯层的该薄膜覆盖于该标的物的表面，使得该图案化石墨烯层附着于该标的物的表面上；及将该薄膜移除，留下该图案化石墨烯层于该标的物的表面。
4.根据权利要求2或3所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该形成步骤包括:将数个石墨烯分散于一分散液中得到一石墨烯溶液；将该薄膜进行表面改质形成一个呈疏水性的附着区；及将该石墨烯溶液分布于该薄膜的附着区形成该图案化石墨烯层。
5.根据权利要求2或3所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该形成步骤包括:将数个石墨烯分散于一分散液中得到一石墨烯溶液；于该薄膜的表面形成一个黏着层；将该黏着层进行部分区域黏性去除以形成一个图案化黏着区及一个该图案化黏着区外的非黏着区；及将该薄膜浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯结合于该图案化黏着区以形成该图案化石墨烯层。
6.根据权利要求3所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:是借由一个热压面形状对应于该标的物表面形状的热压治具，以热压的方式将具有该图案化石墨烯层的薄膜服帖地覆盖于该标的物的表面，进而使得该图案化石墨烯层附着于该标的物的表面上。
7.根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:所述石墨烯的制备方法包括以下步骤:设置一个第一电极及一个第二电极于一电解液中，该第一电极为一个石墨材料；该第一电极及该第二电极于一施加电压下进行电解反应，将该石墨材料裂解成数个分散于该电解液的石墨烯；及分离出该电解液中的石墨烯。
8.一种根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法所制造的产品，其特征在于:该产品包含该标的物，及设置于该标的物的表面的图案化石墨烯层。
9.一种石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤:一个形成步骤，于一个薄膜的表面上形成一个石墨烯层；一个转移步骤，将具有该石墨烯层的薄膜覆盖于一个标的物上，使得该石墨烯层附着于该标的物的表面；对于具有该石墨烯层的薄膜进行图案化定义，以将该石墨烯层图案化而形成一个图案化石墨烯层；及移除该薄膜，留下该图案化石墨烯层于该标的物的表面。
10.根据权利要求9所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:该形成步骤包括:将数个石墨烯分散于一分散液中得到一石墨烯溶液；于该薄膜的表面形成一个黏着层；及将该薄膜浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯黏着于该薄膜的黏着层以形成该石墨烯层。
11.根据权利要求9或10所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:是借由一个热压面形状对应于该标的物表面形状的热压治具，以热压的方式将具有该石墨烯层的薄膜服帖地覆盖于该标的物的表面，进而使得该石墨烯层附着于该标的物的表面上。
12.根据权利要求9所述的石墨烯电路图案成型方法，其特征在于:所述石墨烯的制备方法包括以下步骤:设置一个第一电极及一个第二电极于一电解液中，该第一电极为一石墨材料；该第一电极及该第二电极于一施加电压下进行电解反应，将该石墨材料裂解成数个分散于该电解液的石墨烯；及分离出该电解液中的石墨烯。
13.一种根据权利要求9所述的石墨烯电路图案成型方法所制造的产品，其特征在于:该产品包含该标的物，及设置于该标的物的表面的图案化石墨烯层。
【专利摘要】一种石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤：于一个薄膜的表面上形成一个由数个石墨烯所组成的图案化石墨烯层；及将该薄膜覆盖于一个标的物上，使将该图案化石墨烯层附着于该标的物上，而制得该产品。该产品包含该标的物及附着于该标的物上的图案化石墨烯层。以上所述方式不仅可以较简易的机台设备形成该图案化石墨烯层于该薄膜上，且只需经过一次的转移步骤即可将该图案化石墨烯层转移至该标的物的表面上，而将该图案化石墨烯层的结构受到外力的破坏可能性降低，并适用于表面非平面的标的物。
【IPC分类】H05K3-10
【公开号】CN104582295
【申请号】CN201310511508
【发明人】廖本逸, 庄卉青, 蔡文嘉
【申请人】绿点高新科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月25日