水晶振子的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子设备等中使用的水晶振子。
【背景技术】
[0002]水晶振子会利用水晶元件的压电效果，产生特定频率。例如，提出了一种水晶振子，其具备基板、具有第一框体和第二框体的封装、安装在电极焊盘上的水晶元件、以及设置于基板下表面的感温元件，上述第一框体设置于基板上表面，用以形成第一凹部，上述第二框体设置于基板下表面，用以形成第二凹部，上述电极焊盘设置于基板上表面(例如，参照下述专利文献I)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[0003][专利文献I]日本专利特开2011-211340号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]上述水晶振子将水晶元件安装于第一凹部内，将感温元件安装于第二凹部内。这种水晶振子在被安装于电子设备等的安装基板上后，安装基板上第二凹部的开口部就处于堵塞状态。该状态下，若安装基板上安装的其他电子元器件发热，且该热量经由安装基板传递至第二凹部内，则会因热量而将第二凹部内的空气加热。加热的空气将滞留在第二凹部内，因此感温元件周围的温度就会上升。因此，水晶元件周围的温度与感温元件周围的温度不同，将由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围的温度之间的差异可能会变大。
[0005]本发明鉴于上述课题而完成，目的在于提供一种水晶振子，可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。
解决技术问题所采用的技术方案
[0006]本发明之一种形态所述的水晶振子，其特征在于，具备:矩形形状的基板；框体，其设置于基板上表面；安装框体，其通过使沿上表面外周边缘设置的接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件，其安装于电极焊盘，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件，其安装于连接焊盘，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体，其与框体上表面接合。
发明效果
[0007]通过采用上述结构，在基板的下表面与安装框体的上表面之间设有间隙部，因此，例如本发明所述水晶振子被安装在电子设备等的安装基板上时，即使该安装基板上安装的其他电子元器件发热，且该热量经由安装基板传递至第二凹部内，被该热量加热的空气也不会滞留在第二凹部内，而是通过间隙部流出外部，并且外部空气可通过间隙部进入第二凹部，因此热量对第二凹部内安装的感温元件的影响可以得到缓和。因此，这种水晶振子可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。
【附图说明】
[0008]图1是第I实施方式所述水晶振子的分解立体图。
图2(a)是图1中IIa-1Ia截面图，(b)是图1中IIb-1Ib截面图。
图3(a)是从上表面观察构成第I实施方式所述水晶振子的封装的透视平面图，(b)是从上表面观察构成第I实施方式所述水晶振子的封装的基板的透视平面图。
图4(a)是从下表面观察构成第I实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图，(b)是从下表面观察构成第I实施方式所述水晶振子的封装的平面透视图。
图5(a)是从上表面观察构成第I实施方式所述水晶振子的安装框体的平面图，(b)是从下表面观察构成第I实施方式所述水晶振子的安装框体的平面图。
图6(a)是从上表面观察构成第2实施方式所述水晶振子的封装的透视平面图，(b)是从上表面观察构成第2实施方式所述水晶振子的封装的基板的透视平面图。
图7是从下表面观察构成第2实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图。
图8 (a)是从下表面观察构成第3实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图，(b)是从下表面观察构成第3实施方式所述水晶振子的封装的平面透视图。
图9 (a)是从下表面观察构成第4实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图，(b)是从下表面观察构成第4实施方式所述水晶振子的封装的平面透视图。
图10是从下表面观察第4实施方式所述水晶振子的平面图。
图11(a)是从下表面观察构成第5实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图，(b)是从下表面观察构成第5实施方式所述水晶振子的封装的平面透视图。
图12是从下表面观察第5实施方式所述水晶振子的平面图。
图13是从下表面观察构成第6实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图。
图14(a)是从下表面观察构成第7实施方式所述水晶振子的封装的基板的平面透视图，(b)是从下表面观察构成第7实施方式所述水晶振子的封装的平面透视图。
图15是从下表面观察第7实施方式所述水晶振子的平面图。
图16是表示第8实施方式所述水晶振子的分解立体图。
图17(a)是图16中XVIIa-XVIIa截面图，(b)是图16中XVIIab-XVIIb截面图。
图18(a)是从下表面观察构成第8实施方式所述水晶振子的封装的基板的透视平面图，(b)是从下表面观察构成第8实施方式所述水晶振子的封装的透视平面图。
图19(a)是从上表面观察构成第8实施方式所述水晶振子的安装框体的透视平面图，(b)是从下表面观察构成第8实施方式所述水晶振子的安装框体的透视平面图。
图20 (a)是在拆除第8实施方式所述水晶振子的安装框体后的状态下从下表面观察到的平面图，(b)是从下表面观察第8实施方式所述水晶振子的平面图。
图21是从下表面观察构成第9实施方式所述水晶振子的封装的基板的透视平面图。
图22是从下表面观察构成第10实施方式所述水晶振子的封装的基板的透视平面图，(b)是从下表面观察构成第10实施方式所述水晶振子的封装的透视平面图。
图23(a)是在拆除第10实施方式所述水晶振子的安装框体后的状态下从下表面观察到的平面图，(b)是从下表面观察第10实施方式所述水晶振子的平面图。
【具体实施方式】
[0009]以下，参考附图，对第I?第10实施方式所述的水晶振子进行说明。另外，从第2实施方式以后，针对和已经说明的实施方式相同或类似的结构，有时使用的符号与已说明的实施方式的结构相同，将省略说明。此外，从第2实施方式以后，针对和已经说明的实施方式的结构相对应(类似)的结构，即使使用的符号与已说明的实施方式的结构不同，对于没有特别说明的事项，与对所对应的结构已经说明的事项相同。
[0010]<第1实施方式>
第I实施方式所述水晶振子如图1?图5所示，包含封装110、接合于封装110上表面的水晶元件120、以及接合于封装110下表面的感温元件150。封装110上，由基板IlOa的上表面和框体IlOb的内侧面包围形成了第一凹部K1。此外，基板IlOa的下表面和安装框体160的内侧面包围形成了第二凹部K2。这种水晶振子用于输出电子设备等中使用的基准信号。
[0011]基板IlOa为矩形形状，作为安装部件发挥功能，用于安装在上表面安装的水晶元件120及在下表面安装的感温元件150。在基板IlOa的上表面设有用于安装水晶元件120的电极焊盘111，在基板IlOa的下表面设有用于安装感温元件150的连接焊盘115。此外，沿基板IlOa的一条边，设有用于接合水晶元件120的第一电极焊盘Illa以及第二电极焊盘111b。在基板IlOa下表面的四个角，设有接合端子112。四个接合端子112中的两个与水晶元件120电性连接。此外，四个接合端子112中的两个与感温元件150电性连接。与水晶元件120电性连接的第一接合端子112a及第三接合端子112c设置成位于基板IlOa下表面的对角位置。与感温元件150电性连接的第二接合端子112b以及第四接合端子112d设置成位于基板IlOa上与设置有连接水晶元件120的第一接合端子112a以及第三接合端子112c的对角不同的对角位置。
[0012]基板IlOa例如由氧化铝陶瓷或玻璃陶瓷等陶瓷材料的绝缘层构成。基板IlOa可使用一层绝缘层，亦可使用多层绝缘层叠层得到。在基板IlOa的表面及内部，设有用于将设置在上表面的电极焊盘111与设置在基板IlOa下表面的接合端子112电性连接的布线图案113以及通孔导体114。此外，在基板IlOa的表面，设有用于将设置在下表面的连接焊盘115与设置在基板IlOa下表面的接合端子112电性连接的连接图案116。
[0013]框体IlOb沿基板IlOa上表面的外周边缘配置，用于在基板IlOa的上表面形成第一凹部Kl。框体IlOb例如由氧化铝陶瓷或玻璃陶瓷等陶瓷材料构成，与基板IlOa形成为一体。
[0014]电极焊盘111用于安装水晶元件120。电极焊盘111在基板IlOa的上表面设有一对，沿着基板IlOa的一条边邻接设置。如图3及图4所示，电极焊盘111经由设置在基板IlOa上表面的布线图案113和通孔导体114，与设置在基板IlOa下表面的接合端子112电性连接。
[0015]如图3所示，电极焊盘111由第一电极焊盘Illa及第二电极焊盘Illb构成。此夕卜，如图4(a)所示，接合端子112由第一接合端子112a、第二接合端子112b、第三接合端子112c以及第四接合端子112d构成。通孔导体114由第一通孔导体114a、第二通孔导体114b以及第三通孔导体114c构成。布线图案113由第一布线图案113a以及第二布线图案113b构成。第一电极焊盘Illa与设置于基板IlOa的第一布线图案113a的一端电性连接。第一布线图案113a的另一端经由第一通孔导体114a，与第一接合端子112a电性连接。因此，第一电极焊盘Illa与第一接合端子112a电性连接。第二电极焊盘Illb与设置于基板IlOa的第二布线图案113b的一端电性连接。第二布线图案113b的另一端经由第三通孔导体114c，与第三接合端子112c电性连接。
[0016]接合端子112用于与安装框体160的接合焊盘161电性接合。接合端子112设置于基板IlOa下表面的四个角。接合端子112中的两个端子分别与设置于基板IlOa上表面的一对电极焊盘111电性连接。此外，与电极焊盘111电性连接的接合端子112设置成位于基板IlOa下表面的对角位置。第二接合端子112b经由第二通孔导体114b与密封用导体图案118电性连接。
[0017]布线图案113设置于基板IlOa的上表面，从电极焊盘111向附近的通孔导体114引出。此外，如图3所示，布线图案113由第一布线图案113a以及第二布线图案113b构成。
[0018]通孔导体114设置于基板IlOa的内部，其两端与布线图案113及连接图案116或密封用导体图案118电性连接。通孔导体114通过在设置于基板IlOa的贯通孔内部填充导体来设置。此外，如图3及图4所示，通孔导体114由第一通孔导体114a、第二通孔导体114b以及第三通孔导体114c构成。
[0019]连接焊盘115为矩形形状，用于安装感温元件150。此外，如图4所示，连接焊盘115由第一连接焊盘115a及第二连接焊盘115b构成。第一连接焊盘115a与第二接合端子112b通过设置于基板IlOa下表面的第一连接图案116a连接，第二连接焊盘115b与第四接合端子112d通过设置于基板IlOa下表面的第二连接图案116b连接。
[0020]连接图案116设置于基板IlOa的下表面，从连接焊盘115向附近的接合端子112引出。此外，如图4所示，连接图案116由第一连接图案116a及第二连接图案116b构成。第一连接图案116a的长度和第二连接图案116b的长度大致相等。这里，大致相等的长度包含设置于基板IlOa下表面的第一连接图案116a的长度与设置于基板IlOa下表面的第二连接图案116b的长度相差O?200 μ m的情况。连接图案116的长度是对通过各连接图案117的中心的直线长度进行测定的结果。即，第一连接图案116a的布线长度与第二