晶体振子及晶体振子的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶体振子及晶体振子的制造方法，尤其涉及在由陶瓷(ceramic)等绝缘体形成的基座(base)利用导电性树脂等粘合金属盖(cover)而将晶体片气密密封于金属盖内的晶体振子中，将电连接设置于基座的外底面的接地(ground，GND)端子与金属盖的导电体设置于密封面，防止因晶体振子的电路附近的电容变化、噪声(noise)产生导致的电路的非正常动作的晶体振子及晶体振子的制造方法。
【背景技术】
[0002]在现有的这种晶体振子中，如图6及图7所示，在俯视矩形状的陶瓷基座I的表面Ib利用AgPd合金(银-钮(palladium)合金)一体地形成支持电极下层部3a及连接端子2a，在陶瓷基座I的四角部，在由片状陶瓷毛坯时形成的贯通孔(通孔(through hole)) Ia的壁面构成的城堡型结构(castellat1n)(缺口部)分别形成有由AgPd形成的贯穿端子(through terminal) 2b、贯穿端子 2c。
[0003]而且，在陶瓷基座I的表面Ib形成支持电极下层部3a，所述支持电极下层部3a形成于与贯穿端子2c连接而保持晶体片5的支持电极3b的下层，且由AgPd合金形成。
[0004]而且，在所述支持电极下层部3a的上表面，利用AgPd形成通过导电性树脂7而接合并保持晶体片5的支持电极3b，此外，在陶瓷基座I的上表面的外缘部的内侧形成带状的绝缘膜10，所述绝缘膜10使金属盖6与晶体片5的支持电极3b不会电气短路。
[0005]而且，在所述绝缘膜10的上表面搭载金属盖6，通过低熔点玻璃、热固性树脂等适当的密封材料接合于绝缘膜10，从而将晶体片5气密密封于金属盖6内。
[0006]此外，通常在陶瓷基座I的外底面Ic的四角部设置四个安装端子4，连接于各贯穿端子2b、2c的安装端子4的电极图案(electrode pattern)由AgPd合金形成。于此,连接于贯穿端子2c的安装端子4成为被施加电压的电极，另一方面，连接于贯穿端子2b的安装端子4成为连接于地平面(ground level)的接地电极(参照专利文献I及专利文献2)。
[0007](专利文献1:日本专利特开2013-70357号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开2011-211681号公报
[0009]专利文献3:日本专利特开2009-105628号公报)
[0010]在利用导电性树脂将金属盖气密密封于由如所述陶瓷材料的绝缘体形成的基座的树脂密封用封装体(package)的基座中，在将金属盖树脂密封的面(密封面)，将晶体片与外部端子连接的导电体设置于同一面上。因此，如果利用导电性树脂将金属盖树脂密封，那么晶体支持端子会与金属盖电短路，所以，由玻璃材料等形成的绝缘层形成于密封面。
[0011]此外，在基座的外底面设置有四个外部端子的晶体振子的情况下，未与晶体片连接的两个端子(Ne端子)未配设于与所述密封面同一面上。
[0012]然而，在这些端子配设在同一面上的情况下，如上所述，因为绝缘层形成于基座的上表面，所以即便在密封时使用导电性树脂固着金属盖，也无法与金属盖电连接，因此，无法防止因晶体振子的电路附近的电容变化、噪声产生等导致的电路的非正常动作。
[0013]在这种现有的晶体振子中，因为金属盖未与接地端子电连接，所以如果从搭载这种晶体振子的电路侧观察，那么金属盖成为与静电电容(C)或天线(antenna)电气相同的状态而发挥作用。
[0014]而且，在使用此种树脂密封基座的晶体振子中，如果将晶体振子搭载于电路基板，那么虽然姑且可以使用，但例如存在如下情况:因人手靠近晶体振子导致电容变化、或电路附近产生噪声导致形成于电路基板的电路不能正常地动作并发挥作用。
[0015]因此，为了消除这种故障，在缝焊(Seam Sealing)型的晶体振子中，盖(盖体(Iid))经由密封圈(seal ring)而电连接于设置于陶瓷基座的外底面的接地端子(参照专利文献3) ο
【发明内容】
[0016]本发明是为了解决这种问题点而完成的，涉及一种晶体振子，所述晶体振子在俯视矩形状的陶瓷基座的主表面搭载晶体片，该晶体振子包括:所述晶体片的支持电极，形成于所述主表面；贯穿端子，形成于设置在所述陶瓷基座的四角部的缺口部；带状的绝缘膜，形成于所述陶瓷基座的外周部的内侧；以及金属盖，覆盖所述晶体片将内部气密密封；所述晶体振子的特征在于:在能够电连接于所述贯穿端子中的作为接地端子发挥作用的至少一个所述贯穿端子、且未形成所述绝缘膜的部位且在供所述金属盖固着并密封的密封面设置导电体，经由所述导电体将所述接地端子与所述金属盖电连接。
[0017]此外，本发明的特征在于:所述导电体作为连接于两个所述贯穿端子的导电膜而形成。
[0018]而且，本发明涉及一种晶体振子的制造方法，制造所述晶体振子，该制造方法的特征在于:在未形成所述绝缘膜的部位且在供所述金属盖固着并密封的部位形成导电体。
[0019]发明的效果
[0020]根据本发明的晶体振子，可防止因形成于晶体振子的电路附近的电容变化、噪声产生导致的电路的非正常动作。
【附图说明】
[0021]图1是应用于作为本发明的晶体振子的实施例的晶体振子的端子焊盘的连接图。
[0022]图2是形成本发明的晶体振子的支持电极图案的陶瓷基座的俯视图。
[0023]图3(a)、图3(b)表不现有例及本发明的晶体振子的NC端子部的部分截面，图3(a)表示图7所示的现有例的NC端子部的I1-1I箭视部的部分截面，图3(b)表示图2所示的本发明的NC端子部的1-1箭视部的部分截面。
[0024]图4是本发明的晶体振子的制造方法的步骤图。
[0025]图5是在本发明的晶体振子的制造中使用的片状陶瓷毛坯中形成有贯通孔及断开线(Break Line)的片状陶瓷基板的俯视图。
[0026]图6是现有的晶体振子的纵截面图。
[0027]图7是图6所示的现有的晶体振子的形成支持电极图案的陶瓷基座的俯视图。
[0028]附图标记:
[0029]1:陶瓷基座
[0030]la:贯通孔
[0031]Ib:表面
[0032]Ic:外底面
[0033]2a:连接端子
[0034]2b:贯穿端子
[0035]2c:贯穿端子
[0036]3a:支持电极下层部
[0037]3b:支持电极
[0038]4:安装端子
[0039]5:晶体片
[0040]6:金属盖
[0041]6a:凸缘
[0042]6b:热固性树脂
[0043]6c:导电性粘合剂
[0044]7:导电性树脂
[0045]10:绝缘膜
[0046]11:导电体
[0047]S:片状陶瓷基板
[0048]B:截断线
[0049]#1、#3:连接端子
[0050]#2、#4:接地端子
【具体实施方式】
[0051]以下，基于附图来说明本发明的晶体振子的实施例。
[0052](晶体振子的实施例)
[0053]首先，图1表示应用于本发明的晶体振子的端子焊盘的连接图，如图1所示，在基座的外底面设置有四个安装端子的晶体振子中，这四个安装端子中的两个