向多个负载提供电流的设备及其制造方法
【技术领域】
[0001]各种实施例涉及具有多个驱动电路以向多个负载提供电流的设备以及制造该设备的方法。
【背景技术】
[0002]为了提供大的显示屏，成百数千的发光结构(比如，发光二极管)如今被提供在显示屏矩阵中。为了运行此显示屏，一个或多个驱动电路通常被提供以驱动发光结构。随着发光结构数量的增加，越来越亟需使发光结构与该一个或多个驱动电路相互连接，以提供该显示屏矩阵的可靠运行。
[0003]在常规的显示屏矩阵中，该一个或多个驱动电路被布置在发光结构下面。但随着基于硅衬底的显示屏矩阵的表面尺寸的增加(其可高达甚至大于240_2)，此布置如今导致产量不足。另外，测试该一个或多个驱动电路变得越来越难。
【发明内容】
[0004]在各种实施例中，提供了一种设备。该设备包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底。该衬底包括位于该衬底的第一侧的多个驱动电路。该多个驱动电路中的每个均被配置为将电流从该衬底的第一侧驱动至该衬底的第二侧。该设备进一步包括位于该衬底的第二侧的至少一个负载接口。该至少一个负载接口被配置为将来自多个驱动电路的电流耦接至位于该衬底的第二侧的多个负载。
[0005]此外，在各种实施例中，一种制造设备的方法在本文中被描述。该方法包括提供具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底，并且在该衬底的第一侧形成多个驱动电路。该多个驱动电路中的每个均被配置为将电流从该衬底的第一侧驱动至该衬底的第二侧。此外该方法包括在该衬底的第二侧形成至少一个负载接口。该至少一个负载接口被配置为将来自多个驱动电路的电流耦接至位于该衬底的第二侧的多个负载。
[0006]在各种实施例中，一种用于测试多个负载的方法被提供。该方法包括通过被埋置在衬底的第一侧中的多个驱动电路，将电流从衬底的第一侧驱动至该衬底的第二侧，该衬底的第二侧与该衬底的第一侧相对；并且通过位于该衬底的第二侧的至少一个负载接口，将来自多个驱动电路的该电流电耦接至位于该衬底的第二侧的多个负载。
【附图说明】
[0007]在附图中，相似的附图标记贯穿不同的附图通常指的是相同的部件。附图不一定是按比例的，重点反而通常被放在说明本发明的原理。在下面的【具体实施方式】中，本发明的各种实施例参考附图进行描述，其中:
[0008]图1A示出了依照各种实施例的一种发光二极管矩阵；
[0009]图1B示出了一种发光二极管子矩阵，该子矩阵是图1A的发光二极管矩阵的部分；
[0010]图2A至2D示出了用于说明驱动衬底的制造以得到图1A和图1B的LED子矩阵的首丨J视图;
[0011]图3A示出了依照各种实施例的驱动衬底的部分和LED子矩阵的部分的剖视图；
[0012]图3B示出了包括LED和驱动电路的电路的电路图，该LED和驱动电路由图3A中所示的部分实现；
[0013]图4A示出了依照各种实施例的驱动衬底的部分和LED子矩阵的部分的剖视图；
[0014]图4B示出了包括LED和驱动电路的电路的电路图，该LED和驱动电路由图4A中所示的部分实现；
[0015]图5示出了如图3A所示的驱动衬底的部分的放大的剖视图；
[0016]图6示出了依照各种实施例的LED子矩阵和驱动衬底的对应部分；
[0017]图7示出了依照各种实施例的被装配在载体上的如图6所示的多个LED子矩阵和驱动衬底的对应部分；
[0018]图8示出了说明一种制造设备的方法的流程图；以及
[0019]图9示出了说明一种用于测试多个负载的方法的流程图
【具体实施方式】
[0020]下面【具体实施方式】涉及附图，附图以说明的方式示出了本发明可被实施的特定细节额实施例。
[0021]词语“示例性(exemplary) ”在本文中被使用意为“作为示例(example)、例证(instance)或者说明illustrat1n)”。本文中描述为“示例性”的任何实施例或者设计并不一定理解为首选的或者优于其他实施例或者设计。
[0022]相对于在侧面或者表面之“上(over) ”形成的沉积材料使用的词语“上”，在本文中可被用于意为该沉积材料可“直接在…上(directly on) ”形成，例如与所表明的侧面或者表面直接接触。相对于在侧面或者表面之“上(over)”形成的沉积材料使用的词语“上”，在本文中可被用于意为沉积材料可“间接在…上(indirectly on) ”被形成，在所表明的侧面或者表面和该沉积材料之间可布置一层或者多层其他的层。
[0023]如将在下文进行更详细描述的，一种设备被提供，该设备将简化大量发光结构(例如，大量的发光二极管)的测试。以示例的方式，通过在衬底的相对侧上布置一个或多个驱动电路和至少一个负载接口(并因此，如果被连接，多个负载)，该驱动电路和该至少一个负载接口的布置相对于衬底的所需表面面积被提升。另外，由于驱动电路从衬底的一侧是可接入的(accessible)，驱动电路能够以更容易的方式被访问。这将简化驱动电路的测试。此外，相对于驱动电路以及负载(例如，发光结构，比如发光二极管(LED))的分辨率，更放松的结构可达到提升的产量。换言之，在各种实施例中，更可靠的相互连接结构被提供，以连接驱动电路与大量负载(例如，大量的发光结构，比如LED)。一般而言，各种实施例能够简化多个LED的测试(例如，被布置在大的LED矩阵中的大量的LED的测试)。
[0024]在各种实施例中，说明性地，驱动技术被提供，根据该驱动技术一个或多个驱动电路在衬底之上或在衬底中被提供。该一个或多个驱动电路提供电流，该电流从该衬底的第一侧流经该衬底至该衬底的第二侧，其中该衬底的第一侧和该衬底的第二侧彼此相对。在与该提供一个或多个驱动电路的侧面相对的衬底的侧面上，一个或多个负载接口被形成。该一个或多个负载接口可将流经该衬底的电流(换言之，在流经衬底的主体的情况下)耦接至多个负载，该多个负载可被布置在衬底的第二侧处。因此，说明性地，流经该衬底的垂直电流可被提供。
[0025]如将在下文进行更详细描述的，在各种实施例中，驱动电路可在衬底的一侧上与一个或多个负载(例如，一个或多个LED)相互连接，并且在另一侧上与包括布线的足够网格相互连接，该布线可被提供，以访问每一个负载(例如，每一个LED)。在各种实施例中，如果在相同矩阵或子矩阵中被需要，负载可包括任何所期望类型的传感器和/或致动器。
[0026]虽然在下文，各种实施例将使用发光结构(比如，发光二极管)作为负载的一个示例进行描述，应当注意的是实施例并不限于此。在各种实施例中，负载可包括或者可以是应当被布置在密集矩阵布置中的传感器和/或致动结构。
[0027]例如，如将在下文更详细地进行概述的，各种实施例说明性地提供一种模块化结构系统，该模块化结构系统一方面包括衬底，该衬底包括多个单片集成(换言之，埋置)电路，例如，包括一个或多个晶体管(例如，功率晶体管)和逻辑电路的驱动电路(例如，包括调节电路)，另一方面包括多个LED子矩阵，LED子矩阵每个包括多个LED，其中LED可分别与各驱动电路相关联(例如，每个LED可被接收在衬底中的各凹槽中)。
[0028]在各种实施例中，合适的驱动技术和相互连接技术被提供。
[0029]图1A示出了依照各种实施例的发光二极管矩阵100。该发光二极管矩阵(下文中也被称为LED矩阵)100可包括多个发光二极管子矩阵(下文中也被称为LED子矩阵)102，或者可由多个发光二极管子矩阵102形成。图1B示出了多个LED子矩阵102中的一个的放大视图。每个LED子矩阵102可包括被形成在LED子矩阵衬底106之中或之上的多个像素(每个像素可包括一个或多个LED) 104。然而，应当注意的是，将LED矩阵100分成多个LED子矩阵102是可选的。在各种实施例中，每个像素104可具有在约1ymX 1ym至约1000 μ mX 1000 μ m范围内的覆盖,例如在约50 μ mX 50 μ m至约500 μ mX 500 μ m范围内的覆盖，例如约100 μ mX 100 μ m的覆盖。然而，每个像素104的其他大小的覆盖可被提供在各种实施例中。此外，像素104并不需要具有正方形的覆盖，也可具有矩形或其他多边形或甚至圆形(例如，圆或椭圆形)覆盖。此外，应当注意的是，像素1