实施方式所涉及的分波器100的等效电路图。
[0042]分波器100具备:天线端子Ant.、发送侧端子Tx、第I接收侧端子Rxl、和第2接收侧端子Rx2。另外，分波器100具备:第I连接点J1、I对第2连接点J2A、J2B、和第3连接点J3。
[0043]分波器100具备具有给定的通过特性的发送侧滤波器电路I作为第I滤波器电路。在本实施方式中，发送侧滤波器I是梯型SAW滤波器电路，具备:具备:串联臂谐振器S1、S2、S3、S4、连接在串联臂谐振器SI与S2的连接点的并联臂谐振器P1、连接在串联臂谐振器S2与S3的连接点的并联臂谐振器P2、连接在串联臂谐振器S3与S4的连接点的并联臂谐振器P3、插入在在并联臂谐振器Pl与接地电位间的电感元件L1、插入在并联臂谐振器P2与接地电位间的电感元件L2、和插入在并联臂谐振器P3与接地电位间的电感元件L3。
[0044]分波器100具备具有给定的通过特性的接收侧滤波器电路2作为第2滤波器电路。在本实施方式中，接收侧滤波器电路2是平衡型的纵耦合谐振器型SAW滤波器电路，具备第I纵耦合谐振器型滤波器2A和第2纵耦合谐振器型滤波器2B。
[0045]分波器100在接收侧滤波器电路2的天线侧插入谐振器。谐振器是反谐振频率位于接收侧电路的通过频带的低频侧的外侧、用于进一步衰减对接收侧电路而言不需要的频带并抑制发送侧电路中的插入损耗的变差的谐振器。在本实施方式中，谐振器具备具有实质相互相同的频率特性的第I谐振器3A和第2谐振器3B。
[0046]天线端子Ant.与第I连接点Jl连接。
[0047]第I连接点Jl与设为第I滤波器电路的发送侧滤波器电路I的一端连接。
[0048]另外，第I连接点Jl经由谐振器与设为第2滤波器电路的接收侧滤波器电路2的一端连接。具体地，第I连接点Jl与第3连接点J3连接，第3连接点J3与第I谐振器3A的一端和第2谐振器3B的一端连接。并且，第I谐振器3A的另一端在一方的第2连接点J2A与第I纵耦合谐振器型滤波器2A的一端连接，第2谐振器3B的另一端在另一方的第2连接点J2B与第2纵耦合谐振器型滤波器2B的一端连接。
[0049]分波器100作为本发明的特征性的构成要素，具备在设为第2滤波器电路的接收侧滤波器电路2的通过频带具有阻止频带(阻带)的低频率带通过电路。低频率带通过电路用于将上述的低频的分量释放到接地电位。在本实施方式中，低频率带通过电路具备第I低频率带通过电路4A和第2低频率带通过电路4B。在本实施方式中，第I低频率带通过电路4A和第2低频率带通过电路4B分别由电感元件构成。将第I低频率带通过电路4A插入在在一方的第2连接点J2A与接地电位间。另外，将第2低频率带通过电路4B插入在另一方的第2连接点J2B与接地电位间。
[0050]分波器100在天线端子Ant.和第I连接点Jl之间、与接地电位间，插入阻抗匹配用的电感元件L4。另外，分别在发送侧滤波器电路I的另一端连接发送侧端子Tx，在第I纵耦合谐振器型滤波器2Α的另一端连接第I接收侧端子Rxl，在第2纵耦合谐振器型滤波器2Β的另一端连接第2接收侧端子Rx2。
[0051]在由以上的等效电路构成的分波器100中，能通过低频率带通过电路(第I低频率带通过电路4A、第2低频率带通过电路4B)将上述的低频的分量释放到接地电位。其结果，不会将低频的分量封闭在包含第I谐振器3A以及第2谐振器3B的谐振器、与包含第I纵耦合谐振器型滤波器2A以及第2纵耦合谐振器型滤波器2B的纵耦合谐振器型滤波器电路间，减少了由低频的分量引起的相互调制失真。另外，在分波器100中，能通过调整第I低频率带通过电路4A的特性、和第2低频率带通过电路4B的特性，来纠正由于第I纵耦合谐振器型滤波器2A的特性与第2纵耦合谐振器型滤波器2B的特性的偏差而产生的平衡信号的平衡度的变差。
[0052]由上述的等效电路构成的分波器100例如由下面的结构构成。
[0053]分波器100具备基板(未图示)。基板例如由陶瓷多层基板构成。在基板的内部形成发送侧滤波器电路I的电感元件L1、L2、L3、第I低频率带通过电路(电感元件)4A、第2低频率带通过电路(电感元件)4B、和需要的布线。在基板的表面形成需要的焊盘电极、和需要的布线。在基板的端部形成天线端子Ant.、发送侧端子Tx、第I接收侧端子Rxl、和第2接收侧端子Rx2。
[0054]分波器100具备:在由钽酸锂或铌酸锂等构成的压电基板上形成发送侧滤波器I的串联臂谐振器S1、S2、S3、S4、并联臂谐振器P1、P2、P3、和需要的布线的第ISAW器件(未图示)。将第ISAW器件倒装安装来与设于上述基板的表面的给定的焊盘电极电连接。
[0055]分波器100具备在由钽酸锂或铌酸锂等构成的压电基板上形成第I纵耦合谐振器型滤波器2A、第2纵耦合谐振器型滤波器2B、第I谐振器3A、第2谐振器3B、和需要的布线的第2SAW器件(未图示)。将第2SAW器件倒装安装来与设于上述基板的表面的给定的焊盘电极电连接。
[0056]分波器100具备构成阻抗匹配用的电感元件L4的贴片型电感元件(未图示)。与设于上述基板的表面的给定的焊盘电极电连接地安装贴片型电感元件。
[0057]准备例如通过在当前时间点一般使用的材料以及制造方法制造的上述基板、第ISAW器件、第2SAW器件和贴片型电感元件，通过在基板上安装第ISAW器件、第2SAW器件、和贴片型电感元件来制造由以上那样的结构构成的分波器100。
[0058]为了确认本发明的有效性，准备本实施方式所涉及的分波器100、和比较例所涉及的分波器500，比较两者的电气特性。
[0059]在图2示出比较例所涉及的分波器500的等效电路图。分波器500由从图1所示的本实施方式所涉及的分波器100省略第I低频率带通过电路4A和第2低频率带通过电路4B的结构构成。分波器500的其它构成与分波器100相同。
[0060]在图3示出本实施方式所涉及的分波器100的通过特性、和比较例所涉及的分波器500的通过特性。另外，图3(A)是从发送侧端子Tx向天线端子Ant.的通过特性，图3(B)是从天线端子向平衡型的接收侧端子Rx(Rxl、Rx2)的通过特性。另外，Rxl、Rx2表示平衡型的接收侧端子Rx各自的信号。如从图3获知的那样，分波器100的通过特性和分波器500的通过特性大致同等。
[0061]在图4示出本实施方式所涉及的分波器100的相互调制失真(MD)特性、和比较例所涉及的分波器500的相互调制失真特性。在图4示出在输入2Tx-Rx频带内的干扰波的情况下在2100MHz到2180MHz的频率带即Rx频带内用本实施方式抑制IMD的结果。如从图4获知的那样，在测定的2110MHz到2170MHz的频域，分波器100相对于分波器200改善了相互调制失真。
[0062]如以上那样，根据本发明，能维持通过特性不变地改善相互调制失真。
[0063]另夕卜，在上述的图4中，示出在Rx频带内抑制了 IMD，同样地，在2Tx_Rx、2Tx+Rx、Tx-Rx> Tx+Rx等的Rx频带外也能使相互调制失真减少。
[0064]以上说明了本发明的第I实施方式所涉及的分波器100。但是，本发明并不限定于上述的内容，能沿着发明的主旨进行各种变更。
[0065]在分波器100中，将发送侧滤波器I设为梯型滤波器，但并不限定于此，也可以是其它种类的滤波器。
[0066]另外，在分波器100中，将接收侧滤波器电路2设为平衡型的纵耦合谐振器型滤波器电路，但也可以取代其设为不平衡型的纵耦合谐振器型滤波器电路。
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