31](2)凹部24形成为贯通第I金属层22、并且将绝缘基板21的上表面(表面)作为底面的筒状(沟状)。即，通过在第I金属层22形成贯通孔，来在第I基板20设置凹部24。根据上述结构，在通过冲压加工来成形第I金属层22时，能够同时形成构成凹部24的贯通孔，因此能够容易设置凹部24。此外，在绝缘基板21的上表面粘接第I金属层22时，上述贯通孔作为排出介于绝缘基板21与第I金属层22之间的气体的气体排出孔发挥作用。
[0032](3)凸部33的高度设定为比凹部24的深度小的值。根据上述结构，在使凹部24与凸部33卡合来定位时，凸部33的前端接触凹部24的底面，从而能够抑制凸连接器30相对于第I基板20倾斜。此外，能够防止凸连接器30相对于第I基板20浮起所需以上的距离。
[0033](4)在用于连接第I基板20与第2基板40的凸连接器30、与第I基板20的连接面，设有定位部(凹部24以及凸部33)。一般而言，在接合于基板的电子零件中，连接器由于被接合于多个基板，因此是相对于基板的安装精度要求高的零件。为此，在连接器与基板的连接面设置定位部，在获得高精度地组装的可靠性高的模块方面是特别有效的。
[0034](5)将作为定位部的凹部24以及凸部33设置两组，并在连接面的两点进行定位。根据上述结构，能够抑制凸连接器30相对于第I基板20旋转。
[0035]此外，上述实施方式还可以如以下那样变更。
[0036]上述实施方式的模块10的具体结构无特别限定。例如，如图3以及图4所示，模块还可以具体化为DC - DC转换器的变压器部分。图3以及4所示的模块11具备相互电连接的第I基板20以及第2基板40。在图3中，为便于说明省略第2基板40的图示。
[0037]第I基板20为由绝缘基板21、粘接于该绝缘基板21的上表面的作为第I金属层的第I线圈部22a以及配线部22b、以及粘接于该绝缘基板21的下表面的作为第2金属层的第2线圈部23a构成的双面基板。第I线圈部22a以及第2线圈部23a分别由以规定匝数的线圈状形成图案的金属板形成。配线部22b由以规定的形状形成图案的金属板形成。此外，在第I基板20，以位于第I线圈部22a以及第2线圈部23a的中心部与周围的方式安装有形成封闭磁路的磁芯50。
[0038]在形成第I金属层的第I线圈部22a以及配线部22b的上表面，以跨越第I线圈部22a以及配线部22b的方式，经由焊锡等粘接材料而接合有输入用的凸连接器30。在此，在第I基板20的第I线圈部22a以及配线部22b的上表面，分别设有朝向凸连接器30开口的凹部24。于是，设置于凸连接器30的凸部33插入于该凹部24，从而凸部33与凹部24通过凹凸关系而卡合。
[0039]第2基板40为用于控制第I基板20的控制基板，第2基板40的结构与上述实施方式相同。另外，通过将第I基板20的凸连接器30与第2基板40的凹连接器43相互连接，从而第I基板20与第2基板40被相互电连接。另外，如图4所示，第I基板20以及第2基板40分别固定于散热部件51。散热部件51对从实装于第I基板20以及第2基板40的半导体元件等发热部件产生的热进行散热，冷却模块11。
[0040]作为定位部的凹部24及凸部33的数量无特别限制，既可以仅设置一组凹部24以及凸部33，也可以设置三组以上的凹部24以及凸部33。
[0041]作为定位部的凹部24以及凸部33的各截面形状无特别限制，例如可以为椭圆形状或多边形状。在将上述截面形状设为除圆形状以外的形状的情况下，即便将作为定位部的凹部24以及凸部33仅设置一组的情况下，也能够抑制凸连接器30相对于第I基板20的旋转。
[0042]也可以不在第I金属层22设置贯通孔，而是通过在第I金属层22设置凹部来设置凹部24。在情况下，凹部24为具有由第I金属层22构成的内壁以及由第I金属层22构成的底壁的筒状(沟状)。
[0043]如图5所示，也可以由设置于第I金属层22的贯通孔24a、和设置于绝缘基板21的上表面且朝向贯通孔24a开口的凹部24b，来设置凹部24。在该情况下，由于凹部24的深度变深，因此易于将凸部33的高度设定为小于凹部24的深度的值。
[0044]也可以将凸部33的高度设定为与凹部24的深度相同的值、或者大于该值的值。
[0045]如图6所示，也可以将定位部的凹凸关系颠倒。S卩，也可以对第I金属层22设置凸部22c，并且对凸连接器30的主体部31设置凹部31a。
[0046]也可以将凸连接器30变更为固定于基板的公知的电子零件(例如，半导体元件)。
[0047]在第I金属层22接合凸连接器30时，也可以替代坐标孔25，或者在坐标孔25的基础上，将凹部24作为用于将凸连接器30向目标坐标上移送的坐标孔利用。
[0048]凸部33也可以设置于相对于主体部31的中心非对称的位置，而不是相对于主体部31的中心对称的位置。在该情况下，能够防止连接器以反极性接合。
【主权项】
1.一种模块，其特征在于，具备: 具有彼此位于相反侧的第I面以及第2面的绝缘基板； 设置于上述绝缘基板的上述第I面、且由金属板构成的第I金属层； 设置于上述绝缘基板的上述第2面的第2金属层； 由上述绝缘基板、上述第I金属层以及上述第2金属层构成的第I基板； 接合于上述第I金属层的电子零件；以及 设置于上述第I金属层与上述电子零件的接合面的定位部，上述定位部通过凹凸关系使上述第I金属层与上述电子零件相互卡合， 上述绝缘基板夹设在上述第I金属层的设有上述定位部的部位与上述第2金属层之间。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于， 上述定位部具备设置于上述电子零件的凸部和设置于上述第I基板的供上述凸部插入的凹部， 在上述凸部被插入上述凹部的状态下，上述第I金属层与上述电子零件被相互接合。
3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，上述凹部为贯通上述第I金属层、并且以上述绝缘基板的表面为底面的筒状。
4.根据权利要求2或3所述的模块，其特征在于，上述凸部的高度小于上述凹部的深度。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的模块，其特征在于， 上述模块还具备第2基板， 上述电子零件为用于将上述第I基板与上述第2基板相互电连接的连接器。
6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于， 上述第I基板以及上述第2基板分别固定于散热部件。
7.根据权利要求5或6所述的模块，其特征在于， 上述第I基板为功率基板，上述第2基板为控制基板。
8.根据权利要求1?7中任一项所述的模块，其特征在于， 上述第I金属层构成变压器的一次侧线圈，上述第2金属层构成变压器的二次侧线圈。
【专利摘要】模块具备具有彼此位于相反侧的第1面以及第2面的绝缘基板；设置于绝缘基板的第1面且由金属板构成的第1金属层；设置于绝缘基板的第2面的第2金属层；由绝缘基板、第1金属层以及第2金属层构成的第1基板；接合于第1金属层的电子零件；设置于第1金属层与电子零件的接合面且通过凹凸关系使第1金属层与电子零件相互卡合的定位部。绝缘基板夹设在第1金属层的设有定位部的部位与第2金属层之间。
【IPC分类】H05K7-20, H05K1-18, H05K1-14
【公开号】CN104756612
【申请号】CN201380055547
【发明人】尾崎公教, 小池靖弘, 浅野裕明, 志满津仁, 川口茂树, 浅井智朗
【申请人】株式会社丰田自动织机
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年10月1日
【公告号】EP2916626A1, WO2014069143A1