一种金属化半孔的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及特殊印制板的制作领域，特别是一种金属化半孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]在印制板生产中，常会遇到一些特殊要求，金属化半孔就是一个特例，金属化半孔主要用于载板上，作为一个母板的子板，通过金属化半孔与母板及元器件的引脚焊接在一起。
[0003]常规制作印制板金属化半孔的方法，在金属化半孔成型时不可避免会存在毛刺残留、孔壁铜皮翘起等问题，严重时甚至会导致金属化半孔孔壁脱落，为后续的焊接埋下隐患。因此如何做好金属化半孔加工一直是印制板生产致力解决的难题之一。为避免此种状况发生，业界技术人员开发出二次钻孔法、镀铅锡后钻孔法、铣外形前油墨塞孔法等金属化半孔制作方法。然而二次钻孔法不仅使钻孔成本成倍增加，二次钻孔后在半孔内残留的粉末如果清除不净会对阻焊和表面处理带来不利的影响，且要对底片进行处理以防止阻焊残留在半金属化孔里；镀铅锡后钻孔法需要谨慎操作，稍有不慎极易造成铅锡抗蚀层损伤而导致产品报废；铣外形前油墨塞孔法涉及制作塞孔模板、塞孔、烘烤等操作，铣槽后还需再退除油墨，流程繁琐。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种流程简易、质量可靠的金属化半孔制作方法，可制作出高质量的金属化半孔，避免毛刺产生，且孔的质量好，加工可操作性强，效率尚O
[0005]为了实现解决上述技术问题的目的，本发明采用了如下技术方案:
本发明的一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊工艺完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；具体过程为:
步骤一，首先对双面覆铜箔板依次进行下料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和感光阻焊工艺处理，得到带有待加工金属化半孔的半成品印制板；这里所说的待加工金属化半孔为印制板上经钻孔工艺得到的圆孔；
步骤二，灌锡处理:将经过感光阻焊工艺处理的带有待加工金属化半孔的半成品印制板的待加工金属化半孔部位浸入锡槽一段时间，使待加工金属化半孔孔内均匀灌满熔融的锡铅焊料或无铅锡焊料，并冷却使锡铅焊料或无铅锡焊料凝固；进一步具体的:如果锡槽内是铅锡焊料，则锡槽温度控制在250°C?260°C，如果锡槽内是无铅锡料，则锡槽温度控制在255°C?270°C ;灌锡时间控制在Is?5s ;
步骤三，铣金属化半孔:通过铣床将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的灌满锡铅焊料或无铅锡焊料的待加工金属化半孔内的锡铅焊料或无铅锡焊料铣去一半，得到带有金属化半孔的半成品印制板；此时，该半成品印制板的灌满锡铅焊料或无铅锡焊料的待加工金属化半孔由于仅经过铣床的铣削处理，其经过铣削后得到的金属化半孔内壁上存在着焊料壁不平整、有毛刺，切口处有铜裸露部位的现象；
步骤四，热风整平:对经过铣金属化半孔工艺的带有金属化半孔的半成品印制板进行热风整平处理，使得金属化半孔部位多余的锡铅焊料或无铅锡焊料被整平去除，并使得金属化半孔切口处也将被涂覆上锡铅焊料或无铅锡焊料，使切口处无铜裸露部位；这样，就可以达到消除铣削后得到的金属化半孔内壁上存在着焊料壁不平整、有毛刺，切口处有铜裸露部位的现象的技术目的；
步骤五，对经过热风整平的半成品印制板进行依次进行丝印字符和铣外形工艺处理，得到带有金属化半孔的成品印制板。
[0006]这些技术方案，包括改进的技术方案以及进一步改进的技术方案也可以互相组合或者结合，从而达到更好的技术效果。
[0007]通过采用上述技术方案，本发明具有以下的有益效果:
1、适用本发明的一种金属化半孔的制作方法，由于代加工金属化半孔内的锡铅焊料或无铅锡焊料对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，铣半孔操作安排在感光阻焊工艺后不易损伤线条，经过铣金属化半孔工艺处理的金属化半孔内壁多余焊料在之后的热风整平过程中被自然去除，而且该金属化半孔切口处也被涂覆上焊料，避免铜裸露；
2、本方法流程简单，加工可操作性强，可制作出高质量的金属化半孔，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质，降低了生产成本。
【附图说明】
[0008]图1是经过感光阻焊工艺处理的半成品印制板。
[0009]图2是将经过感光阻焊工艺处理的半成品印制板的待加工金属化半孔部位灌锡处理后的状态。
[0010]图3是将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的待加工金属化半孔铣去一半后状
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[0011]图4是经过热风整平后制作完成的金属化半孔状态。
[0012]图中:1-印制板基材，2-焊盘，3_金属化孔，4_锡铅焊料或无铅锡焊料，5-铣削切口。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式。
[0014]实施例1
如附图所示，本专利的一种本发明的一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊工艺完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；具体过程为:
步骤一，首先对双面覆铜箔板依次进行下料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和感光阻焊工艺处理，得到带有待加工金属化半孔3的半成品印制板；这里所说的待加工金属化半孔3为印制板上经钻孔工艺得到的圆孔。
[0015]步骤二，灌锡处理:将经过感光阻焊工艺处理的带有待加工金属化半孔3的半成品印制板的待加工金属化半孔3部位浸入锡槽一段时间，使待加工金属化半孔3孔内均匀灌满熔融的锡铅焊料4或无铅锡焊料4并冷却使锡铅焊料4或无铅锡焊料4凝固；如果锡槽内是铅锡焊料，则锡槽温度控制在250°C?260°C，如果锡槽内是无铅锡料，则锡槽温度控制在255°C?270°C ;灌锡时间控制在Is?5s。
[0016]步骤三，铣金属化半孔:通过铣床将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的灌满锡铅焊料4或无铅锡焊料4的待加工金属化半孔3内的锡铅焊料4或无铅锡焊料4铣去一半，得到带有金属化半孔3的半成品印制板；此时，该半成品印制板的灌满锡铅焊料4或无铅锡焊料4的待加工金属化半孔3由于仅经过铣床的铣削处理，其经过铣削后得到的金属化半孔3内壁上存在着焊料壁不平整、有毛刺，切口 5处有铜裸露部位的现象。
[0017]步骤四，热风整平:对经过铣金属化半孔3工艺的带有金属化半孔3的半成品印制板进行热风整平处理，使得金属化半孔3部位多余的锡铅焊料4或无铅锡焊料4被整平去除，并使得金属化半孔3切口 5处也将被涂覆上锡铅焊料4或无铅锡焊料4，使切口 5处无铜裸露部位。
[0018]步骤五，对经过热风整平的半成品印制板进行依次进行丝印字符和铣外形工艺处理，得到带有金属化半孔3的成品印制板。
[0019]由于代加工金属化半孔3内的锡铅焊料4或无铅锡焊料4对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔3的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，铣半孔操作安排在感光阻焊工艺后不易损伤线条，经过铣金属化半孔工艺处理的金属化半孔3内壁多余焊料4在之后的热风整平过程中被自然去除，而且该金属化半孔切口 5处也被涂覆上焊料4，避免铜裸露。
[0020]本方法流程简单，加工可操作性强，可制作出高质量的金属化半孔，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质，降低了生产成本。
【主权项】
1.一种金属化半孔的制作方法，其特征是:包括在印制板生产过程中，在感光阻焊工艺完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；具体过程为: 步骤一，首先对双面覆铜箔板依次进行下料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和感光阻焊工艺处理，得到带有待加工金属化半孔的半成品印制板； 步骤二，灌锡处理:将经过感光阻焊工艺处理的带有待加工金属化半孔的半成品印制板的待加工金属化半孔部位浸入锡槽一段时间，使待加工金属化半孔孔内均匀灌满熔融的锡铅焊料或无铅锡焊料并冷却使锡铅焊料或无铅锡焊料凝固； 步骤三，铣金属化半孔:通过铣床将经过灌锡工艺处理的半成品印制板的灌满锡铅焊料或无铅锡焊料的待加工金属化半孔内的锡铅焊料或无铅锡焊料铣去一半，得到带有金属化半孔的半成品印制板； 步骤四，热风整平:对经过铣金属化半孔工艺的带有金属化半孔的半成品印制板进行热风整平处理，使得金属化半孔部位多余的锡铅焊料或无铅锡焊料被整平去除，并使得金属化半孔切口处也将被涂覆上锡铅焊料或无铅锡焊料，使切口处无铜裸露部位； 步骤五，对经过热风整平的半成品印制板进行依次进行丝印字符和铣外形工艺处理，得到带有金属化半孔的成品印制板。
2.根据权利要求1所述金属化半孔的制作方法，其特征是:所述的锡槽内是铅锡焊料，则锡槽温度控制在250°C?260°C。
3.根据权利要求1所述金属化半孔的制作方法，其特征是:所述的锡槽内是无铅锡料，则锡槽温度控制在255°C?270°C。
4.根据权利要求1所述金属化半孔的制作方法，其特征是:所述的灌锡处理工艺的灌锡时间控制在Is?5s。
【专利摘要】本发明介绍了一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；由于孔内铅锡对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，金属化半孔部位多余焊料将在之后的热风整平过程中自然去除，而且金属化半孔切口处也被涂覆上焊料，避免铜裸露；本发明不仅流程简单，且不易损伤线条，易于控制，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104853544
【申请号】CN201510296658
【发明人】代凤双
【申请人】洛阳伟信电子科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年6月3日