一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。
[0003]为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作，电子设备内通常设置有散热板。具体地，所述电子设备包括:壳体、支架、电路板和散热板，所述支架、电路板和散热板设置于所述壳体内，所述电路板设置于所述支架和所述散热板之间。所述电路板上设置有至少一发热的电子器件，所述散热板与所述电子器件接触，用于吸收所述电子器件产生的热量并进行散发，从而避免所述电子器件产生的热量累积，保证电子器件的正常工作。
[0004]但是在本申请的发明人在实现本申请技术方案的过程中，至少发现上述现有技术存在如下技术问题:
[0005]因为现有的电子设备需要设置散热板，从而导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势。
【发明内容】
[0006]本申请提供一种电子设备，解决了现有技术中因为现有的电子设备需要设置散热板，导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势，达到减小所述电子设备的厚度，利于电子设备小型化的发展。
[0007]本申请提供一种电子设备，包括壳体、第一电路板、第二电路板和支架。所述第一电路板设置于所述壳体内，所述第一电路板的第一表面上设置有至少一个电子器件；所述第二电路板上开设有通孔，所述至少一个电子器件位于所述通孔内；所述支架设置于所述壳体内，所述支架和所述第一电路板分别设置于所述第二电路板的相对两侧，所述支架的第一表面与所述至少一个电子器件相接触，所述支架由金属材料制成。
[0008]优选地，所述第一电路板和所述第二电路板电气连接。
[0009]优选地，所述电子设备还包括第二电路板，所述第二电路板上开设有通孔，所述电子器件位于所述通孔内。
[0010]优选地,所述壳体包括前壳和与前壳相对的后壳，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述支架和所述后壳之间，所述后壳中部与所述支架之间的距离大于所述后壳边缘与所述支架之间的距离。
[0011]优选地，所述第二电路板的厚度大于所述第一电路板的厚度。
[0012]优选地，所述第一电路板固定于所述第二电路板上。
[0013]优选地，所述第一电路板的尺寸大于所述通孔的尺寸小于所述第二电路板的尺寸。
[0014]优选地，所述第一电路板的第一表面上仅设置有所述电子器件，所述第一电路板上与所述第一表面相背的第二表面上设置有电子元件，所述第二电路板上仅在与所述支架相背的表面上设置有电子元件。
[0015]优选地，所述电子设备还包括导热垫，所述导热垫设置于所述支架和所述电子器件之间，用于提高所述热量传递到所述支架上的传导率。
[0016]优选地，所述导热垫具体为导热硅胶。
[0017]优选地，所述支架为金属加强筋。
[0018]本申请有益效果如下:
[0019]上述电子设备通过将所述支架设置为由金属材料制成，从而使得所述支架不仅能够实现支撑的功能，还能够吸收所述电子器件产生的热量并进行散发，避免所述电子器件产生的热量储集在电子器件的周围，而影响电子器件的工作和使用寿命，从而避免另外增加散热板，解决了现有技术中因为现有的电子设备需要设置散热板，导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势，达到减小所述电子设备的厚度，利于电子设备小型化的发展。
[0020]通过设置所述导热垫，不仅能够填充所述支架和所述电子器件之间的缝隙，以提高所述热传递的效率，同时还能够起到减震、绝缘等作用。
[0021]通过设置所述第二电路板，能够更充分的利用所述壳体内的空间，提高空间的利用率，尤其是在所述第一电路板的第一表面上仅设置有所述电子器件时。
[0022]通过将所述第一电路板设置为尺寸大于所述通孔小于所述第二电路板的尺寸，从而便于将所述第一电路板固定于所述第二电路板上，且合理利用所述电子设备内的空间。
[0023]通过仅在所述第二电路板上与所述支架相背的表面上设置有电子元件，以进一步地减小所述电子设备的厚度，利于电子设备的轻薄化发展趋势。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0025]图1为本申请第一较佳实施方式电子设备的主视图；
[0026]图2为图1中电子设备的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0027]本申请实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中因为现有的电子设备需要设置散热板，导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势，达到减小所述电子设备的厚度，利于电子设备小型化的发展。
[0028]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0029]—种电子设备，包括壳体、第一电路板、第二电路板和支架。所述第一电路板设置于所述壳体内，所述第一电路板的第一表面上设置有至少一个电子器件；所述第二电路板上开设有通孔，所述至少一个电子器件位于所述通孔内；所述支架设置于所述壳体内，所述支架和所述第一电路板分别设置于所述第二电路板的相对两侧，所述支架的第一表面与所述至少一个电子器件相接触，所述支架由金属材料制成。
[0030]上述电子设备通过将所述支架设置为由金属材料制成，从而使得所述支架不仅能够实现支撑的功能，还能够吸收所述电子器件产生的热量并进行散发，避免所述电子器件产生的热量储集在电子器件的周围，而影响电子器件的工作和使用寿命，从而避免另外增加散热板，解决了现有技术中因为现有的电子设备需要设置散热板，导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势，达到减小所述电子设备的厚度，利于电子设备小型化的发展。
[0031]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0032]如图1所示，为本申请第一较佳实施方式电子设备100的主视图。所述电子设备可以为手机、PAD、笔记本电脑等电子设备。在本实施方式中，以电子设备100为手机进行说明，在其他实施方式中，所述电子设备100不限于为手机。
[0033]同时参阅图2,所述电子设备100包括壳体10、设置于所述壳体10内的第一电路板20、第二电路板50和支架30。
[0034]所述壳体10内形成有一收容空间，以容纳所述第一电路板20、所述支架30等部件。所述壳体10可以有塑胶材料制成，也可以由金属材料制成，或者部分有塑胶材料制成，部分由金属材料制成。所述壳体10可以包括前壳11和与前壳相对的后壳12,所述后壳12可以直接与前壳11卡合固定以围成所述收容空间，也可通过将所述前壳11和所述后壳12固定与一框体上以围成所述收容空间。在本实施方式中，所述后壳12与所述前壳11直接卡合固定以围成所述收容空间。
[0035]在本实施方式中，因为，所述电子设备100为手机，因此，所述前壳11上开设有开口 111，以便于固定一显示屏13。在其他实施方式中，所述前壳11上可以不开设开口 111，也不用固定一显不屏。
[0036]所述第一电路板20设置于所述收容空间内。所述第一电路板20的第一表面21上设置有至少一个电子器件22。所述电子器件22具体可以为芯片、处理器、存储器等发热量高的电子器件。在所述壳体10内的收容空间足够时，所述第一电路板20的第一表面21上除了设置所述电子器件22之外，还可以设置其他电子器件，也可以不设置，与第一表面21相背的第二表面23上可以设置电子器件，也可以不设置。在本实施方式中，为了减小所述电子设备100的厚度，所述第一电路板20的第一表面21上仅设置有所述电子器件22，所述第一电路板20上与所述第一表面21相背的第二表面23上设置有与所述电子器件22相同或者不相同的电子元件。
[0037]所述第二电路板50上开设有通孔51，所述电子器件22位于所述通孔51内。所述电子器件22可以与所述第二电路板50接触，也可以与所述第二电路板50不接触。因为，所述电子器件22的高度通常