较高，因此，通过设置所述第二电路板50，能够更充分的利用所述壳体10内的空间，提高空间的利用率，尤其是在所述第一电路板20的第一表面21上仅设置有所述电子器件22时。具体地，所述通孔51开设于所述第二电路板50的中部。
[0038]所述第一电路板20和所述第二电路板50设置于所述支架30和所述后壳12之间，所述后壳12的中部与所述支架30之间的距离大于所述后壳12的边缘与所述支架30之间的距离，也就是说，所述后壳的截面为弧形，利于电子设备100的美观，因此，所述第一电路板20和所述第二电路板50上相对于所述第一电路板20和所述第二电路板50高度较高的电子元件可以设置在靠所述第一电路板20和所述第二电路板50中部的位置，提高电子设备100内的空间利用率。
[0039]具体地，所述第一电路板20和所述第二电路板50可以直接电气连接，也可以不电气连接，在本实施方式中，所述第一电路板20和所述第二电路板50可以相互电气连接，具体可以直接通过导线连接，或者焊球焊接所述第一电路板20和所述第二电路板50上对应的焊点，以实现相互电气连接。
[0040]所述支架30设置于所述收容空间内，所述支架30和所述第一电路板20分别设置于所述第二电路板50的相对两侧，所述支架30的第一表面31与所述至少一个电子器件22相接触。所述支架30由金属材料制成，所述支架30可以为实体的，也可以为镂空的，还可以为金属加强筋。因为所述支架30由金属材料支撑，因此，所述支架30具有良好的热传导性，所述支架30能够吸收与所述支架30相接触的所述电子器件22产生的热量，从而避免所述电子器件22产生的热量储集在电子器件22的周围，而影响电子器件22的工作和使用寿命。
[0041]上述电子设备100通过将所述支架30设置为由金属材料制成，从而使得所述支架30不仅能够实现支撑的功能，还能够吸收所述电子器件22产生的热量并进行散发，避免所述电子器件22产生的热量储集在电子器件22的周围，而影响电子器件22的工作和使用寿命，从而避免另外设置散热板，解决了现有技术中因为现有的电子设备需要设置散热板，导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势，达到减小所述电子设备的厚度，利于电子设备小型化的发展。
[0042]为了提高所述电子器件22与所述第一电路板20之间的热传导率，所述电子设备100还包括导热垫40，所述导热垫40设置于所述支架30和所述电子器件22之间，以提高所述热量传递到所述支架30上的传导率。所述导热垫40可以由石墨烯、导热硅胶、导热膏等材料制成。通过设置所述导热垫40，不仅能够填充所述支架30和所述电子器件22之间的缝隙，以提高所述热传递的效率，同时还能够起到减震、绝缘等作用。
[0043]进一步地，为了减小所述电子设备100的厚度，利用电子轻薄的发展，将所述第二电路板50的厚度设置为大于所述第一电路板20的厚度，如所述第一电路板20设置为
0.3mm,所述第二电路板50设置为0.7mm。另外,所述第一电路板20固定于所述第二电路板50上，具体可以通过焊接或者螺钉固定等方式固定。
[0044]具体地，所述第一电路板20的尺寸大于所述通孔51的尺寸小于所述第二电路板50的尺寸。通过将所述第一电路板20设置为尺寸大于所述通孔51小于所述第二电路板50的尺寸，从而便于将所述第一电路板20固定于所述第二电路板50上，且合理利用所述电子设备100内的空间。
[0045]为了进一步地减小所述电子设备100的厚度，将所述第二电路板50上仅在与所述支架30相背的表面上设置有电子元件52，也就是说，所述第二电路板50为单面电路板。通过仅在所述第二电路板50上与所述支架30相背的表面上设置有电子元件52，以进一步地减小所述电子设备100的厚度，利于电子设备100的轻薄化发展趋势。
[0046]上述电子设备100通过将所述支架30设置为由金属材料制成，从而使得所述支架30不仅能够实现支撑的功能，还能够吸收所述电子器件22产生的热量并进行散发，避免所述电子器件22产生的热量储集在电子器件22的周围，而影响电子器件22的工作和使用寿命，从而避免另外增加散热板，解决了现有技术中因为现有的电子设备需要设置散热板，导致所述电子设备的厚度增加，不利于电子设备小型化的发展趋势，达到减小所述电子设备的厚度，利于电子设备小型化的发展。
[0047]通过设置所述导热垫40，不仅能够填充所述支架30和所述电子器件22之间的缝隙，以提高所述热传递的效率，同时还能够起到减震、绝缘等作用。
[0048]通过设置所述第二电路板50，能够更充分的利用所述壳体10内的空间，提高空间的利用率，尤其是在所述第一电路板20的第一表面21上仅设置有所述电子器件22时。
[0049]通过将所述第一电路板20设置为尺寸大于所述通孔51小于所述第二电路板50的尺寸，从而便于将所述第一电路板20固定于所述第二电路板50上，且合理利用所述电子设备100内的空间。
[0050]通过仅在所述第二电路板50上与所述支架30相背的表面上设置有电子元件52，以进一步地减小所述电子设备100的厚度，利于电子设备100的轻薄化发展趋势。
[0051]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0052]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种电子设备,包括: 壳体； 第一电路板，设置于所述壳体内，所述第一电路板的第一表面上设置有至少一个电子器件； 第二电路板，所述第二电路板上开设有通孔，所述至少一个电子器件位于所述通孔内； 支架，设置于所述壳体内，所述支架和所述第一电路板分别设置于所述第二电路板的相对两侧，所述支架的第一表面与所述至少一个电子器件相接触，所述支架由金属材料制成。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板电气连接。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括前壳和与前壳相对的后壳，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述支架和所述后壳之间，所述后壳中部与所述支架之间的距离大于所述后壳边缘与所述支架之间的距离。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板的厚度大于所述第一电路板的厚度。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板固定于所述第二电路板上。
6.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板的尺寸大于所述通孔的尺寸小于所述第二电路板的尺寸。
7.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板的第一表面上仅设置有所述电子器件，所述第一电路板上与所述第一表面相背的第二表面上设置有电子元件，所述第二电路板上仅在与所述支架相背的表面上设置有电子元件。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热垫，所述导热垫设置于所述支架和所述电子器件之间，用于提高所述热量传递到所述支架上的传导率。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导热垫具体为导热硅胶。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述支架为金属加强筋。
【专利摘要】本发明公开一种电子设备，包括壳体、第一电路板、第二电路板和支架。所述第一电路板设置于所述壳体内，所述第一电路板的第一表面上设置有至少一个电子器件；所述第二电路板上开设有通孔，所述至少一个电子器件位于所述通孔内；所述支架设置于所述壳体内，所述支架和所述第一电路板分别设置于所述第二电路板的相对两侧，所述支架的第一表面与所述至少一个电子器件相接触，所述支架由金属材料制成。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104853563
【申请号】CN201410056834
【发明人】刘杨, 孙子乔
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月19日