金属基板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子电路基板及其制作方法，且特别是有关于一种金属基板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求亦是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用电脑及其周边设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
[0003]典型的印刷电路基板是由一介电基板,例如树脂(Resin)、玻璃纤维(Glass fiber)或其他塑化材质，以及一高纯度的导体层，例如铜箔(Copper foil)或其他金属材料层，所形成的复合结构(Composite material)。以软性铜箔基板(Flexible Copper CladLaminate)为例,其是以聚酰亚胺(Polyimide, PI)基材作为介电基板的主要成份,并采用涂布法(Casting)或热压法(Laminat1n),将无胶单面铜箔涂布或贴附于聚酰亚胺基材表面。
[0004]目前电子系统朝向轻薄短小、且低成本的方向发展，因此软性印刷电路板的选用也朝向超薄、高密度及多功能方向发展。然而，由于采用单层聚酰亚胺基材来制作超薄软性印刷电路板的技术，基材的挺性不够，在加工制程中，易造成折伤、垫伤或爆板的问题，影响生产的良率和尺寸安定性。有鉴于此，现已有额外采用涂布或转印法将粘着层形成于单层聚酰亚胺基材表面上，并以一补强层贴覆于粘着层上，并予以压合使该补强层紧密粘接聚酰亚胺基材，得到复合式结构，使其对超薄铜箔基板提供补强作用，并在从而提升超薄软性印刷电路板的良率。
[0005]然而，在高压高温的热压合作用下，粘胶会与聚酰亚胺基材产生些许的熔接作用，以致于后续要将补强层撕离时，容易造成粘胶残留，增加产品的不良率。若保留补强层又徒增软性印刷电路板的厚度。因此，有需要提供一种先进的印刷电路基板及其制作方法，解决习知技术所面临的问题。
【发明内容】
[0006]本发明一方面是在提供一种金属基板，包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层、第二金属层及离型层。第一绝缘基材具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。离型层贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于离型层与第一金属层之间。第二绝缘基材位于离型层的一侧，并使离型层位于第一改质表面与第二绝缘基材之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于离型层与第二金属层之间。第一绝缘基材和第二绝缘基材的材质，分别是选自于由聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、铁氟龙(Teflon)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)、聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚苯乙烯(Polystyrene, PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride,PVC)、尼龙(Nylon or Polyamides)、压克力(Acrylic)、ABS 塑胶(AcrylonitriIe-Butadiene-Styrene)、酌.树月旨(Phenolic Resins)、环氧树月旨(Epoxy)、聚酉旨(Polyester)、娃胶(Silicone)、聚氨基甲酸乙酉旨(Polyurethane, PU)、聚酰胺-酰亚胺(polyamide-1mide,PAI)及上述任一组合所组成的一族群。第一改质表面具有一初始表面粗糙度。在第一改质表面与离型层分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10%。
[0007]在本发明的一实施例之中，金属基板还包括位于第一绝缘基材与第一金属层之间的第一粘胶层。在本发明的一实施例之中，金属基板还包括位于第二绝缘基材与第二金属层之间的第二粘胶层。在本发明的一实施例之中，金属基板还包括:位于第一绝缘基材与第一金属层之间的第一粘胶层，以及位于第二绝缘基材与第二金属层之间的第二粘胶层。
[0008]在本发明的一实施例之中，第二绝缘基材面对离型层的一侧，具有与第一改质表面相同的第二改质表面。
[0009]在本发明的一实施例之中，离型层包含弹性体型感压胶、树脂型感压胶或二者的组合。
[0010]在本发明的一实施例之中，第一改质表面包括至少一官能基，其是选自于由-ch3、-CH2、-O-、-C00H、-C00HCH3、-COOHC2H5、-NH2、-N02、-OH、-CONH2,-CONH,-S12 及上述任一组合所组成的一族群。
[0011]在本发明的一实施例之中，第一改质表面的表面位能(surface energy),实质大于3达因/公分(dyn/cm)。
[0012]在本发明的一实施例之中，第一金属层和第二金属层包含:铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、铅(Pb)、铅锡合金(Sn-Pb Alloy)、铁(Fe)、钯(Pd)、镍(Ni)、铬(Cr)、钥(Mo)、鹤(W)、锌(Zn)、猛(Mn)、钴(Co)、不锈钢(stainless steel)或上述的任意组合。
[0013]本发明另一方面是在提供一种金属基板的制作方法，其包含下述步骤:首先提供第一单面板结构、一离型层以及第二单面板结构。其中第一单面板结构包括第一绝缘基材以及第一金属层，其中第一绝缘基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，第二表面位于第一表面与第一金属层之间。第二单面板结构包括第二绝缘基材以及第二金属层。同时，对第一表面进行第一改质制程。接着，将第一单面板结构、第二单面板结构以及离型层三者贴合，其中离型层位于第一改质表面与第二绝缘基材之间，第二绝缘基材位于离型层与第二金属层之间。其中，第一绝缘基材和第二绝缘基材的材质，分别是选自于由聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸酯、铁氟龙、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龙、压克力、ABS塑胶、酚树脂、环氧树脂、聚酯、硅胶、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亚胺及上述任一组合所组成的一族群；且该第一表面具有一初始表面粗糙度，当该第一表面与该离型层分离之后，该初始表面粗糙度具有实质小于10%的一变化量。
[0014]在本发明的一实施例之中，提供第一单面板结构的步骤，还包括于第一绝缘基材与第一金属层之间，提供一第一粘胶层。
[0015]在本发明的一实施例之中，提供第二单面板结构的步骤，还包括于第二绝缘基材与第二金属层之间，提供一第二粘胶层。
[0016]在本发明的一实施例之中，在将第一单面板结构、第二单面板结构以及离型层三者贴合之前，还包括对第二绝缘基材面对离型层的表面，进行一第二改质制程。
[0017]在本发明的一实施例之中，改质制程包含等离子处理制程、紫外光照射制程或碱性溶液浸润制程。
[0018]在本发明的一实施例之中，离型层包含弹性体型感压胶或树脂型感压胶。
[0019]在本发明的一实施例之中，第一表面包括至少一官能基，该至少一官能基是选自于由 _CH3、-CH2, -O-、-C00H、-COOHCH3> -COOHC2H5, -NH2, -NO2, -OH、-CONH2, -C0NH、-S12 及上述任一组合所组成的一族群。
[0020]在本发明的一实施例之中,第一表面具有实质大于3达因/公分的表面位能。
[0021]在本发明的一实施例之中，第一金属层和第二金属层包含:铜、铝、金、银、锡、铅、铅锡合金、铁、钯、镍、铬、钥、钨、锌、锰、钴、不锈钢或上述的任意组合。
[0022]根据上述实施例，本发明的是提供一种金属基板，其是将两个分别包含有绝缘基材和金属层的单面板结构的金属基板，以离型层将二者贴合。并在其中一个单面板结构的金属基板的绝缘基材与离型层贴合的界面上，进行改质制程，使其具有一改质表面。当此一绝缘基材在与离型层(或另一绝缘基材)分离时，此一绝缘基材的改质表面的表面粗糙度与尚未与离型层贴合前的起始表面粗糙度相比，其变化量实质小于10 %。
[0023]当采用此一双层金属基板来制作印刷电路基板时，不但可补强单面板结构的金属基板的结构强度，防止其在印刷电路基板制程中发生折伤、垫伤或爆板，从而提升印刷电路基板的良率。另外，可以利用绝缘基材的改质表面的表面位能较低，可在和离型层贴合之后再轻易与的分离，而不残留粘胶的特性，将两个单面板结构的金属基板暂时压合，待经过印刷电路基板全制程之后再予分离，藉以同时制作出两个具有单面板结构的印刷电路基板，如此更可大幅增加印刷电路基板制程的效率与产能。
【附图说明】
[0024]图1A至IF是根据本发明的一实施例所