电子设备的防液构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子设备的单元结合时的连接器周围的防液构造，该电子设备通过连接器而将把安装有电子元件以及连接器的印制电路板收纳至箱体并模块化的单元与把安装有电子元件以及连接器的印制电路板固定于箱体的单元结合并进行动作。
【背景技术】
[0002]使用图1至图5对机床的控制盘进行说明。
[0003]如图1所示，在控制盘2的箱体安装有数控装置I。如图2所示，I/O单元4等电子设备安装于控制盘2的内部(壁13)，并且在使用切削液的、严酷的工厂环境中使用。
[0004]该I/O单元4等电子设备由用户根据需要而选择多个功能不同的模块5，从而以将其分为固定于控制盘2的基板单元6和通过连接器能够拆卸地结合于该基板单元6的模块5的方式进行单元化而使用(参照日本特开平1-232800号公报)。
[0005]控制盘2为了保护控制盘2的内部不受工厂环境影响，在控制盘2与数控装置I等电子设备之间、通往控制盘2的内部的缆线引入口 3使用密封圈，从而不会使外部气体、切削液侵入控制盘2的内部。
[0006]但是，因持续大量使用切削液的严酷环境、经年变化等所导致的密封圈的劣化，存在切削液侵入控制盘2内部的情况。在这种情况下，如图3所示，切削液等液体会顺着控制盘2的内壁流动(参照液体的流动23)。
[0007]如图4以及图5所示，在模块5用箱体7形成有开口部(模块侧开口 14)以便安装模块侧连接器11，另外，在基板单元6用箱体8形成有开口部(基板单元侧开口 16)以便安装基板单元侧连接器12。因此，切削液等液体经过I/O单元4的模块5用箱体、基板单元6用箱体8，而到达将单元彼此电连接的模块侧连接器11和基板单元侧连接器12，成为引起两连接器11、12的接触不良等问题的主要因素。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的目的在于，鉴于上述现有技术的问题，提供一种单元结合时的连接器周围的防液构造(液体浸入防止结构)，其防止切削液等液体向将模块、基板单元等单元彼此电连接的连接器滴落扩散。
[0009]本发明涉及一种电子设备的防液构造，实施该防液构造的电子设备将安装有电子元件以及连接器的印制电路板收纳于模块用箱体的模块与将安装有电子元件与连接器的印制电路板固定于基板单元用箱体的基板单元，通过上述模块所具备的连接器与上述基板单元所具备的连接器进行结合而动作。而且，在上述模块用箱体和上述基板单元用箱体分别设置有连接器用开口部，在设置于上述模块用箱体的连接器用开口部以及设置于上述基板单元用箱体的连接器用开口部的至少一方，设置有由包围该开口部的凸部以及凹部的至少一方构成的防液构造部。
[0010]上述防液构造能够具备构造部，该构造部对上述模块用箱体或上述基板单元用箱体的防液构造部和与其相对的上述基板单元用箱体或上述模块用箱体进行压接，或者将上述基板单元用箱体的防液构造部压接于上述模块用箱体的防液构造部。
[0011]在上述连接器的安装面方向观察由包围设置于上述模块用箱体或上述基板单元用箱体的连接器用开口部的凸部以及凹部的至少一方构成的防液构造部的情况下，能够成为以避开上述连接器用开口部的方式朝向下方倾斜的屋顶形状。
[0012]根据本发明，能够提供一种单元结合时的连接器周围的防液构造，其防止切削液等液体向将模块、基板单元等单元电连接的连接器滴落扩散。
【附图说明】
[0013]通过参照附图进行的以下实施例的说明，能够使本发明的上述以及其他的目的以及特征明确。其中，
[0014]图1是机床的控制盘的外观立体图。
[0015]图2是表示图1的控制盘的内部的图。
[0016]图3是以图2的A-A截面观察的图。
[0017]图4是图3所示的控制盘的B部分的放大图。
[0018]图5是图3所示的控制盘的C部分(现有技术)的详细图。
[0019]图6是表示适用于图3所示的控制盘C部分的本发明的防液构造的第一实施方式的图。
[0020]图7是表示适用于图3所示的控制盘的C部分的本发明的防液构造的第二实施方式的图。
[0021]图8是表示适用于I/O单元的模块侧的本发明的防液构造的第三实施方式的图。
[0022]图9是表示适用于I/O单元的基板单元侧的本发明的防液构造的第三实施方式的图。
[0023]图10是表示将包围连接器开口部的防液构造部仅设置于基板单元用箱体的本发明的防液构造的第四实施方式的图。
[0024]图11是表示将包围连接器开口部的防液构造部仅设置于模块用箱体的本发明的防液构造的第四实施方式的图。
【具体实施方式】
[0025]首先，使用图6来说明将本发明的电子设备的防液构造的第一实施方式适用于图3所示的控制盘2的C部分的例子。
[0026]如图2所示，I/O单元4由模块5和基板单元6构成。如图4所示，模块5通过将安装有电子元件以及模块侧连接器11的模块侧印制电路板9收纳在箱体7内并进行模块化而成。固定于控制盘2的壁13的基板单元6构成为将安装有电子元件以及基板单元侧连接器12的基板单元侧印制电路板10收纳在基板单元6用箱体8内。模块5与基板单元6通过模块侧连接器11和基板单元侧连接器12而结合并作为I/O单元4进行动作。
[0027]模块5用箱体7具备模块侧连接器11用的模块侧开口 14和包围该模块侧开口 14周围的防液构造部15 (图6)。如图6所示，设置于该模块5的防液构造部15形成为从模块5用箱体7的壁面突出的凸部或从壁面凹陷的凹部。而且，该防液构造部15由上述凸部或由上述凹部构成，或者由上述凸部和上述凹部两方构成。此外，图6中示出了设置于模块5的防液构造部15由从模块5用箱体7的壁面凹陷的凹部构成的例子。
[0028]通过具备包围模块侧开口 14的防液构造部15，即使浸入控制盘2内部的切削液等液体顺着控制盘内壁13从模块5与基板单元6的间隙18向下方流落，该液体也会沿着防液构造部15流动，其结果，能够防止液体向模块侧连接器11滴落扩散。
[0029]基板单元6用箱体8具备基板单元侧连接器12用的基板单元侧开口 16和包围该基板单元侧开口 16周围的防液构造部17。设置于基板单元6的防液构造部17形成为从基板单元6用箱体8的壁面突出的凸部或从壁面凹陷的凹部。而且，设置于基板单元6的防液构造部17由上述凸部、上述凹部、或者上述凸部和上述凹部两方构成。此外，图6示出了设置于基板单元6的防液构造部17由从基板单元6用箱体8的壁面凹陷的凹部构成的例子。
[0030]通过具备包围基板单元侧开口 16的防液构造部17，即使浸入控制盘2的内部的切削液等液体顺着控制盘2的内壁13从