紧凑布局设计。因此，在晶片与衬底之间进行电连接的任何两个焊球之间的距离可不大于大约2.0毫米，由此最小化由于在晶片与衬底之间热失配造成的效应。如本文中所述的SAW带阻滤波器允许建造无线电的更小且成本更低的射频RF前端。要注意的是，本文中所述实施例的不同实施例可具有不同数量的电极板/棒。
[0039]本领域技术人员将领会的是，本发明不限于本文中上面明确示出和描述的内容。另外，除非上面有提及，否则，应注意的是，所有附图不按比例画出。鉴于仅受以下权利要求书限制而未脱离本发明的范围和精神的上述教导，多种修改和变化是可能的。
【主权项】
1.一种实现为倒装芯片组装的表面声波带阻滤波器，所述表面声波带阻滤波器包括: 衬底(24)，所述衬底(24)包括电极棒(20)和在所述衬底(24)上形成的焊盘(36);以及 具有面向所述衬底(24)的一侧的至少一个晶片(26); 多个表面声波谐振器(10)，所述多个表面声波谐振器(10)在所述至少一个晶片(26)上形成，所述至少一个晶片(26)安装在所述衬底(24)上； 与所述至少一个晶片(26)的面向所述衬底(24)的所述侧接触的焊球(22)，所述焊球(22)被定位成与所述衬底(24)上的所述电极棒(20)和焊盘(36)电接触，所述多个表面声波谐振器(10)经所述焊球(22)，通过所述电极棒(20)和焊盘(36)连接，并且集体展示带阻滤波器响应。2.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中所述多个表面声波谐振器(10)的前三个谐振器(10)经布置，以便所述多个表面声波谐振器(10)的两个谐振器电串联，并且第三个表面声波谐振器(10)电并联到所述多个表面声波谐振器(10)的所述两个谐振器并且在其之间。3.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中三个表面声波谐振器(10)在单个晶片(26)上形成，所述三个表面声波谐振器(10)相邻并且在几何形状上平行，使得所述焊球(22)间隔分开小于大约2毫米，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术安装到所述衬底(24)。4.如权利要求3所述的表面声波带阻滤波器，其中所述相邻表面声波谐振器(10)的至少两个谐振器共享所述晶片(26)上的公共汇流条(20)。5.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中三个表面声波谐振器(10)在单个晶片(26)上形成，所述三个表面声波谐振器(10)的前两个谐振器端对端定位，并且其中所述第三个表面声波谐振器(10)与所述前两个表面声波谐振器(10)相邻并且横跨所述前两个表面声波谐振器，使得所述焊球(22)间隔分开小于大约2毫米，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术安装到所述衬底(24)。6.如权利要求5所述的表面声波带阻滤波器，其中所述衬底(24)上的电极棒(20)连接所述前两个表面声波谐振器(10)的汇流条(20)。7.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中所述多个表面声波谐振器(10)的前三个谐振器(10)经布置，使得前两个表面声波谐振器(10)电并联，并且第三个表面声波谐振器(10)电插入在所述前两个表面声波谐振器(10)之间。8.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中三个表面声波谐振器(10)在单个晶片(26)上形成，所述三个表面声波谐振器(10)的前两个谐振器端对端安装，并且所述第三个表面声波谐振器(10)与所述前两个表面声波谐振器(10)之一相邻，使得所述焊球(22)间隔分开小于大约2毫米，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术安装到所述衬底(24)。9.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中三个表面声波谐振器(10)在单个晶片(26)上端对端形成，具有连接第一表面声波谐振器(10)和中心表面声波谐振器(10)的第一连接汇流条(20)，并且具有连接第二表面声波谐振器(10)和所述中心表面声波谐振器(10)的第二连接汇流条(20)，使得所述焊球(22)间隔分开小于2毫米，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术安装到所述衬底(24)。10.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中三个表面声波谐振器(10)在单个晶片(26)上端对端形成，具有在所述衬底(24)上连接第一表面声波谐振器(10)和中心表面声波谐振器(10)的第一电极棒(20)，并且具有在所述衬底(24)上连接第二表面声波谐振器(10)和所述中心表面声波谐振器(10)的第二电极棒(20)，使得所述焊球(22)间隔分开小于2毫米，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术安装到所述衬底(24)。11.如权利要求1所述的表面声波带阻滤波器，其中在所述衬底(24)上形成并且电连接两个表面声波谐振器(10)的电极棒(20)相对于所述两个表面声波谐振器(10)的主轴呈锐角定向。12.一种使用倒装芯片组装技术构建表面声波带阻滤波器的方法，所述方法包括: 在衬底(24)上形成焊盘(36)和电极棒(20)至少之一； 在所述衬底(24)和第一晶片(26)至少之一上形成第一焊球(22); 在所述第一晶片(26)上形成有至少三个表面声波谐振器(10)的第一群组并且集体展示带阻滤波器响应；以及 使用倒装芯片技术在所述衬底(24)上定位所述第一晶片(26)，使得第一焊球(22)与焊盘(36)和电极棒(20)所述至少之一接触，焊盘(36)和电极棒(20)所述至少之一电连接所述第一群组的所述表面声波谐振器(10)至少之一，焊盘(36)和电极棒(20)所述至少之一经定位，使得所述焊球(22)分隔不超过2毫米。13.如权利要求12所述的方法，还包括: 在所述衬底(24)和第二晶片(26)至少之一上形成第二焊球(22); 在所述第二晶片(26)上形成有至少三个表面声波谐振器(10)的第二群组；以及 使用倒装芯片技术在所述衬底(24)上定位所述第二晶片(26)，使得第二焊球(22)与焊盘(36)和电极棒(20)至少之一接触，焊盘(36)和电极棒(20)至少之一电连接所述第一群组的表面声波谐振器(10)到所述第二群组的表面声波谐振器(10)。14.如权利要求13所述的方法，其中有至少三个表面声波谐振器(10)的所述第一群组处在第一配置中，并且有至少三个表面声波谐振器(10)的所述第二群组处在与所述第一配置不同的第二配置中。15.如权利要求13所述的方法，还包括: 在所述衬底(24)和第三晶片(26)至少之一上形成第三焊球(22); 在所述第三晶片(26)上形成有至少三个表面声波谐振器(10)的第三群组；以及 使用倒装芯片技术在所述衬底(24)上定位所述第三晶片(26)，使得第三焊球(22)与焊盘(36)和电极棒(20)至少之一接触，焊盘(36)和电极棒(20)至少之一电连接所述第二群组的表面声波谐振器(10)到所述第三群组的表面声波谐振器(10)。16.如权利要求15所述的方法，其中有至少三个表面声波谐振器(10)的所述第二群组处在第一配置中，并且有至少三个表面声波谐振器(10)的所述第三群组处在与所述第一配置不同的第二配置中。17.一种实现为倒装芯片组装的表面声波带阻滤波器，所述表面声波带阻滤波器包括: 在其上形成至少一个电极棒(20)和多个焊盘(36)的衬底(24); 第一晶片(26)，在其上形成有至少三个表面声波谐振器(10)的第一群组，所述第一群组的至少两个表面声波谐振器(10)通过所述至少一个电极棒(20)之一电连接，所述三个表面声波谐振器(10)在所述第一晶片(26)的面向所述衬底(24)的侧上形成并且集体展示带阻滤波器响应；以及 第一焊球(22)，定位成电连接所述第一晶片(26)上的位置到所述衬底(24)的所述至少一个电极棒(20)和焊盘(36)，所述至少一个电极棒(20)和焊盘(36)的所述位置是为了将在连接所述第一晶片(26)上的所述位置的所述第一焊球(22)之间的距离限制为小于大约2毫米。18.如权利要求17所述的表面声波带阻滤波器，还包括: 第二晶片(26)，在其上形成有至少三个表面声波谐振器(10)的第二群组，其中的至少两个谐振器通过所述至少一个电极棒(20)的第二电极棒电连接；以及 第二焊球(22)，定位成电连接所述第二晶片(26)上的位置到所述衬底(24)的所述至少一个电极棒(20)和焊盘(36)，所述焊球(22)经定位，使得在所述第二焊球(22)之间的距离不超过大约2毫米。19.如权利要求17所述的表面声波带阻滤波器，其中有至少三个表面声波谐振器(10)的所述第一群组以串并串配置电连接。20.如权利要求17所述的表面声波带阻滤波器，其中有至少三个表面声波谐振器(10)的所述第一群组以并串并配置电连接。
【专利摘要】本文公开了用地提供表面声波带阻滤波器的方法和系统。根据一方面，表面声波带阻滤波器(34)包括具有电极棒的衬底(24)和在衬底(24)上形成的焊盘(36)。滤波器(34)还包括具有面向衬底(24)的一侧的至少一个晶片(26)。在衬底(24)上形成的至少一个晶片(26)上，形成多个表面声波谐振器(10)。在至少一个晶片(26)的面向衬底(24)的一侧上形成的焊球(22)被定位成接合在衬底上的焊盘。多个表面声波谐振器(10)集体展示带阻滤波器响应。
【IPC分类】H03H9/02, H03H9/64
【公开号】CN104969467
【申请号】CN201480007772
【发明人】简春云
【申请人】瑞典爱立信有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2014年1月16日
【公告号】EP2954614A1, US20140218133, WO2014122543A1