一种厚铜板的阻焊制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种厚铜板的阻焊制备方法，特别是表面铜箔厚度为4-lOoz的PCB板的阻焊制备方法。
【背景技术】
[0002]金属基板相对于传统PCB板的散热优势使其在大功率应用领域更受欢迎，随着介质层的导热性能与耐电压性能越来越好，用于承载高电流的PCB导线厚度则越来越高，相应的阻焊制作难度亦越来越高。现有的厚铜金属基板阻焊制作时所采用的分层印刷的多次制作模式所面临的生产效率极为低下，生产流程长，且较易产生品质问题。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种厚铜板的阻焊制备方法以提高生产效率，缩短生产流程，改善产品的品质。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0005]—种厚铜板的阻焊制备方法，包括以下步骤:
[0006]A、选用混合研磨物清洁厚铜板的板面以及粗化铜层；
[0007]B、备选粘度在160_180dpa.s之间的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；
[0008]C、抽取真空0.5H后，对厚铜板进行预烘烤以固化填充树脂；
[0009]D、采用不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶；
[0010]E、采用常规方式按1z铜厚进行一次阻焊制程作业。
[0011]进一步的，所述混合研磨物选用体积比为1:5、粒度180#的混水棕刚玉。
[0012]更进一步的，所述步骤A中清洁厚铜板的板面以及粗化铜层的方式为对厚铜板的线路面进行喷淋处理，喷淋压力不小于3kg/cm2，整线行进速度为1z铜厚板的30%，以保证线路处理质量。
[0013]进一步的，所述填充树脂由90wt% _95*1:%的树脂和5wt% _10wt%的填充料组成。
[0014]进一步的，所述预烘烤是将厚铜板置于150°C条件下烘烤15min。
[0015]进一步的，所述不织布磨刷选用500#不织布磨刷。
[0016]更进一步的，所述步骤D中控制磨痕8-10mm，处理速度为3m/min，采取轻压、多次研磨方式，直至露出干净完成的线路图形。
[0017]与现有技术相比，本发明的有益效果是:采用本发明方法进行阻焊制备，针对铜厚为4-lOoz的厚铜板可有效减少阻焊制作次数，极大地减少了流程长度，对成本降低与品质改善有着显著的正面作用。
【附图说明】
[0018]图1为本发明厚铜板的分层不意图；
[0019]图中:1、金属基，2、介质层，3、铜线，4、填充树脂，5、阻焊油墨。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]本发明实施例中，一种厚铜板的阻焊制备方法，包括以下步骤:
[0023]A、选用体积比为1:5、粒度180#的混水棕刚玉对厚铜板的线路面进行喷淋处理，喷淋压力不小于3kg/cm2，整线行进速度为1z铜厚板的30%，以清洁厚铜板的板面以及粗化铜层，保证线路处理质量；
[0024]B、备选粘度在160-180dpa.s之间、树脂含量在90wt % _95wt %、填充料含量在5wt% _10wt%的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；
[0025]C、抽取真空0.5H后，将厚铜板置于150°C条件下烘烤15min以固化填充树脂；
[0026]D、采用500#不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶，控制磨痕8-10mm，处理速度为3m/min，采取轻压、多次研磨方式，直至露出干净完成的线路图形；
[0027]E、采用常规方式按1z铜厚进行一次阻焊制程作业。
[0028]实施例2
[0029]本发明实施例中，一种厚铜板的阻焊制备方法，包括以下步骤:
[0030]A、选用体积比为1:5、粒度180#的混水棕刚玉对厚铜板的线路面进行喷淋处理，喷淋压力不小于3kg/cm2，整线行进速度为1z铜厚板的30%，以清洁厚铜板的板面以及粗化铜层，保证线路处理质量；
[0031]B、备选粘度为160dpa.S、树脂含量为90wt%、填充料含量在1wt %的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；
[0032]C、抽取真空0.5H后，将厚铜板置于150°C条件下烘烤15min以固化填充树脂；
[0033]D、采用500#不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶，控制磨痕为8mm，处理速度为3m/min，采取轻压、多次研磨方式，直至露出干净完成的线路图形；
[0034]E、采用常规方式按1z铜厚进行一次阻焊制程作业。
[0035]实施例3
[0036]本发明实施例中，一种厚铜板的阻焊制备方法，包括以下步骤:
[0037]A、选用体积比为1:5、粒度180#的混水棕刚玉对厚铜板的线路面进行喷淋处理，喷淋压力不小于3kg/cm2，整线行进速度为1z铜厚板的30%，以清洁厚铜板的板面以及粗化铜层，保证线路处理质量；
[0038]B、备选粘度在180dpa.s之间、树脂含量在95wt%、填充料含量在1wt %的填充树月旨，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；
[0039]C、抽取真空0.5H后，将厚铜板置于150°C条件下烘烤15min以固化填充树脂；
[0040]D、采用500#不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶，控制磨痕为10mm，处理速度为3m/min，采取轻压、多次研磨方式，直至露出干净完成的线路图形；
[0041]E、采用常规方式按1z铜厚进行一次阻焊制程作业。
[0042]实施例4
[0043]本发明实施例中，一种厚铜板的阻焊制备方法，包括以下步骤:
[0044]A、选用体积比为1:5、粒度180#的混水棕刚玉对厚铜板的线路面进行喷淋处理，喷淋压力不小于3kg/cm2，整线行进速度为1z铜厚板的30%，以清洁厚铜板的板面以及粗化铜层，保证线路处理质量；
[0045]B、备选粘度在170dpa.s之间、树脂含量在92wt%、填充料含量在8被％的填充树月旨，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；
[0046]C、抽取真空0.5H后，将厚铜板置于150°C条件下烘烤15min以固化填充树脂；
[0047]D、采用500#不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶，控制磨痕为9mm，处理速度为3m/min，采取轻压、多次研磨方式，直至露出干净完成的线路图形；
[0048]E、采用常规方式按1z铜厚进行一次阻焊制程作业。
[0049]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0050]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，包括以下步骤: A、选用混合研磨物清洁厚铜板的板面以及粗化铜层； B、备选粘度在160-180dpa.s之间的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充； C、抽取真空0.5H后，对厚铜板进行预烘烤以固化填充树脂； D、采用不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶； E、采用常规方式按1z铜厚进行一次阻焊制程作业。2.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，所述混合研磨物选用体积比为1:5、粒度180#的混水棕刚玉。3.根据权利要求2所述的厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，所述步骤A中清洁厚铜板的板面以及粗化铜层的方式为对厚铜板的线路面进行喷淋处理，喷淋压力不小于3kg/cm2,整线行进速度为1z铜厚板的30%，以保证线路处理质量。4.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，所述填充树脂由90wt% _95*1:%的树脂和5wt% -1Owt %的填充料组成。5.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，所述预烘烤是将厚铜板置于150°C条件下烘烤15min。6.根据权利要求6所述的厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，所述不织布磨刷选用500#不织布磨刷。7.根据权利要求1所述的厚铜板的阻焊制备方法，其特征在于，所述步骤D中控制磨痕8-10mm,处理速度为3m/min，采取轻压、多次研磨方式，直至露出干净完成的线路图形。
【专利摘要】本发明公开了一种厚铜板的阻焊制备方法,包括以下步骤：A、选用混合研磨物清洁厚铜板的板面以及粗化铜层；B、备选粘度在160-180dpa.s之间的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；C、抽取真空0.5H后，对厚铜板进行预烘烤以固化填充树脂；D、采用不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶；E、采用常规方式按1oz铜厚进行一次阻焊制程作业。采用本发明方法进行阻焊制备，针对铜厚为4-10oz的厚铜板可有效减少阻焊制作次数，极大地减少了流程长度，对成本降低与品质改善有着显著的正面作用。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105072819
【申请号】CN201510557242
【发明人】肖世翔
【申请人】江西景旺精密电路有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年9月3日