一种pcb螺丝孔制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制造技术领域，具体地说设计一种PCB上螺丝孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。因此，为了连接设置在PCB上的电子元器件或固定PCB，通常需要在PCB上打螺丝孔，随着电子设备越来越复杂、需要的零件越来越多，PCB板上的线路和零件也越来越密集。
[0003]现有技术中，PCB上金属化螺丝孔的制作方式一般为:根据螺丝帽的尺寸在PCB印制电路板中设计比其稍大的内外层螺丝孔PAD，并在外层PAD中进行阻焊开窗处理，生产时在焊盘上锡，形成垫片，使螺丝锁得更牢。但是这种方法制作出的螺丝孔占用空间较大，在元器件密度比较高的PCB板上使用会增加设计难度，增加成本，甚至不适合在小板或高密度板上使用。因此，在电子产品日益向小、轻、薄的方向发展的今天，如何有效利用现有设计空间，实现产品更多功能，越来越为行业内工程师与经营者所看重。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的PCB螺丝孔占据空间较大，不适于用于小板或元器件密度高的PCB板，从而提出一种空间利用率高、可以用于小板或高密度板的PCB螺丝孔制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供了一种PCB螺丝孔制作方法，其包括如下步骤:
[0007](I)根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘；
[0008](2)制作内层螺丝孔焊盘，所述内层螺丝孔焊盘尺寸按照比例较所述外层螺丝孔焊盘缩小。
[0009]作为优选，所述内层螺丝孔焊盘直径比螺丝孔直径大Imm以上。
[0010]作为优选，外层螺丝孔焊盘的直径比螺丝孔直径大4-5mm。
[0011]作为优选，还包括在外层孔环表面上锡、形成垫片的步骤。
[0012]作为优选，所述内层螺丝孔焊盘是所述外层螺丝孔焊盘尺寸的0.5-0.57倍。
[0013]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，本发明所述的PCB螺丝孔制作方法，首先根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘；然后按照比例缩小的尺寸制作内层螺丝孔焊盘。与现有的内、外层螺丝孔焊盘尺寸相同的螺丝孔相比，本发明所述的螺丝孔制作方法中，外层螺丝孔焊盘尺寸根据螺栓尺寸确定，缩小了内层螺丝孔焊盘的尺寸，提高了PCB的空间利用率，使布线和铺铜的空间更大，同时设计和制作难度低，降低了生产成本，适用于多层小板或高密度板中。
【附图说明】
[0014]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0015]图1本发明所述的PCB螺丝孔制作方法得到的螺丝孔结构示意图。
[0016]图中附图标记表示为:1-外层螺丝孔焊盘；2_内层螺丝孔焊盘；3_内层螺丝孔直径。
【具体实施方式】
[0017]实施例
[0018]本实施例提供了一种PCB螺丝孔制作方法，其包括如下步骤:
[0019](I)根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘1，外层螺丝孔焊盘的直径比螺丝孔直径大4_5mm，本实施例优选大4.5mm ；
[0020](2)制作内层螺丝孔焊盘2，所述内层螺丝孔焊盘2的尺寸按照比例较所述外层螺丝孔焊盘缩小，如图1所示，所述内层螺丝孔焊盘2的尺寸具体为所述外层螺丝孔焊盘尺寸的0.5-0.57倍，本实施例中优选为0.55倍；
[0021](3)在外层孔环表面上锡、形成垫片。
[0022]与现有的内、外层焊盘尺寸相同的螺丝孔相比，本发明所述的螺丝孔制作方法中，外层螺丝孔焊盘I尺寸根据螺栓尺寸确定，缩小了内层螺丝孔焊盘2的尺寸，提高了 PCB的空间利用率，使布线和铺铜的空间更大，同时设计和制作难度低，降低了生产成本，适用于多层小板或高密度板中。
[0023]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种PCB螺丝孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘； (2)制作内层螺丝孔焊盘，所述内层螺丝孔焊盘尺寸按照比例较所述外层螺丝孔焊盘缩小。2.根据权利要求1所述的PCB螺丝孔制作方法，其特征在于，所述内层螺丝孔焊盘直径比螺丝孔直径大Imm以上。3.根据权利要求1或2所述的PCB螺丝孔制作方法，其特征在于，外层螺丝孔焊盘的直径比螺丝孔直径大4-5mm。4.根据权利要求3所述的PCB螺丝孔制作方法，其特征在于，还包括在外层孔环表面上锡、形成垫片的步骤。5.根据权利要求4所述的PCB螺丝孔制作方法，其特征在于，所述内层螺丝孔焊盘是所述外层螺丝孔焊盘尺寸的0.5-0.57倍。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB螺丝孔制作方法，包括，(1)根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘；(2)制作内层螺丝孔焊盘，所述内层螺丝孔焊盘尺寸按照比例较所述外层螺丝孔焊盘缩小。与现有的内、外层螺丝孔焊盘尺寸相同的螺丝孔相比，本发明所述的螺丝孔制作方法中，外层螺丝孔焊盘尺寸根据螺栓尺寸确定，缩小了内层螺丝孔焊盘的尺寸，提高了PCB的空间利用率，使布线和铺铜的空间更大，同时设计和制作难度低，降低了生产成本，适用于多层小板或高密度板中。
【IPC分类】H05K3/40
【公开号】CN105101677
【申请号】CN201510483706
【发明人】齐军, 吴和燕, 刘德良, 曾光, 董振超
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月7日