专利名称：一种螺丝孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种结构，尤其涉及一种印刷电路板上的螺丝孔结构。
背景技术：
如图1所示，传统的螺丝孔io是将一印刷电路板的焊垫设计成一个四个扇形
铜面IOI，所述四个扇形铜面101围成一个环形，中央为一螺丝孔102，且两两扇 形铜面101之间夹设的区域盖设有油墨103，且所述扇形铜面101整面露铜，并且 每一扇形铜面101上设置有若干个小孔1011，用于导地，以减少EMI辐射。
上述的螺丝孔10的设计应用到0SP PCB中，若扇形铜面101不铺设锡膏的话， 容易被氧化，造成外观及接触不良；若扇形铜面101铺设锡膏的话，则开扇形的 锡膏钢板不易控制，而且浪费锡膏。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种适用于印刷电路板上的螺丝孔结构。
为达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案 一种螺丝孔结构， 其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜 面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。
较佳的，本实用新型提供了一种螺丝孔结构，其中，所述铜面为环形，所 述若干块小铜面为四个呈方形的小铜面，所述其上盖设有油墨的铜面上设置有 若干个小孔。
相较于先前技术，本实用新型所述的螺丝孔结构，不仅解决了铜面较大、 难以上锡容易氧化的问题，而且导地良好，同时也节省了锡膏、降低了开钢板 的难度。
图l为传统的螺丝孔示意图
图2为本实用新型之铜面的示意图 图3为本实用新型的示意图
具体实施方式
请参照图2所示，为本实用新型的示意图。本实用新型所述之螺丝孔结构20 主要适用于一印刷电路板(图中未示)，所述印刷电路板于本实施例中以OSPPCB
为例，用以供螺丝固定于该印刷电路板上。
其中，所述螺丝孔结构20开设于一印刷电路板的焊垫(图中未示)上，所
述焊垫为一其上设有一螺丝孔202的铜面201，该铜面201为一环形铜面，为防止 铜面201氧化，于该铜面201上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜 面204，该小铜面204大体呈方形，以将铜面201分割成四个扇形铜面2011，并于 该大体呈方形的小铜面204上锡膏，此外，上述每一分割成扇形铜面2011上设置 有若干个小孔203以保证良好接地，有效减少EMI。
权利要求1.一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其特征在于，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。
2. 根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述铜面为环形铜面。
3. 根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述若干块小铜面为四 个呈方形的小铜面。
4. 根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述其上盖设有油墨的 铜面上设置有若干个小孔。
专利摘要本实用新型提供了一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的环形的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面，以将该环形的铜面分割成若干个扇形，并且盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。本实用新型所述的螺丝孔结构主要应用于OSP印刷电路板上，不仅解决了铜面较大、难以上锡且容易氧化的问题，而且导地良好、减少EMI，同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。
文档编号H05K1/02GK201197221SQ20082004688
公开日2009年2月18日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日
发明者彭海艳, 曹伟伟 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司