动态热导系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本案是关于一种动态热导系统，特别是关于应用于计算机装置的一种动态热导系统。
【背景技术】
[0002]在计算机装置中，为使计算机装置维持在适当温度下运作，通常使用具有导热模块的导热装置，通过将导热模块紧密贴合于产生大量热能的电子元件，以将热能由电子元件迅速传导至导热装置。
[0003]为使导热装置上的导热模块紧密贴合于处理器，传统的一种作法是在导热模块及处理器的间隙置入一导热片(Thermal Pad)，其中导热片在导热模块与处理器贴合时产生一变形量，以使导热片同时与导热模块及处理器紧密贴合。然而，此种导热片通常具有较高热阻值，在尽可能降低导热片厚度的情况下，导热装置无法适应不同电子元件的高度，因此传统方法必须针对各种不同高度的电子元件设计不同的导热装置，成本较高。此外，此种导热片不具有缓冲能力，在受到外力或振动时容易造成电子元件受损。
[0004]另一种传统方式的导热模块，参考图1的导热结构(中国台湾新型M451797)，其中揭露一导热块3，当电路板(图示未揭露)的电子元件与导热块贴合时，使导热块向下位移对导热管2的一衔接部21及弹性定位片4施加力量，并通过弹簧螺丝固定导热块及导热管，使导热块3能够同时紧密贴合一侧的电子元件及一侧的导热管2，完成一具有低热阻的导热结构。然而，所述此种传统方式的导热模块存在以下几项缺点:热管的变形可能造成热管失效；热管及弹簧螺丝成本较高；不易适应不同高度的电子元件作组装；不易维持导热模块与电子元件的紧密贴合；以及导热结构不具有缓冲性，于振动环境下容易造成电子元件受损。
[0005]此外，对于同时需要进行导热的多个电子元件，现有技术的导热装置通常是对于每一个电子元件设计及设置一对应的导热装置。是以，现有的导热装置的导热模块，在实际应用上，显然有其不便及缺失存在，而可待加以改善。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述传统导热模块的问题，本发明所欲解决的问题是避免导热装置与电子元件组装时因为外力受损，并同时保持导热装置与电子元件形成紧密贴合，以及简化对于多个电子元件提供多个导热装置的工艺。
[0007]有鉴于本发明的目的，因此提供一种动态热导系统，其包含一底座、一导热模块、一弹性装置以及至少一固定件。前述底座具有一底面及一内侧壁，且前述内侧壁上包含至少二个底座固定孔。前述底座固定孔在垂直该底面方向上具有一底座固定孔长度。前述导热模块包含一导热侧壁及一导热面，且前述导热侧壁与前述底座的该内侧壁相对，其中前述导热侧壁与前述底座的该内侧壁中间包含一间隙。前述导热侧壁在对应于前述底座固定孔位置上包含至少二个导热模块固定孔，且前述等导热模块固定孔在垂直前述底座的该底面方向上具有一导热模块固定孔长度。前述弹性装置一端设置在前述底座的该底面上，前述弹性装置相对于前述底座的该底面的另一端与前述导热模块接合，使前述导热模块设置在前述底座中并保持前述导热模块的该导热面在前述底座外。前述至少一固定件至少一部分分别固定在前述导热模块固定孔中，且其至少另一部分分别设置于该等底座固定孔中，其中前述固定件在垂直前述底座的该底面方向上具有一固定件宽度。其中，前述底座固定孔长度大于前述固定件宽度，且前述固定件宽度大于或等于前述导热模块固定孔长度，使前述导热模块得以在垂直该导热面方向上移动，并限制前述导热模块的至少一部分在前述底座中。
[0008]任选地，前述动态热导系统包含一导热流体，设置于前述导热侧壁与前述内侧壁中间的该间隙中。进一步任选地，前述导热模块在该导热侧壁上具有至少一沟槽用以容纳前述导热流体。
[0009]还任选地，前述动态热导系统包含一贯穿前述导热模块的通孔在前述导热侧壁上形成前述至少二个导热模块固定孔。
[0010]有鉴于本发明的目的，进一步提供另一种动态热导系统，其包含一导热板、多个底座、多个导热模块、多个弹性装置以及多个固定件。前述导热板用于同时覆盖该等电子元件。前述多个底座分别设置于前述导热板上对应于该等电子元件的位置，且该等底座分别包含一底面及一包含至少二个底座固定孔的内侧壁，其中该等底座固定孔在垂直该底面方向上分别具有一底座固定孔长度。前述多个导热模块分别设置于前述多个底座中，且该等导热模块分别包含一导热侧壁及一导热面，该等导热侧壁分别与该等底座的该内侧壁相对，且该等导热侧壁与该等底座的该内侧壁中间分别包含一间隙。该等导热侧壁分别在对应于该等底座固定孔位置上包含至少二个导热模块固定孔，该等导热模块固定孔在垂直该等底座的该底面方向上分别具有一导热模块固定孔长度。前述多个弹性装置分别设置于前述多个底座中，该等弹性装置分别具有一端设置在该等底座的该底面上，并分别具有相对于该等底座的该底面的另一端接合至该等导热模块，使该等导热模块分别设置在该等底座中并保持该等导热面在该等底座外。前述多个固定件分别设置于该等底座中，该等固定件分别具有至少一部分固定在该等导热模块固定孔中，并分别具有至少另一部分设置于该等底座固定孔中，且该等固定件分别在垂直该等底座的该底面方向上具有一固定件宽度。其中，该等底座固定孔长度分别大于该等固定件宽度，且该等固定件宽度分别大于或等于该等导热模块固定孔长度，使该等导热模块得以分别在垂直该等底座的该底面方向上移动，并限制该等导热模块的至少一部分在该等底座中。
[0011]任选地，前述导热侧壁与前述内侧壁中间的该等间隙中分别包含一导热流体。进一步任选地，前述多个导热模块在该等导热侧壁上分别具有至少一沟槽用以容纳前述导热流体。
[0012]还任选地，前述多个导热模块分别具有一贯穿该等导热模块的通孔，在前述导热侧壁上形成前述至少二个导热模块固定孔。
[0013]又任选地，对应于前述多个电子元件的高度，前述多个底座分别具有不同的一底座高度、或是前述多个导热模块分别具有不同的一导热模块高度、又或者是前述多个弹性装置分别具有不同的一弹性装置高度或不同的一弹性系数。
[0014]又任选地，对应于前述多个电子元件的一接触面面积，前述多个导热模块分别具有不同的一导热面面积、或者是前述多个弹性装置分别具有不同的一弹性装置面积。
[0015]又任选地，前述多个底座可使用后处理化镍焊接方式固定于该导热板上。或者是前述多个底座可使用螺丝固定在该导热板上。
[0016]通过本发明的动态热导系统，在与电子元件进行贴合组装时，可以提供一缓冲作用，避免电子元件或动态热导系统的元件因外力受损，并同时确保电子元件与动态热导系统紧密贴合，达成较佳的导热效果。此外，通过本发明的动态热导系统，可以同时对多个电子元间分别提供一导热模块完成紧密贴合并达成较佳的导热效果，明显简化导热装置与多个电子元件的组装工艺。
【附图说明】
[0017]图1是先前技术的一种导热结构。
[0018]图2是本发明一种具体实施态样的分解图。
[0019]图3是如图2的实施态样的俯视图。
[0020]图4是如图2的实施态样，沿图3中A-A方向的剖面图。
[0021]图5是本发明另一种实施态样的俯视图。
[0022]图6是如图5的实施态样，沿图5中B-B方向的剖面图。
[0023]图7是本发明另一种实施态样的立体图。
[0024