]附图标号说明:
[0025]2 热管
[0026]21衔接部
[0027]3导热块
[0028]4弹性定位片
[0029]100，200，300动态热导系统
[0030]110，210 底座
[0031]111,211 底面
[0032]112,212 内侧壁
[0033]113，213底座固定孔
[0034]114,214 间隙
[0035]120,220 弹性装置
[0036]130,230 导热模块
[0037]131，231 导热侧壁
[0038]132,232 导热面
[0039]133，233导热模块固定孔
[0040]134,234 沟槽
[0041]140,240 固定件
[0042]310导热板
【具体实施方式】
[0043]下文是根据本发明的具体实施态样并参照图式描述的。
[0044]首先，说明本发明的一种实施态样。请参阅图2，是本实施态样中动态热导系统100的分解图，其描绘出底座110、弹性装置120、导热模块130以及固定件140的结构。其中，底座110包含底面111、内侧壁112及内侧壁112上的底座固定孔113 ;弹性装置120的一端用以接合至底座110的底面111，弹性装置120的另一端用以接合至导热模块130 ;导热模块130包含导热侧壁131、导热面132、导热模块固定孔133及沟槽134。
[0045]请参阅图3，是本实施态样中动态热导系统100的俯视图，其描绘出底座110的内侧壁112与导热模块130的导热侧壁131相对，且内侧壁112与导热侧壁131中间包含间隙114。值得一提的是，虽然本实施态样的动态导热系统100在俯视图中呈现圆形，本发明动态热导系统的导热模块及底座在俯视图中亦可以是呈现例如椭圆形、矩形等其他形状，或是具有不同大小的导热面面积或底座开口面面积，以配合不同形状或面积的电子元件使用。或者是，本发明动态热导系统的弹性装置亦可以在垂直导热面方向上具有一不同的弹性装置面积，以配合不同形状或面积的电子组件使用。
[0046]请参阅图4，是本实施态样中动态热导系统100沿着图2中A-A方向剖开的剖面图，其描绘出组装后的动态热导系统100中各个元件间的连结关系。其中，固定件140的一部分固定在导热模块固定孔133中，固定件140的另一部分设置在底座固定孔113中，且固定件140在垂直底面111的方向上具有一固定件宽度LI ;底座固定孔113在垂直底面111的方向上具有一底座固定孔长度L2 ;导热模块固定孔133在垂直底面111的方向上具有一导热模块固定孔长度L3。其中，满足L2>L1 ^ L3的条件，以使固定件140与导热模块130沿着垂直底面111的方向移动时，通过固定件140及底座固定孔113将导热模块130的至少一部分限制在底座110中。
[0047]本实施态样在应用上，可以将导热模块130的导热面132贴合至一电子元件，以使电子元件产生的热能经由导热面132通过导热模块130、导热侧壁131以及底座110的内侧壁112传导至底座110上。较佳地，本发明可以选择性地提供一适量的导热流体，设置在动态热导系统100的间隙114中，以增加导热侧壁131与底座110的内侧壁112间的导热效果，其中导热流体可以是所属技术领域中所现有的导热膏。
[0048]值得一提的是，当本实施态样选择性地提供一导热流体在动态热导系统100的间隙114中时，导热侧壁131上的沟槽134可以作为间隙114中导热流体的缓冲空间，当间隙114中导热流体过多时，沟槽134得以容纳过量的导热流体，并且当间隙114中导热流体不足时，沟槽134中容纳的导热流体提供至间隙114中。藉此，本发明的动态热导系统100得以在间隙114中维持一适量的导热流体，使导热侧壁131与底座110的内侧壁112间保持较佳的导热效果。较佳地是，本发明的动态热导系统可以选择性地提供二个以上的沟槽或是一螺纹形体的沟槽在导热侧壁上，以增加对于导热流体的缓冲功效。更佳地是，本发明的动态热导系统可以选择性地不提供沟槽在导热侧壁上，以增加导热侧壁与底座的内侧壁的接触面积。
[0049]接着说明本发明的另一实施态样，请参考图5，是本实施态样中动态热导系统200的俯视图。其中，导热模块230及底座210在俯视图中呈现矩形。值得一提的是，本发明动态热导系统的导热模块及底座在俯视图中亦可以是呈现例如椭圆形、圆形等其他形状，或是具有不同大小的导热面面积或底座开口面面积，以配合具有不同形状或贴合面面积的电子元件使用。或者是，本发明动态热导系统的弹性装置亦可以在垂直导热面方向上具有一不同的弹性装置面积，以配合不同形状或面积的电子组件使用。
[0050]请参考图6，是本实施态样中动态热导系统200沿着图4的B-B方向剖开的剖面图。其中，导热模块230具有一通孔233贯穿导热模块，在导热侧壁上形成两个导热模块固定孔(图式未揭露)，动态热导系统200由单一固定件240贯穿导热模块230固定在通孔233中，且固定件240两端分别具有至少一部分设置于底座固定孔213中。此外，固定件240在垂直底面211的方向上具有一固定件宽度LI’ ；底座固定孔213在垂直底面211的方向上具有一底座固定孔长度L2’，其中，满足L2’>L1’的条件，以使固定件240与导热模块230沿着垂直底面211的方向移动时，通过固定件240及底座固定孔213将导热模块230的至少一部分限制在底座210中。值得一提的是，本发明的动态热导系统可以选择性地使用二个固定件分别设置在导热侧壁上的二个导热模块固定孔上，达到使导热模块至少一部限制在底座中的效果。
[0051]本实施态样在应用上，可以将导热模块230的导热面232贴合至一电子元件，以使电子元件产生的热能经由导热面232通过导热模块230、导热侧壁231以及底座210的内侧壁212传导至底座210上。较佳地，本发明可以选择性地提供一适量的导热流体，设置在动态热导系统200的间隙214中，以增加导热侧壁231与底座210的内侧壁112间的导热效果，其中导热流体可以是所属技术领域中所现有的导热膏。
[0052]值得一提的是，当本实施态样选择性地提供一导热流体在动态热导系统200的间隙214中时，导热侧壁231上的沟槽234可以作为间隙214中导热流体的缓冲空间，当间隙214中导热流体过多时，沟槽234得以容纳过量的导热流体，并且当间隙214中导热流体不足时，沟槽234中容纳的导热流体提供至间隙214中。藉此，本发明的动态热导系统200得以在间隙214中维持一适量的导热流体，使导热侧壁231与底座210的内侧壁212间保持较佳的导热效果。较佳地是，本发明的动态热导系统可以选择性地提供二个以上的沟槽或是一螺纹形体的沟槽在导热侧壁上，以增加对于导热流体的缓冲功效。更佳地是，本发明的动态热导系统可以选择性地不提供沟槽在导热侧壁上，以增加导热侧壁与底座的内侧壁的接触面积。
[0053]接着，说明本发明的另一实施态样，请参考图7，是动态热导系统300的立体图。其中，在导热板310上设置一个如本发明图2-4所示的动态热导系统100及一个如本发明