发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0037]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0038]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0039]实施例1
[0040]如图3所示，本实施例提供的一种金手指的制作方法，主要包括如下步骤:
[0041]S1:在PCB板的相邻金手指2之间形成金手指引线3，其中，金手指引线连接在相邻金手指的根部区域之间，如图4所示；
[0042]S2:对所述金手指引线3进行抗电镀处理，如图5所示；
[0043]S3:对所述金手指引线3通电，在所述金手指2表面进行镀金处理；
[0044]S4:蚀刻去除所述金手指引线3。
[0045]需要说明的是，金手指的根部区域是指远离金手指的末端(即自由端，用于插接的一端)的区域。
[0046]上述金手指的制作方法，将所述金手指引线3设置在相邻所述金手指2的侧边之间，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线3时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指2的侧边，所述金手指2的末端(也即自由端)不会出现悬镍现象，如图5所示，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端(也即自由端)的所述镍金层6翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷。
[0047]同时，当蚀刻金手指引线3，金手指引线3与金手指2连接的侧边处不可避免的发生侧蚀现象时，因所述金手指2侧边长度大于所述金手指引线3的宽度，且在客户端插拔使用时插拔方向沿着金手指长度方向，故所述预制金手指2侧边的镍金层6也不会发生翘起现象。从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。
[0048]作为优选的实施方式，金手指的制作方法还包括如下步骤:在所述PCB板1上设置防焊层4，所述防焊层4位于所述金手指2顶端上方，所述金手指引线3与所述防焊层4的距离为b，b大于或等于3.5mil，如图4所示。以保证所述金手指引线3不会被所述防焊层4污染。
[0049]需要说明的是，所述在所述PCB板上设置防焊层的步骤可以位于S1步骤之前，也可以位于S1步骤与S2步骤之间。
[0050]作为优选的实施方式，所述金手指为分段金手指，其分段区7如图4所示。在S1步骤中，所述金手指引线3的上边缘与所述金手指2的分段区7的下边缘的距离为a。因a越小，金手指引线距离金手指末端越远，故对金手指2末端产生的影响越小，在本实施例中，采用a = Omil,即金手指引线的靠近分段区的上边缘与分段区的下边缘平齐，以达到减小悬镍影响的目的。
[0051]作为优选的实施方式，S2步骤中，所述金手指引线3的宽度根据生产设备能力制定。因所述金手指引线3的宽度越小，蚀刻的宽度越小，进而悬镍的范围越小，故在本实施例中，所述金手指引线3的宽度为2.8-3.2mi 1以达到减小悬镍影响的目的，当金手指引线3的宽度为3mil时，能够达到最佳的减小悬镍影响的目的。
[0052]作为优选的实施方式，S3步骤中，采用在所述金手指引线3位置贴抗电镀干膜或者印抗电镀油墨的抗电镀处理方式。如图5所示，所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨的单边伸出所述金手指引线3同侧单边的距离为c ;所述抗电镀干膜或者抗电镀油墨与所述金手指2的单侧的侧边之间的距离为d。在本实施例中，所述金手指引线3位置贴抗电镀干膜5 ；c大于或等于lmil，以保证所述金手指引线3不会镀上镍金；d控制在之间，以保证抗电镀油墨或抗电镀干膜不会接触所述金手指2并且使残留的引线脚最小。
[0053]实施例2
[0054]本实施例提供一种金手指，其采用实施例1中记载的任一项所述制作方法制备而成。
[0055]上述金手指的末端由于仍电镀上镍金层6且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层6翘起搭到相邻的金手指上导致短路。故保证了产品使用时结构、功能的稳定性。
[0056]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或者替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种金手指制作方法，其特征在于，包括: 在PCB板的相邻金手指⑵之间形成金手指引线(3); 对所述金手指引线(3)进行抗电镀处理； 对所述金手指引线(3)通电，在所述金手指表面进行镀金处理； 蚀刻去除所述金手指引线(3)。2.根据权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于:在PCB板的相邻金手指(2)之间制作金手指引线(3)的步骤中，所述金手指引线(3)连接在相邻金手指(2)的根部区域之间。3.根据权利要求2所述的金手指的制作方法，其特征在于:所述金手指为分段金手指，所述金手指引线(3)的靠近分段区(7)的上边缘与分段区(7)的下边缘平齐。4.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指的制作方法，其特征在于:所述金手指引线(3)的宽度为2.8-3.2mil。5.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指的制作方法，其特征在于:还包括如下步骤:在所述PCB板(1)上设置防焊层(4)，所述防焊层(4)位于所述金手指(2)顶端上方，所述金手指引线(3)与所述防焊层(4)的距离大于或等于3.5mil。6.根据权利要求5所述的金手指的制作方法，其特征在于:在所述PCB板(1)上设置防焊层⑷的步骤位于所述在PCB板的相邻金手指⑵之间形成金手指引线(3)的步骤之、广.刖。7.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指的制作方法，其特征在于:对所述金手指引线(3)进行抗电镀处理的步骤中，采用在所述金手指引线(3)位置贴抗电镀干膜(5)或者印抗电镀油墨的抗电镀处理方式。8.根据权利要求7所述的金手指的制作方法，其特征在于:所述抗电镀干膜(5)或者抗电镀油墨的单边伸出所述金手指引线(3)同侧单边的距离大于或等于lmil。9.根据权利要求7或8所述的金手指的制作方法，其特征在于:所述抗电镀干膜(5)或者抗电镀油墨与所述金手指(2)的单侧的侧边之间的距离为lmil-2mil。10.一种金手指，其特征在于:采用如权利要求1-9中任一项所述的制作方法制备而成。
【专利摘要】本发明提供了一种金手指的制作方法以及金手指，包括：在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线；对所述金手指引线进行抗电镀处理；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；蚀刻去除所述金手指引线。上述制作方法将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边，所述金手指的末端仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷，从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/40
【公开号】CN105430892
【申请号】CN201510717592
【发明人】李俊
【申请人】北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月29日