印刷电路板和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种用以传输射频信号的印刷电路板以及一种移动终端。
【背景技术】
[0002]在大型印刷电路板以及封装基板上，用于电连接二元件或二端点之间的信号导线，其线宽均需保持一致，以使电子信号在信号导线之间传递时，信号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变，尤其是在高速及高频的信号传递上，两端点之间更需要利用良好的阻抗匹配(impedance matching)设计，用于降低阻抗不匹配所造成的反射，即降低信号传递时的介入损耗(insert1n loss)，且相对提高信号传递时所降低的返回损耗(return loss)，以避免影响信号传递的品质。而随着科技的发展，印刷电路板上集成的元件越来越多，在要求印刷电路板小型化的时代需求下，印刷电路板上的元件布局密度也在不断增大，此时为了保证信号走线之间的隔离度，减少串扰，信号线的宽度受到限制，也使得经过信号线的信号(如射频信号)的损耗增大。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供一种应用于射频信号传输的低损耗的印刷电路板以及一种采用所述印刷电路板的移动终端。
[0004]为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案:
[0005]—方面，提供一种印刷电路板，包括层叠设置的第一信号层、第一基板、第一参考层、第二基板、第二参考层，所述第一信号层包括至少一条射频信号线，所述射频信号线包括电性连接的第一段线路和第二段线路，所述第一段线路的宽度小于第二段线路宽度，所述第一段线路特征阻抗参考第一参考层，所述第二段线路特征阻抗参考第二参考层，所述第一段线路的特征阻抗等于所述第二段线路的特征阻抗。
[0006]优选的，所述第一信号层包括第一区域和第二区域，所述第一区域上的焊盘密度大于所述第二区域上的焊盘密度，所述射频信号线之所述第一段线路连接所述第一区域上的所述焊盘，所述射频信号线之所述第二段连接所述第二区域上的所述焊盘。
[0007]优选的，所述第一参考层为连续的铜箔层且覆盖所述第一信号层，所述第一参考层在正对所述第二段线路的位置处镂空设置。
[0008]优选的，所述第二参考层为连续的铜箔层且覆盖所述第一信号层。
[0009]优选的，所述第二参考层为离散的铜箔层且至少覆盖所述第二段线路。
[0010]优选的，所述印刷电路板还包括位于所述第二基板背离所述第一参考层一侧的第二信号层，所述第二信号层上设置有至少一条信号线，所述信号线与所述第二参考层不重置。
[0011]优选的，所述射频信号线还包括第三段线路，所述第三段线路电连接在所述第二段线路远离所述第一段线路的一端，所述第三段线路的宽度等于所述第一段线路宽度，所述第三段线路参考所述第一参考层。
[0012]优选的，所述印刷电路板还包括依次层叠设置在所述第二参考层背离所述第二基板一侧的第三基板和第三参考层，所述射频信号线还包括第三段线路，所述第三段线路连接在所述第二段线路远离所述第一段线路的一端，所述第三段线路的宽度大于所述第二段线路宽度，所述第三段线路参考所述第三参考层。
[0013]优选的，所述射频信号线还包括设置在所述第一段线路两端的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在平行于所述第一段线路宽度方向上的尺寸大于所述第一段线路的宽度，所述第一焊盘的特征阻抗和所述第二焊盘的特征阻抗均参考所述第二参考层。
[0014]优选的，所述第一基板、第二基板为柔性基板。
[0015]另一方面，还提供一种移动终端，包括如上述任一项所述的印刷电路板。
[0016]相较于现有技术，本发明具有以下有益效果:
[0017]本发明所述印刷电路板之所述第二段线路的宽度比所述第一段线路的宽度大，由于信号线增大宽度可以减少信号损耗，所述射频信号线可以通过多布置所述第二段线路来减少整条信号线的损耗。同时，所述射频信号线的所述第一段线路和所述第二段线路的宽度不同，使得所述射频信号线在所述印刷电路板上的排布时，可以依据印刷电路板上元器件的密度和信号线密度来灵活设置所述射频信号线的宽度，这样既可以保证所述印刷电路板所述射频信号线布线更为灵活多样，也保障了相邻射频信号线之间的隔离度、减小串扰。进一步的，由于所述第一段线路和所述第二段线路与各自的参考层之间的间距不同，较宽的线路与对应参考层之间的间距较大，使得所述射频信号线能够保障阻抗的连续性，实现阻抗匹配，避免信号反射，保证信号的高质量传输。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板的俯视结构示意图。
[0020]图2是本发明实施例提供的一种印刷电路板的剖视结构示意图。
[0021]图3是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的俯视结构不意图。
[0022]图4是本发明实施例提供的再一种印刷电路板的俯视结构示意图。
[0023]图5是本发明实施例提供的再另一种印刷电路板的俯视结构不意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]请参阅图1和图2，本发明的实施例提供一种印刷电路板，包括层叠设置的第一信号层1、第一基板2、第一参考层3、第二基板4、第二参考层5，所述第一信号1层包括至少一条射频信号线，所述射频信号线包括电性连接的第一段线路11和第二段线路12，所述第一段线路1的宽度小于第二段线路2宽度，所述第一段线路11特征阻抗参考第一参考层2，所述第二段线路12特征阻抗参考第二参考层5，所述第一段线路11的特征阻抗等于所述第二段线路12的特征阻抗。
[0026]应当理解的是，所述“电性连接”是指所述第一段线路11和所述第二段线路12电性导通，射频信号可以在所述第一段线路11和所述第二段线路12之间传输，并不限定所述第一段线路11和所述第二段线路12的线路实体结构关系，如直接连接或者间接连接。如图2所示，图中序号100、200、300、400虚线框对应的结构之间的尺寸关系及位置关系并不限定对应结构的实际大小及相互位置关系，仅用于示意本实施例中对应结构可以实现电性连接。
[0027]应当理解的是，上述“参考层”可以是地平面也可以是电源平面，用于为为回流信号提供一个返回路径。上述“射频信号”是指在电磁波频率低于100kHz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，一旦电磁波频率高于100kHz时，电磁波就可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。上述“特征阻抗”又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
[0028]在本实施例中，所述第二段线路12的宽度比所述第一段线路11的宽度大，由于信号线增大宽度可以减少信号损耗，所述射频信号线可以通过多布置所述第二段线路12来减少整条信号线的损耗。同时，所述射频信号线的所述第一段线路11和所述第二段线路12的宽度不同，使得所述射频信号线在所述印刷电路板上的排布时，可以依据印刷电路板上元器件的密度和信号线密度来灵活设置所述射频信号线的宽度，这样既可以保证所述印刷电路板所述射频信号线布线更为灵活多样，也保障了相邻射频信号线之间的隔离度、减小串扰。进一步的，由于所述第一段线路11和所述第二段线路12与各自的参考层之间的间距不同，较宽的线路与对应参考层之间的间距较大，使得所述射频信号线能够保障阻抗的连续性，实现阻抗匹配，避免信号反射，保证信号的高质量传输。
[0029]进一步的，如图1所示，所述第一信号层包括第一区域A和第二区域B，所述第一区域A上的焊盘(如图1中黑色圆点所示)密度大于所述第二区域B上的焊盘(如图1中黑色方点所示)密度，所述射频信号线之所述第一段线路11连接所述第一区域A上的所述焊盘，所述射频信号线之所述第二段连接12所述第二区域上B的所述焊盘。如此可见，所述射频信号线可以依据所述第一信号层上元器件引脚或者焊盘的密度、走线密度来灵活设置每一段线路的宽度。应当理解的是，所述第一区域A和第二区域B并不特指或被限定成如图1中所框示的部分，主要为了表示不同的焊盘密度的区域上的所述射频信号线的宽度不同，在焊盘密度大的区域布置较细射频信号线，在焊盘密度小的区域布置较宽的射频信号线。
[0030]作为本发明的一种优选实施例，请参阅图2，所述第一参考层3为连续的铜箔层且覆盖所述第一信号层1，所述第一参考层3在正对所述第二段线路12的位置处镂空设置。进一步的，所述第二参考层5为连续的接地铜箔层且覆盖所述第一信号层1。如此，所述第一段线路11的特征阻抗参考所述第一参考层3，所述第二段线路12的特征阻抗参考所述第二参考层5。不同宽度的信号线参考不同的参考层，使所述第一段线路11和所述第二段线路12的阻抗连续。
[0031]进一步的，所述第一基板2和第二基板4为柔性基板，因此所述印刷电路板为柔性印刷电路板。可以理解的，所述第一基板2和所述第二基板4也可以为硬性基板，以使所述印刷电路板具有硬度和强度，所述第一基板2和所述第二基板4也可以是软硬结合板，使所述印刷电路