电子设备及其通信性能增方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术，尤其涉及一种电子设备及其通信性能增方法。
【背景技术】
[0002]4G时代的到来，对电子设备的天线设计带来了更高的要求，同时，考虑到设备的美观的因素，电子设备普遍采用全金属外壳，由于金属外壳具有屏蔽信号的效果，这就会使影响壳体内的天线的性能，进而降低通信单元的通信性能；此时，如何增强电子设备中与天线单元对应的通信单元(如射频单元的)通信性能，相关技术尚无有效解决方案。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种电子设备及其通信性能增方法，能够增强电子设备中与天线单元对应的通信单元的通信性能。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备设置有第一天线单元、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述第一天线单元对应于第一通信单元；
[0006]所述后壳包括金属材质，且所述后壳上开设有一通孔，所述通孔内容置所述电子设备中的电子元器件，且所述通孔覆盖有非金属材质；
[0007]所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设有一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。
[0008]优选地，所述电子设备中设置有图像采集单元，所述图像采集单元容置于所述通孔中。
[0009]优选地，所述后壳设置有第一馈点和第一接地点，所述第一馈点及所述第一接地点在所述缝隙的同一侧，所述第一馈点与所述第一通信单元连接，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能。
[0010]优选地，所述第一馈点与所述缝隙之间所对应的电长度与所述第一天线单元的谐振频段对应。
[0011]优选地，所述第一天线单元设置于第一空间内，所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔以下的空间；
[0012]所述缝隙增强所述第一天线单元在所述第一空间形成的感应磁场。
[0013]优选地，所述第一天线单元的部分设置于第二空间，以延长所述第一天线单元的电长度，使所述第一天线单元谐振于目标频段；其中，
[0014]所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻。
[0015]优选地，所述缝隙中填充有非金属材质。
[0016]本发明实施例还提供一种通信性能增强方法，应用于一电子设备，所述电子设置有第一天线单元、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述第一天线单元对应于第一通信单元，所述后壳包括金属材质；所述方法包括:
[0017]在所述后壳上开设一通孔，在所述通孔内容置所述电子设备中的电子元器件，并在所述通孔覆盖以非金属材质；
[0018]在所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。
[0019]优选地，所述方法还包括:在所述通孔内容置一图像采集单元。
[0020]优选地，所述方法还包括:
[0021]在所述后壳设置第一馈点和第一接地点；其中，
[0022]所述第一馈点及所述第一接地点在所述缝隙的同一侧，所述第一馈点与所述第一通信单元连接，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能。
[0023]优选地，所述第一馈点与所述缝隙之间所对应的电长度与所述第一天线单元的谐振频段对应。
[0024]优选地，所述第一天线单元设置于第一空间内，所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔以下的空间；
[0025]所述缝隙增强所述第一天线单元在所述第一空间形成的感应磁场。
[0026]优选地，所述方法还包括:
[0027]将所述第一天线单元的部分设置于第二空间，以延长所述第一天线单元的电长度，使所述第一天线单元谐振于目标频段；其中，
[0028]所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻。
[0029]优选地，所述方法还包括:
[0030]在所述缝隙中填充非金属材质。
[0031]本发明实施例中，在电子设备后壳上开设贯穿通孔一边缘和后壳一边缘的缝隙，所述缝隙可以后壳形成一与第一天线单元对应的天线单元，或者增强第一天线单元所形成的感应磁场，进而增强了与第一天线单元对应的第一通信单元的通信性能。
【附图说明】
[0032]图1为本发明实施例中一中电子设备的结构示意图；
[0033]图2为本发明实施例中二中电子设备的结构示意图；
[0034]图3为本发明实施例中三中电子设备的结构示意图；
[0035]图4为本发明实施例中四中电子设备的结构示意图；
[0036]图5为本发明实施例中五中电子设备的结构示意图；
[0037]图6为本发明实施例中六中电子设备的结构示意图；
[0038]图7为本发明实施例中七中电子设备的结构示意图；
[0039]图8为本发明实施例八中通信性能增强方法的流程示意图；
[0040]图9为本发明实施例九中通信性能增强方法的流程示意图；
[0041]图10为本发明实施例中十中通信性能增强方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0042]发明人在实施本发明的过程中发现，目前电子设备普遍采用全金属外壳，由于金属外壳具有屏蔽信号的效果，这就会使影响天线单元的性能，进而降低与天线单元对应的通信单元的通信性能；此时，如何增强电子设备中与天线单元对应的通信单元(如射频单元的)通信性能，相关技术尚无有效解决方案；发明人在实施本发明的过程中发现，电子设备的后壳由金属材质构成，且后壳中往往开设通孔以容置电子设备中的电子元器件(如图像采集单元)时，如果在后壳上开设贯穿通孔一边缘和后壳一边缘的缝隙，则可以明显增强电子设备中通信单元的通信性能。
[0043]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0044]实施例一
[0045]本实施例记载一种电子设备；所述电子设备包括一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳与所述后壳对接构成的空间内可以容置所述电子设备的电子元器件，所述前壳可以采用金属材质，作为触控显示单元周围的固定面板，或者采用非金属材质如玻璃，作为触控显示单元的表面覆盖面板，所述前壳和后壳可以采用粘和、螺丝紧固、卡扣等方式连接，本实施例对前壳和后壳的连接方式不做限定。
[0046]作为设置第一天线单元的一个示例，所述后壳仅采用金属材质时，如图1所示，所述后壳分为电隔离的第一部分101和第二部分102，所述第一部分101和第二部分102之间填充有非导电材质103，实际应用中，所述第二部分102对应的壳体的空间内可以设置相应的馈点(与所述第一通信单元连接，图中未示出)和接地点(图中未示出)，也即使所述第二部分102构成第一天线单元，所述壳体内空间还可以设置与所述第一天线单元对应的第一通信单元(图中未示出，可以由射频芯片实现)；
[0047]如图1所示，所述后壳的第一部分101中开设有一通孔104，所述通孔104用于容置所述电子设备中的图像采集单元105(可由摄像头实现，实际应用中，也可以容置电子设备的其他电器元器件)，且所述通孔104表面覆盖有非金属材质(如塑料)，以使后壳在外观上具有平滑完整的效果；
[0048]作为设置第一天线单元的另一个示例，第一天线单元也可以不使用后壳实现，后壳中可以仅在围绕通孔104的区域采用全金属材质，在其余区域采用非金属材质，这样，在位于非金属材质后壳下的壳体的空间内可以设置第一天线单元，并在壳体空间内设置与第一天线单元对应的第一通信单元；
[0049]所述后壳的边缘与所述通孔104的一边缘之间贯穿开设有一缝隙106，所述缝隙106覆盖有非金属材质且缝隙106的宽度大于预设值；
[0050]所述后壳设置有第一馈点107和第一接地点108，所述第一馈点107及所述第一接地点108在所述缝隙106的同一侧，所述第一馈点107与所述第一通信单元连接，也即使第一馈点107与所述缝隙106之间的壳体构成对应所述第一天线单元的辅天线单元，所述第一馈点107到所述缝隙106之间的距离为所述辅天线单元的电长度，所述辅天线单元的电长度与所述第一天线单元的电长度对应，也即实现了第一天线单元的谐振频段，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能；
[0051]需要说明的是，考虑到电子设备中空间的实际使用情况，当缝隙106的开设位置无法改变时，可以通过调整第一馈点107的位置以实现辅天线单元所需的电长度；当由于电子设备内部空间的限制导致第一馈点107的位置无法灵活调整时，可以通过调整开设缝隙106的位置的方式，实现辅天线单元所需的电长度。
[0052]实施例二
[0053]本实施例记载一种电子设备；