天线单元，所述壳体内的空间还可以设置与所述第一天线单元对应的第一通信单元(图中未示出，可以由射频芯片实现)；
[0080]如图6所示，所述后壳的第一部分601中开设有一通孔604，所述通孔604用于容置所述电子设备中的图像采集单元605 (可由摄像头实现，实际应用中，也可以容置电子设备的其他电器元器件)，且所述通孔604覆盖有非金属材质(如塑料)，以使后壳在外观上具有平滑完整的效果；
[0081]作为设置第一天线单元的另一个示例，第一天线单元也可以不使用后壳实现，后壳中可以仅在围绕通孔604的区域采用全金属材质，在其余区域采用非金属材质，这样，在位于非金属材质后壳下的壳体的空间内可以设置第一天线单元，并在壳体空间内设置与第一天线单元对应的第一通信单元；
[0082]所述后壳的边缘与所述通孔604的一边缘之间贯穿开设有一缝隙606，所述缝隙606覆盖有非金属材质且所述缝隙606的宽度大于预设值；
[0083]所述后壳设置有第一馈点607和第一接地点608，所述第一馈点607及所述第一接地点608在所述缝隙606的同一侧，所述第一馈点607与所述第一通信单元连接，也即使第一馈点607与所述缝隙606之间的壳体构成对应所述第一天线单元的辅天线单元，所述第一馈点607与所述缝隙606之间的距离为所述辅天线单元的电长度，所述辅天线单元的电长度与所述第一天线单元的电长度对应，也即实现了第一天线单元的谐振频段，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能；
[0084]需要说明的是，考虑到电子设备中空间的实际使用情况，当缝隙606的开设位置无法改变时，可以通过调整第一馈点607的位置以实现辅天线单元所需的电长度；当由于电子设备内部空间的限制导致第一馈点607的位置无法灵活调整时，可以通过调整缝隙606的开设位置的方式，实现辅天线单元所需的电长度。
[0085]所述电子设备中还设置有第二天线单元609、以及与所述第二天线单元609对应的第二通信单元(图中未示出，可以由射频芯片实现)，作为一个示例，所述第二天线单元609可以为NFC天线单元；所述第二天线单元609设置于第一空间内，所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔604以下的空间；
[0086]所述第一空间内还设置有第二接地点610和第二馈点611，所述第二馈点611与所述第二通信单元连接；所述缝隙606增强所述第二天线单元609在所述第一空间形成的感应磁场，从而增强了所述第二通信单元的通信性能。
[0087]实施例七
[0088]本实施例记载一种电子设备，所述电子设备包括一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳与所述后壳对接构成的空间内可以容置所述电子设备的电子元器件，所述前壳可以采用金属材质，作为触控显示单元周围的固定面板，或者采用非金属材质如玻璃，作为触控显示单元的表面覆盖面板，所述前壳和后壳可以采用粘和、螺丝紧固、卡扣等方式连接，本实施例对前壳和后壳的连接方式不做限定。
[0089]作为设置第一天线单元的一个示例，所述后壳仅采用金属材质时，如图7所示，所述后壳分为电隔离的第一部分701和第二部分702，所述第一部分701和第二部分702之间填充有非导电材质703，实际应用中，所述第二部分702对应的壳体的空间内可以设置相应的馈点(与所述第一通信单元连接，图中未示出)和接地点(图中未示出)，也即使所述第二部分702构成第一天线单元，所述壳体内的空间还可以设置与所述第一天线单元对应的第一通信单元(图中未示出，可以由射频芯片实现)；
[0090]作为设置第一天线单元的另一个示例，第一天线单元也可以不使用后壳实现，后壳中可以仅在围绕通孔704的区域采用全金属材质，在其余区域采用非金属材质，这样，在位于非金属材质后壳下的壳体的空间内可以设置第一天线单元，并在壳体空间内设置与第一天线单元对应的第一通信单元；
[0091]如图7所示，所述后壳的第一部分701中开设有一通孔704，所述通孔704用于容置所述电子设备中的图像采集单元705 (可由摄像头实现，实际应用中，也可以容置电子设备的其他电器元器件)，且所述通孔704覆盖有非金属材质(如塑料)，以使后壳在外观上具有平滑完整的效果；
[0092]所述后壳的边缘与所述通孔704的一边缘之间贯穿开设有一缝隙706，所述缝隙706覆盖有非金属材质且所述缝隙706的宽度大于预设值；
[0093]所述后壳设置有第一馈点707和第一接地点708，所述第一馈点707及所述第一接地点708在所述缝隙706的同一侧，所述第一馈点707与所述第一通信单元连接，也即使第一馈点707与所述缝隙706之间的壳体构成对应所述第一天线单元的辅天线单元，所述第一馈点707与所述缝隙706之间的距离为所述辅天线单元的电长度，所述辅天线单元的电长度与所述第一天线单元的电长度对应，也即实现了第一天线单元的谐振频段，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能；
[0094]需要说明的是，考虑到电子设备中空间的实际使用情况，当缝隙706的开设位置无法改变时，可以通过调整第一馈点707的位置以实现辅天线单元所需的电长度；当由于电子设备内部空间的限制导致第一馈点707的位置无法灵活调整时，可以通过调整开设缝隙706的位置的方式，实现辅天线单元所需的电长度。
[0095]所述电子设备中还设置有第二天线单元709、以及与所述第二天线单元709对应的第二通信单元(图中未示出，可以由射频芯片实现)，作为一个示例，所述第二天线单元709可以为NFC天线单元；所述第二天线单元709设置于第一空间内和第二空间内，所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔704以下的空间，所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻；也就是说，第二天线单元709在壳体内部的空间设置的位置可以根据实际需要调整，以实现所需的电长度；
[0096]所述第一空间内还设置有第二接地点710和第二馈点711，所述第二馈点711与所述第二通信单元连接；所述缝隙706增强所述第二天线单元709在所述第一空间形成的感应磁场，从而增强了所述第二通信单元的通信性能。
[0097]实施例八
[0098]本实施例记载一种通信性能增强方法，应用于一电子设备，所述电子设置有第一天线单元(可以为蜂窝数据天线或GPS天线)、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳可以采用金属材质，作为触控显示单元周围的固定面板，或者采用非金属材质如玻璃，作为触控显示单元的表面覆盖面板，所述前壳和后壳可以采用粘和、螺丝紧固、卡扣等方式连接，本实施例对前壳和后壳的连接方式不做限定。
[0099]所述第一天线单元对应于第一通信单元，所述后壳包括金属材质；
[0100]作为设置第一天线单元的一个示例，所述后壳仅采用金属材质时，所述后壳分为电隔离的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分之间填充有非导电材质，实际应用中，所述第二部分对应的壳体的空间内可以设置相应的馈点(与所述第一通信单元连接)和接地点，也即使所述第二部分构成第一天线单元，所述壳体内空间还可以设置与所述第一天线单元对应的第一通信单元(可以由射频芯片实现)；
[0101]作为设置第一天线单元的另一个示例，第一天线单元也可以不使用后壳实现，后壳中可以仅在围绕通孔的区域采用全金属材质，在其余区域采用非金属材质，这样，在位于非金属材质后壳下的壳体的空间内可以设置第一天线单元，并在壳体空间内设置与第一天线单元对应的第一通信单元；
[0102]如图8所示，所述方法包括以下步骤:
[0103]步骤801，在所述后壳上开设一通孔，在所述通孔内容置一图像采集单元，并将所述通孔覆盖以非金属材质。
[0104]以使后壳在外观上具有平滑完整的效果。
[0105]步骤802，在所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。
[0106]实际应用中，还可以在所述缝隙中填充非金属材质。
[0107]步骤803,在所述后壳设置第一馈点和第一接地点。
[0108]所述第一馈点与所述缝隙之间所对应的电长度与所述第一天线单元的谐振频段对应。也即使后壳形成一与所述第一天线单元对应的辅天线单元；其中，所述第一馈点及所述第一接地点在所述缝隙的同一侧，所述第一馈点与所述第一通信单元连接，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能。
[0109]实施例九
[0110]本实施例记载一种通信性能增强方法，应用于一电子设备，所述电子设置有第一天线单元(可以为NFC天线)、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳可以采用金属材质，作为触控显示单元周围的固定面板，或者采用非金属材质如玻璃，作为触控显示单元的表面覆盖面板，所述前壳和后壳可以采用粘和、螺丝紧固、卡扣等方式连接，本实施例对前