壳和后壳的连接方式不做限定。
[0111]所述第一天线单元对应于第一通信单元，所述后壳包括金属材质；如图9所示，所述方法包括以下步骤:
[0112]步骤901，在所述后壳上开设一通孔。
[0113]步骤902，在所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值。
[0114]步骤903，在第一空间内设置所述第一天线单元。
[0115]所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔以下的空间；所述缝隙用于增强所述第一天线单元在所述第一空间形成的感应磁场，进而增强了第一通信单元的通信性能。实际应用中，还可以在所述缝隙中填充非金属材质。
[0116]需要指出的是，当仅在第一空间设置第一天线单元不足以实现第一天线单元所需的电长度时，还可以将所述第一天线单元的部分设置于第二空间，以延长所述第一天线单元的电长度，使所述第一天线单元谐振于目标频段；其中，所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻。
[0117]步骤904，在所述通孔内容置一图像采集单元，并将所述通孔覆盖以非金属材质。
[0118]以使后壳在外观上具有平滑完整的效果。
[0119]实施例十
[0120]本实施例记载一种通信性能增强方法，应用于一电子设备，所述电子设置有第一天线单元(可以为蜂窝数据天线或GPS天线)、第二天线单元(可以为NFC天线单元)以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳可以米用金属材质，作为触控显不单兀周围的固定面板，或者采用非金属材质如玻璃，作为触控显示单元的表面覆盖面板，所述前壳和后壳可以采用粘和、螺丝紧固、卡扣等方式连接，本实施例对前壳和后壳的连接方式不做限定。
[0121]所述第一天线单元对应于第一通信单元，所述第二天线单元对应第二通信单元；所述后壳包括金属材质；
[0122]作为设置第一天线单元的一个示例，所述后壳仅采用金属材质时，所述后壳分为电隔离的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分之间填充有非导电材质，实际应用中，所述第二部分对应的壳体的空间内可以设置相应的馈点(与所述第一通信单元连接)和接地点，也即使所述第二部分构成第一天线单元，所述壳体内空间还可以设置与所述第一天线单元对应的第一通信单元(可以由射频芯片实现)；
[0123]作为设置第一天线单元的另一个示例，第一天线单元也可以不使用后壳实现，后壳中可以仅在围绕通孔的区域采用全金属材质，在其余区域采用非金属材质，这样，在位于非金属材质后壳下的壳体的空间内可以设置第一天线单元，并在壳体空间内设置与第一天线单元对应的第一通信单元；
[0124]如图10所示，所述方法包括以下步骤:
[0125]步骤1001，在所述后壳上开设一通孔。
[0126]步骤1002，在所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。
[0127]实际应用中，还可以在所述缝隙中填充非金属材质。
[0128]步骤1003,在所述后壳设置第一馈点和第一接地点。
[0129]所述第一馈点与所述缝隙之间所对应的电长度与所述第一天线单元的谐振频段对应。也即使后壳形成一与所述第一天线单元对应的辅天线单元；其中，所述第一馈点及所述第一接地点在所述缝隙的同一侧，所述第一馈点与所述第一通信单元连接，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能。
[0130]步骤1004，在第一空间内设置所述第二天线单元。
[0131]所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔以下的空间；所述缝隙用于增强所述第二天线单元在所述第一空间形成的感应磁场，进而增强了第二通信单元的通信性能。实际应用中，还可以在所述缝隙中填充非金属材质。
[0132]需要指出的是，当仅在第一空间设置第二天线单元不足以实现第二天线单元所需的电长度时，还可以将所述第二天线单元的部分设置于第二空间，以延长所述第二天线单元的电长度，使所述第二天线单元谐振于目标频段；其中，所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻。
[0133]步骤1005，在所述通孔内容置一图像采集单元，并将所述通孔覆盖以非金属材质。
[0134]以使后壳在外观上具有平滑完整的效果。
[0135]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备设置有第一天线单元、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述第一天线单元对应于第一通信单元； 所述后壳包括金属材质，且所述后壳上开设有一通孔，所述通孔内容置所述电子设备中的电子元器件，且所述通孔覆盖有非金属材质； 所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设有一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中设置有图像采集单元，所述图像采集单元容置于所述通孔中。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述后壳设置有第一馈点和第一接地点，所述第一馈点及所述第一接地点在所述缝隙的同一侧，所述第一馈点与所述第一通信单元连接，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一馈点与所述缝隙之间所对应的电长度与所述第一天线单元的谐振频段对应。5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述第一天线单元设置于第一空间内，所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔以下的空间； 所述缝隙增强所述第一天线单元在所述第一空间形成的感应磁场。6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于， 所述第一天线单元的部分设置于第二空间，以延长所述第一天线单元的电长度，使所述第一天线单元谐振于目标频段；其中， 所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻。7.如权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于， 所述缝隙中填充有非金属材质。8.一种通信性能增强方法，应用于一电子设备，其特征在于，所述电子设置有第一天线单元、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述第一天线单元对应于第一通信单元，所述后壳包括金属材质；所述方法包括: 在所述后壳上开设一通孔，在所述通孔内容置所述电子设备中的电子元器件，并在所述通孔覆盖以非金属材质； 在所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。9.如权利要求8所述的通信性能增强方法，其特征在于，所述方法还包括:在所述通孔内容置一图像采集单元。10.如权利要求8所述的通信性能增强方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述后壳设置第一馈点和第一接地点；其中， 所述第一馈点及所述第一接地点在所述缝隙的同一侧，所述第一馈点与所述第一通信单元连接，以与所述第一天线单元配合提升所述第一通信单元的通信性能。11.如权利要求10所述的通信性能增强方法，其特征在于，所述第一馈点与所述缝隙之间所对应的电长度与所述第一天线单元的谐振频段对应。12.如权利要求8所述的通信性能增强方法，其特征在于， 所述第一天线单元设置于第一空间内，所述第一空间为所述壳体内中位于所述通孔以下的空间； 所述缝隙增强所述第一天线单元在所述第一空间形成的感应磁场。13.如权利要求12所述的通信性能增强方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述第一天线单元的部分设置于第二空间，以延长所述第一天线单元的电长度，使所述第一天线单元谐振于目标频段；其中， 所述第二空间位于所述壳体内且与所述第一空间相邻。14.如权利要求8至13任一项所述的通信性能增强方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述缝隙中填充非金属材质。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备及其通信性能增方法；所述电子设备设置有第一天线单元、以及一壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述第一天线单元对应于第一通信单元；所述后壳包括金属材质，且所述后壳上开设有一通孔，所述通孔内容置所述电子设备中的电子元器件，且所述通孔覆盖有非金属材质；所述后壳的边缘与所述通孔的一边缘之间贯穿开设有一缝隙，所述缝隙的宽度大于预设值，以提升所述第一通信单元的通信性能。采用本发明，能够增强电子设备中与天线单元对应的通信单元的通信性能。
【IPC分类】H01Q1/22, H05K5/02, H01Q1/52
【公开号】CN105451480
【申请号】CN201410359847
【发明人】张黄德, 刘瑾
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年7月25日