电子设备及其壳体制作方法

文档序号:9691800阅读:555来源:国知局
电子设备及其壳体制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品领域,特别涉及一种电子设备及其壳体制作方法。
【背景技术】
[0002]电子设备壳体是电子设备的保护层,同时也是电子设备的外衣,因此除了要求壳体拥有良好的防摔抗压性能外,还要求壳体外观精美,手感良好。
[0003]对于外观而言,壳体的多层颜色实现是其中的一个主要课题。
[0004]现有技术中都是通过中框,将前面板放在中框的前侧,将后面板(即后壳)安装在中框的后侧,构建出手机、平板电脑等电子设备的壳体。
[0005]做工工艺复杂,并且,因为有三件部件(前面板、后面板、中框)给的这类电子设备的组装带来麻烦,且降低了壳体的手感和美观程度。

【发明内容】

[0006]为了解决现有技术中壳体做工工艺复杂、组装麻烦、且壳体的手感差和美观程度低的问题,本发明实施例提供了一种电子设备及其壳体制作方法。所述技术方案如下:
[0007]—方面,本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
[0008]M个电子元器件,
[0009]壳体,所述壳体具有容置空间,所述M个电子元器件固定设置在所述容置空间内,所述壳体上开设有N个通孔,所述M个电子元器件中的N个电子元器件通过所述N个通孔显露,M>N彡I且M和N均为正整数;
[0010]所述壳体包括:
[0011]构成所述容置空间的侧壁;
[0012]所述侧壁的外表面分成K层的视觉效果,K为大于或等于3的正整数,所述K层中层与层之间的分界线相互平行。
[0013]在本发明实施例的一种实现方式中,所述K层中位于所述侧壁的外表面的最上面的第一层与所述第一层相邻的第二层之间的第一分界线上每一个点到所述侧壁的外表面的顶边的垂直距离相同。
[0014]在本发明实施例的另一种实现方式中,每相邻两条分界线之间的垂直距离都相坐寸ο
[0015]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述K层中每一层的视觉效果各不相同。
[0016]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述K层中每一层的材料相同但颜色不同;或者所述K层中每一层的材料不相同;或者所述K层中的两层的材料相同但颜色不同,设于所述两层之间的一层与所述两层材料不同。
[0017]另一方面,本发明实施例还提供了一种电子设备的壳体制作方法,所述方法包括:
[0018]在第一个模具中通过注塑方式形成第一个框体,所述第一个框体构成壳体的侧壁的第一部分;
[0019]进行Κ-1次嵌件注塑:
[0020]在第一次嵌件注塑时,将所述第一个框体作为第一个嵌件放入到第二个模具中再通过注塑方式形成第二个框体,所述第二个框体构成所述壳体的侧壁的第二部分;所述第二部分包括所述第一部分,所述第二部分构成2层视觉效果;其中,所述第一部分构成一种视觉效果,所述第二部分中非所述第一部分的部分构成另一种视觉效果;
[0021]依次类推,在第Κ-1次嵌件注塑时,将所述第Κ-1个框体作为第Κ-1个嵌件放入到第Κ个模具中再通过注塑方式形成第Κ个框体,所述第Κ个框体构成所述壳体的侧壁,所述侧壁具有κ层的视觉效果,Κ为大于或等于3的正整数。
[0022]在本发明实施例的一种实现方式中,所述第Κ-1次嵌件注塑,形成所述壳体的底面。
[0023]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第Κ-1次嵌件注塑,形成所述壳体的内表面,所述第Κ-1个框体围绕所述内表面设置,且所述第κ-1个框体的内侧与所述内表面的外侧结合在一起。
[0024]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第Κ-1次嵌件注塑,将所述第Κ-1个框体作为第κ-1个嵌件放入到具有变形部分的第Κ个模具中再通过注塑方式形成所述第Κ个框体,形成所述壳体的侧壁,所述变形部分用于在注塑过程中抵消在Κ-1次嵌件注塑过程中框体的形变。
[0025]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第Κ个模具中的凹槽和凸起为弧形面,所述弧形面的弧度是根据采用普通模具进行Κ-1次嵌件注塑得到的壳体的形变量设计的。
[0026]在本发明实施例的另一种实现方式中,在嵌件注塑时,控制融融状态的材料高温进入的嵌件的位置与前一次注塑时进入的位置相对应。
[0027]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述方法还包括:
[0028]采用数控加工工艺除去所述壳体周边多余部分。
[0029]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述采用数控加工工艺除去所述壳体周边多余部分,包括:
[0030]从所述壳体周边多余部分的位置处纵向切割,除去在注塑时产生的层与层之间分界线变形的部分。
[0031]在本发明实施例的另一种实现方式中,所述方法还包括:
[0032]对加工后的所述电子设备壳体进行打磨抛光,然后在所述电子设备壳体表面喷保护漆。
[0033]本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0034]壳体具有容置空间,Μ个电子元器件固定设置在容置空间内,壳体上开设有Ν个通孔,Μ个电子元器件中的Ν个电子元器件通过Ν个通孔显露,Μ > Ν彡1且Μ和Ν均为正整数;壳体包括:构成容置空间的侧壁;侧壁的外表面分成Κ层的视觉效果,Κ为大于或等于3的正整数,Κ层中层与层之间的分界线相互平行。该壳体包括构成容置空间的侧壁,避免了现有技术中中框和后壳的组装,做工工艺简单,组装方便;侧壁的外表面分成Κ层的视觉效果,增强了壳体的美观程度,Κ层中层与层之间的分界线相互平行,提升了壳体的手感。
【附图说明】
[0035]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1是本发明实施例一提供的电子设备的结构示意图;
[0037]图2是本发明实施例一提供的壳体的结构示意图;
[0038]图3是本发明实施例二提供的电子设备的结构示意图;
[0039]图4是本发明实施例二提供的壳体的结构示意图;
[0040]图5是本发明实施例三提供的电子设备的结构示意图;
[0041]图6是本发明实施例三提供的壳体的结构示意图;
[0042]图7是本发明实施例四提供的电子设备的结构示意图;
[0043]图8是本发明实施例四提供的壳体的结构示意图;
[0044]图9是本发明实施例四提供的壳体的结构示意图;
[0045]图10是本发明实施例五提供的壳体的制作方法流程图;
[0046]图11是本发明实施例六提供的壳体的制作方法流程图;
[0047]图12是本发明实施例七提供的壳体的制作方法流程图;
[0048]图13是本发明实施例八提供的壳体的制作方法流程图;
[0049]图14是本发明实施例八提供的第一定模具的结构示意图;
[0050]图15是本发明实施例八提供的第一个框体的结构示意图;
[0051]图16是本发明实施例八提供的第二定模具的结构示意图;
[0052]图17是本发明实施例八提供的第二个框体的结构示意图;
[0053]图18是本发明实施例八提供的第K定模具的结构示意图;
[0054]图19是本发明实施例八提供的第K定模具的侧视图;
[0055]图20是本发明实施例八提供的第K定模具的切面结构示意图;
[0056]图21是本发明实施例八提供的动模具的结构示意图;
[0057]图22是本发明实施例八提供的动模具的侧视图;
[0058]图23是本发明实施例八提供的动模具的切面结构示意图;
[0059]图24是本发明实施例八提供的第K个模具的结构示意图;
[0060]图25是本发明实施例八提供的第K个模具的切面结构示意图;
[0061]图26是本发明实施例八提供的壳体的结构示意图;
[0062]图27是本发明实施例八提供的壳体的切面结构示意图。
【具体实施方式】
[0063]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发
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