重，仅调注塑工艺根本无法解决。例如，两种注塑材质的热膨胀系数差异很大，后注入的材料的热膨胀系数远大于作为嵌件的材料的热膨胀系数时，嵌件注塑后得到的最终产品变形倾向很大，甚至直接开裂。这种情况下仅靠调整注塑工艺条件是无法解决翘曲变形问题的，而“预变形”工艺则可以解决该问题。
[0140]因此，本实施例制得的壳体与实施例五和实施例六制得的模具相比，不会产生翘曲变形。
[0141]具体地，预变形设计时，其参数(弧度)可以通过下述方式得到:
[0142]一种方法是，利用简易的可拆换嵌件型腔模块(不带任何预变形，型腔为理想的产品形态)，在普通工艺条件下进行嵌件注塑，此时嵌件注塑产品会有一定程度的变形。测试此产品变形的参数，在正式模具嵌件型腔设计中，按此变形程度参数反向设计(例如嵌件注塑产品外凸变形，则正式模具的嵌件型腔设计成相应程度的内凹变形)，即可得到。最终注塑时再利用注塑工艺参数的变化进行微调，即可得到变形非常小甚至没有变形的壳体产品。另一种方法，就是利用仿真分析软件(如Moldflow)来模拟计算嵌件注塑产品的翘曲变形数据，反向设计到模具上。
[0143]进一步地，在步骤802中，在嵌件注塑时，控制融融状态的材料高温进入的嵌件位置与前一次注塑时进入的位置相对应。
[0144]一般情况下，嵌件注塑时，注塑浇口出由于高温熔融塑料的快速高压冲击，会造成附近嵌件的局部熔融变形(这种情况下，从外观上看会看到两种材料层与层的界限有一定的弯曲变形，嵌件局部会显得有一点内凹)，但是受影响的区域并不大，只要将发生熔融变形的区域设计到后续CNC切除掉的部分中即可避免在最终壳体上留下两种颜色界限的变形。例如，将注塑浇口设计在侧壁的外侧，在CNC时切除吊侧壁外侧的部分，这样得到的壳体的层与层间的界限就是直线，没有变形。当然注塑浇口还可以有其他位置的设计，只需要将其如CNC的位置相配合即可。也就是说模具注塑浇口的形式、数量、位置可以灵活设计，结合CNC切除注塑件多余部分，完全可以避免多种颜色彼此之间颜色界限的弯曲变形。
[0145]步骤803:采用数控加工工艺除去壳体周边多余部分。
[0146]在本实施例中，采用数控加工工艺除去壳体周边多余部分，包括:
[0147]从壳体周边多余部分的位置处纵向切割，除去在注塑时产生的层与层之间分界线变形的部分。即采用CNC工艺进行工艺切除。
[0148]经过步骤803的CNC铣掉多次嵌件注塑的注塑缺陷(如不同颜色材质见界限处的溢边/飞边、浇口处的冲料、断差)，留下部分的层间界限非常清晰，层间没有任何间隙，没有任何断差。
[0149]进一步地，在步骤801和802注塑时，可以在材料中加入粒径几十至几百微米的装饰性颗粒，在步骤803后，某些装饰系颗粒会被从中切开，呈现特殊的视觉效果，别具特色。
[0150]步骤804:对加工后的电子设备壳体进行打磨抛光，然后在电子设备壳体表面喷保护漆。
[0151]通过上述步骤803和804可以使得壳体的美观程度和手感俱佳。
[0152]本发明实施例通过在第一个模具中通过注塑方式形成第一个框体，然后进行K-1次嵌件注塑；具体地，在第一次嵌件注塑时，将第一个框体作为第一个嵌件放入到第二个模具中再通过注塑方式形成第二个框体，依次类推，在第K-1次嵌件注塑时，将第K-1个框体作为第K-1个嵌件放入到第K个模具中再通过注塑方式形成第K个框体，第K个框体构成壳体的侧壁，侧壁具有K层的视觉效果，K为大于或等于3的正整数。该壳体包括构成容置空间的侧壁，避免了现有技术中中框和后壳的组装，做工工艺简单，组装方便；侧壁的外表面分成K层的视觉效果，增强了壳体的美观程度，另外采用上述方式制的壳体的手感好。
[0153]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0154]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括: Μ个电子元器件， 壳体，所述壳体具有容置空间，所述Μ个电子元器件固定设置在所述容置空间内，所述壳体上开设有Ν个通孔，所述Μ个电子元器件中的Ν个电子元器件通过所述Ν个通孔显露，Μ>Ν彡1且Μ和Ν均为正整数； 所述壳体包括: 构成所述容置空间的侧壁； 所述侧壁的外表面分成Κ层的视觉效果，Κ为大于或等于3的正整数，所述Κ层中层与层之间的分界线相互平行。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述Κ层中位于所述侧壁的外表面的最上面的第一层与所述第一层相邻的第二层之间的第一分界线上每一个点到所述侧壁的外表面的顶边的垂直距离相同。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，每相邻两条分界线之间的垂直距离都相等。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述Κ层中每一层的视觉效果各不相同。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述Κ层中每一层的材料相同但颜色不同；或者所述Κ层中每一层的材料不相同；或者所述Κ层中的两层的材料相同但颜色不同，设于所述两层之间的一层与所述两层材料不同。6.一种电子设备的壳体制作方法，其特征在于，所述方法包括: 在第一个模具中通过注塑方式形成第一个框体，所述第一个框体构成壳体的侧壁的第一部分； 进行Κ-1次嵌件注塑: 第一次嵌件注塑，将所述第一个框体作为第一个嵌件放入到第二个模具中再通过注塑方式形成第二个框体，所述第二个框体构成所述壳体的侧壁的第二部分；所述第二部分包括所述第一部分，所述第二部分构成2层视觉效果；其中，所述第一部分构成一种视觉效果，所述第二部分中非所述第一部分的部分构成另一种视觉效果； 依次类推，第Κ-1次嵌件注塑，将所述第Κ-1个框体作为第Κ-1个嵌件放入到第Κ个模具中再通过注塑方式形成第Κ个框体，所述第Κ个框体构成所述壳体的侧壁，所述侧壁具有Κ层的视觉效果，Κ为大于或等于3的正整数。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第Κ-1次嵌件注塑，形成所述壳体的 。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第Κ-1次嵌件注塑，形成所述壳体的内表面，所述第Κ-1个框体围绕所述内表面设置，且所述第Κ-1个框体的内侧与所述内表面的外侧结合在一起。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第Κ-1次嵌件注塑，将所述第Κ-1个框体作为第κ-1个嵌件放入到具有变形部分的第Κ个模具中再通过注塑方式形成所述第Κ个框体，形成所述壳体的侧壁，所述变形部分用于在注塑过程中抵消在Κ-1次嵌件注塑过程中框体的形变。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第K个模具中的凹槽和凸起为弧形面，所述弧形面的弧度是根据采用普通模具进行K-1次嵌件注塑得到的壳体的形变量设计的。11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在嵌件注塑时，控制融融状态的材料高温进入的嵌件的位置与前一次注塑时进入的位置相对应。12.根据权利要求6-11任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 采用数控加工工艺除去所述壳体周边多余部分。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述采用数控加工工艺除去所述壳体周边多余部分，包括: 从所述壳体周边多余部分的位置处纵向切割，除去在注塑时产生的层与层之间分界线变形的部分。14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 对加工后的所述电子设备壳体进行打磨抛光，然后在所述电子设备壳体表面喷保护漆。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备及其壳体制作方法，属于电子产品领域。所述电子设备包括：M个电子元器件，壳体，所述壳体具有容置空间，所述M个电子元器件固定设置在所述容置空间内，所述壳体上开设有N个通孔，所述M个电子元器件中的N个电子元器件通过所述N个通孔显露，M＞N≥1且M和N均为正整数；所述壳体包括：构成所述容置空间的侧壁；所述侧壁的外表面分成K层的视觉效果，K为大于或等于3的正整数，所述K层中层与层之间的分界线相互平行。
【IPC分类】H05K5/00, B29C45/14
【公开号】CN105451475
【申请号】CN201410405859
【发明人】范小利, 谢予明, 马雷, 韩小勤
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月18日