一种谐振组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种谐振组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断进步，电子技术也得到了飞速的发展，很多便携式电子设备，如智能手机、平板电脑等，成为了人们日常生活的必需品，而晶体振荡器是电子设备电路系统中的重要器件，为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。在实际使用过程中，晶体振荡器往往会受到温度或其它信号干扰等因素的影响，从而无法满足电子设备在工作温度内的稳定性。
[0003]在现有技术中，为解决上述技术问题，采用了用屏蔽罩密封晶体振荡器，并同时在晶体振荡器下方的电路板上铺设地屏蔽层的方式，屏蔽电路系统中其他干扰信号，从而减少了电子设备中的其他干扰信号对晶体振荡器的稳定性的影响。
[0004]虽然现有技术中的电子设备采用增加屏蔽罩及屏蔽层的方式，能够减少其他信号对晶体振荡器的干扰，但由于屏蔽罩及地屏蔽层均为金属导体制成，当晶体振荡器距离一些热源器件较近时，屏蔽罩及地屏蔽层会大量导入附近热源的产生的热量，导致晶体振荡器的温度较高从而产生频率漂移。
[0005]所以，现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题。
【发明内容】
[0006]本申请实施例提供一种谐振组件及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题，实现降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术效果。
[0007]本申请实施例一方面提供了一种谐振组件，包括:
[0008]电路板；
[0009]屏蔽层，设置在所述电路板上；
[0010]振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；
[0011]屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；
[0012]其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量。
[0013]可选的，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩上开设有至少一个通孔。
[0014]可选的，所述屏蔽罩设置在所述屏蔽层上，通过所述屏蔽罩和所述屏蔽层形成所述空腔。
[0015]可选的，所述屏蔽罩设置在所述屏蔽层四周边缘外的所述电路板的区域。
[0016]可选的，所述预设导热率小于等于所述振荡器的频率漂移为5ppm时对应的导热率。
[0017]可选的，在所述振荡器应用在GPS系统中时，所述预设导热率小于等于所述振荡器的频率漂移为3ppm时对应的导热率。
[0018]可选的，所述至少一个散热通孔中每个散热通孔的孔径小于等于所述电子设备中频率最高的信号对应的波长的1/4。
[0019]可选的，所述屏蔽层的面积与所述振荡器在所述电路板上的投影面积相同。
[0020]可选的，所述屏蔽罩由金属材料制成。
[0021]可选的，所述屏蔽层由金属材料制成。
[0022]本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括:
[0023]壳体；
[0024]至少一个电子元件，设置在所述壳体内，其中，所述至少一个电子元件在处于工作状态时，会产生热量；
[0025]谐振组件，设置在所述壳体内，所述谐振组件包括:电路板;屏蔽层，设置在所述电路板上;振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的第一热量，所述第一热量为所述热量中的一部分热量。
[0026]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0027]—、由于本申请实施例中的技术方案，采用电路板;屏蔽层，设置在所述电路板上；振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量的技术手段，这样，当振荡器附近的发热器件产生大量的热量时，由于屏蔽层和屏蔽罩的导热率低，所以，屏蔽层和屏蔽罩吸收的由发热器件产生的热量也相应较少，从而抑制了屏蔽层和屏蔽罩的升温程度，降低了发热器件对振荡器的温度影响，进一步减小了由于温度升高带来的频率漂移，所以，有效解决了现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题，实现降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术效果。
[0028]二、由于本申请实施例中的技术方案，采用所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩上开设有至少一个通孔的技术手段，这样，由于减少了屏蔽层和屏蔽罩的面积，所以，在整体上减少了导体与热量的接触面积，进一步降低了屏蔽层和屏蔽罩导入的附近热源产生的热量，从而减小了振荡器处的温升，实现了进一步降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术效果Ο
[0029]三、由于本申请实施例中的技术方案，采用电路板;屏蔽层，设置在所述电路板上；振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量以及所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩上开设有至少一个通孔的技术手段，这样，通过减少了屏蔽层和屏蔽罩导入附近热源的热量，减小了振荡器处的温升，从而使振荡器产生频率漂移的概率降低，振荡器自身工作的频率误差降低，进一步保证了其他与振荡器相关联的电子器件的工作频率的稳定性，实现了提高整个电子设备的电路系统的稳定性的技术效果。
[0030]四、由于本申请实施例中的技术方案，采用所述至少一个散热通孔中每个散热通孔的孔径小于等于所述电子设备中频率最高的信号对应的波长的1/4的技术手段，这样，只要散热通孔的孔径小于波长的1/4，就能同时实现降低导热和屏蔽干扰的作用，保证了屏蔽罩和屏蔽层在实现其屏蔽干扰信号的前提下，最大限度的降低对附近热源的热量的导入，实现了均衡屏蔽罩和屏蔽层的屏蔽干扰信号的功能和散热的功能的技术效果。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0032]图1为本申请实施例一中提供的一种谐振组件的结构示意图；
[0033]图2为本申请实施例一中屏蔽层20和屏蔽罩40的第一种设置方式示意图；
[0034]图3为本申请实施例一中屏蔽层20和屏蔽罩40的第二种设置方式示意图；
[0035]图4为本申请实施例一中将屏蔽层20设置为网状结构的示意图；
[0036]图5为本申请实施例二中提供的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]本申请实施例提供一种谐振组件及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题，实现降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术效果。
[0038]本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
[0039]一种谐振组件，包括:
[0040]电路板；
[0041]屏蔽层，设置在所述电路板上；
[0042]振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；
[0043]屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；
[0044]其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量。
[0045]在上述技术方案中，采用电路板;屏蔽层，设置在所述电路板上;振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上;屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量的技术手段，这样，当振荡器附近的发热器件产生大量的热量时，由于屏蔽层和屏蔽罩的导热率低，所以，屏蔽层和屏蔽罩吸收的由发热器件产生的热量也相应较少，从而抑制了屏蔽层和屏蔽罩的升温程度，降低了发热器件对振荡器的温度影响，进一步减小了由于温度升高带来的频率漂移，所以，有效解决了现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题，实现降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术