一种无引线镀金线路板的生产方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种线路板的生产方法，尤其是设及一种无引线锻金线路板的生产方 法。
【背景技术】
[0002] 无引线锻金流程无需在手指延伸位置布置电锻引线，能有效提高封装基板布线密 集程度。无引线锻金流程采用先锻儀金后阻焊的方式，因此在电锻儀金后同一线路同时存 在铜和金。在超粗化前处理时，由于Cu-2e = Cu2+(Vcu =+0.337V)、Au-G = Au+( Vau = + 1.691V)，两种金属间存在较大的电势差，从而产生原电池效应（即贾凡尼效应）。运会导致 与金手指相连的铜线线路蚀刻量变大，铜线线路宽度变小，严重时可能造成铜线线宽过细 或铜厚不足而造成开路现象。为了控制金铜相连线路的铜线线宽，目前常采用的方法有如 下几种：
[0003] (1)降低线路金铜面积比:通过增大线路网络铜的面积或降低线路网络金的面积， W降低线路金铜面积比，从而降低贾凡尼效应对线路线宽的影响。但此种方法需要改变线 路设计，从而需要对工程文件的布线方式进行修改。它增加了人力成本，且贾凡尼效应仍然 存在，线路板的线路线宽依然存在超标的风险。
[0004] (2)改变超粗化药水:通过改变超粗化药水，W减缓贾凡尼效应。然而，新药水成本 较高，且需要不断调整生产参数，W达到生产稳定，同样增加了人力成本。
[000引（3)添加添加剂:通过添加特定的添加剂，W减缓或阻止贾凡尼效应的发生。但此 种方法改变了现有的生产条件，需要评估该添加剂的产品品质及制程稳定性。另外，需要控 制生产条件W保证添加剂的有效性，同样增加了人力成本。
【发明内容】
[0006] 基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种无引线锻金线路板的生产方 法，它能够补偿贾凡尼效应对与金手指相连的铜线所引起的额外线宽蚀刻量，能较好的控 制线路板的线路线宽，且无需改变线路板的生产条件。
[0007] 其技术方案如下:一种无引线锻金线路板的生产方法，包括如下步骤:制作线路图 形文件时，从线路图形中选出与金手指相连的铜线，并确定所述铜线上与所述金手指的距 离在第一阔值范围内的第一铜线段、与所述金手指的距离在第二阔值范围内的第二铜线 段，所述第一铜线段两端分别与所述金手指、所述第二铜线段相连;在所述铜线原有设计线 宽的基础上，对所述第一铜线段与所述第二铜线段的线宽进行补偿加宽处理，其中，所述第 一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离所述金手指的方向上逐渐变小，所述第一铜 线段的线宽补偿加宽的第一补偿值大于所述第二铜线段的线宽补偿加宽的第二补偿值;根 据所述线路图形文件制作无引线锻金线路板。
[0008] 在其中一个实施例中，所述第一阔值范围为(0，S]，所述第二阔值范围为[S，w)， 其中S为[200皿,400皿]。
[0009] 在其中一个实施例中，所述S为300皿。
[0010] 在其中一个实施例中，所述第二铜线段的线宽补偿加宽的第二补偿值保持不变。
[0011] 在其中一个实施例中，所述第一铜线段的第一补偿值与所述第二铜线段的第二补 偿值按照如下公式得到： W, = 2.3703 + 0.8070 * b - 0.006683 * d - 0.0007176 * b * d
[0012] < ' ' '， W; = 2.3703 + 0.8070 * b - 0.006683 * S - 0.0007176 * b * 5 其中，Wi为所述第一铜线段中铜线与所述金手指的距离为加寸的加宽补偿值，d为所述 第一铜线段中铜线与所述金手指的距离，W2为所述第二铜线段中铜线的加宽补偿值，b为所 述金手指的面积与所述铜线的面积的比值。
[0013] 在其中一个实施例中，对所述第一铜线段与所述第二铜线段的线宽进行补偿加宽 处理方法为:在所述第一铜线段、所述第二铜线段的两侧均进行线宽加宽补偿处理，且所述 第一铜线段其中一侧线宽加宽补偿的补偿值与所述第一铜线段另一侧线宽加宽补偿的补 偿值相等，所述第二铜线段其中一侧线宽加宽补偿的补偿值与所述第二铜线段另一侧线宽 加宽补偿的补偿值相等。
[0014] 在其中一个实施例中，所述铜线的原有设计线宽包括理论线宽与常规补偿线宽， 所述理论设计线宽为要求成品中所述铜线达到的线宽，所述常规补偿线宽为所述铜线在生 产过程中常规蚀刻的蚀刻线宽。
[0015] 在其中一个实施例中，所述常规蚀刻线宽为0.7~0.9皿。
[0016] 下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
[0017] 1、上述的无引线锻金线路板的生产方法，线路板在阻焊前超粗化处理时，对铜线 加宽补偿的部分被贾凡尼效应蚀刻掉，最终得到的铜线线宽比较接近铜线的理论设计线 宽，铜线不会因为贾凡尼效应出现开路现象。另外，由于是在制作线路图形文件过程中对与 金手指相连的铜线线宽进行加宽补偿处理，因此无需改变现有的生产条件与改变线路板产 品最终设计要求，即不会影响制程稳定性，也不会对产品性能造成不良影响。
[0018] 2、通过试验分析得知：与金手指的距离为300wiiW内的铜线区域上的贾凡尼效应 作用效果较为显著，且在远离金手指的方向上贾凡尼效应作用效果逐渐变小；与金手指的 距离为300皿W外的铜线区域上的贾凡尼效应作用不明显。因此，对与金手指的距离为30化 mW内的第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离所述金手指的方向上逐渐变小， 且对第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值大于所述第二铜线段的线宽补偿加宽的第 二补偿值。运样，铜线线宽的加宽补偿量与贾凡尼效应蚀刻量相适应，最终得到的铜线线宽 与理论设计线宽较为接近。
[0019] 3、第一铜线段的第一补偿值与第二铜线段的第二补偿值按照如下公式得到： W| = 2.3703 + 0.8070 * b - 0.006683 * d - 0.0007176 * b * d ' W, = 2.3703 + 0.8070 b - 0.00668:; * 5 - 0.0007176* b 气S'， 运样，第一铜线段上贾凡尼效应对铜线引起的线宽蚀刻量与线宽的补偿量偏差能控制 在15% W内；而第二铜线段上贾凡尼效应对铜线引起的线宽蚀刻量与线宽的补偿量偏差能 控制在20% W内。
【附图说明】
[0020] 图1为本发明实施例所述无引线锻金线路板的线路图形文件中铜线线宽进行补偿 加宽后的不意图；
[0021] 图2为不同金铜面积比的贾凡尼效应随着距离变化的实验数据表格；
[0022] 图3为根据图2中的实验数据进行绘制的曲线坐标图；
[0023] 图4为本发明所述无引线锻金线路板的生产方法中金铜面积比为1时的铜线蚀刻 宽度、铜线补偿宽度及其偏差量的关系曲线坐标图；
[0024] 图5为本发明所述无引线锻金线路板的生产方法中金铜面积比为5时的铜线蚀刻 宽度、铜线补偿宽度及其偏差量的关系曲线坐标图。
[002引附图标记说明：
[0026] 10、金手指，20、铜线，21、第一铜线段，22、第二铜线段，30、第一铜线段补偿加宽区 域，40、第二铜线段补偿加宽区域，50、常规补偿加宽区域。
【具体实施方式】
[0027] 下面对本发明的实施例进行详细说明：
[0028] 请参阅图1，本发明所述的无引线锻金线路板的生产方法，包括如下步骤：
[0029] S101、制作线路图形文件时，从线路图形中选出与金手指10相连的铜线20,并确定 所述铜线20上与所述金手指10的距离在第一阔值范围内的第一铜线段21、与所述金手指10 的距离在第二阔值范围内的第二铜线段22,所述第一铜线段21两端分别与所述金手指10、 所述第二铜线段22相连。
[0030] 其中，所述第一阔值范围为(0，S]，所述第二阔值范围为[S，00)，且S为[200皿，400 皿]。所述第二铜线段22的线宽补偿加宽的第二补偿值保持不变。
[0031] S102、在所述铜线20原有设计线宽的基础上，对所述第一铜线段21与所述第二铜 线段22的线宽进行补偿加宽处理。所述第一铜线段21的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离 所述金手指10的方向上逐渐变小，所述第一铜线段21的线宽补偿加宽的第一补偿值大于所 述第二铜线段22的线宽补偿加宽的第二补偿值。
[0032] 其中，所述铜线20的原有设计线宽包括理论线宽与常规补偿线宽。所述理论设计 线宽为要求成品中所述铜线20达到的线宽。所述常规补偿线宽化为所述铜线20在生产过程 中常规蚀刻的蚀刻线宽，所述常规蚀刻线宽为0.7~0.9皿。如图1中示意出的常规补偿加宽 区域50,它的宽度取决于常规蚀刻线宽化。通过在铜线20两侧增设常规补偿加宽区域50, W 补偿铜线20在生产过程中常规蚀刻的化学微蚀量C。
[0033] 对所述第一铜线段21与所述第二铜线段22的线宽进行补偿加宽处理方法为:在所 述第一铜线段21、所述第二铜线段22的两侧均进行线宽加宽补偿处理，且所述第一铜线段 21、所述第二铜线段22其中一侧线宽加宽补偿的补偿值与所述第一铜线段21、所述第二铜 线段22另一侧线宽加宽补偿的补偿值相等。对第一铜线段21、第二铜线段22的线宽按照上 述补偿加宽处理方法进行补偿加宽处理后，便得到如图1中示意出的第一铜线段补偿加宽 区域30与第二铜线段补偿加宽区域40。第一铜线段补偿加宽区域30与第二铜线段补偿加宽 区域40在超粗化处理步骤时，由于发生贾凡尼效应，均会被蚀刻掉，但保证了铜线20区域的 宽度