一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来;在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形;对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理;先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。通过采用本发明的方法制作金手指，无需添加引线，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉。
【专利说明】一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种耐插拔的印制线路板的制作方法，尤其是一种无需引线实现局部镀硬金的印制线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品不断向多功能化、高可靠性的方向发展，对印制线路板微细化、高密度化的要求日益提高，来满足传统印制线路板向高密度积层印制线路板发展的转变。高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现，金具有良好的导电性、化学稳定性及可焊性，金镀层平整、光亮，耐腐蚀性高，能满足高密度积层印制板高可靠性的要求，电镀硬金能够大大提供金手指耐插拔性能，因此其应用范围日益扩大，金手指即是其中一个应用。
[0003]金手指是将印制线路板与对接设备相互插接时起连接作用的引脚，其导体图形排列如手指状，并在铜导体图形上镀上一层金。因金手指多次插拔的特性，在通常的薄金镀层上会加镀一层硬金，以增强插拔部位的耐磨性。
[0004]现有技术的金手指制作流程为:内层图形制作一压合成多层板一第一次外层图形转移(制作外层线路图形)一图形电镀铜镍金一外层图形蚀刻一第二次外层图形转移(对金手指位置开窗)一电镀硬金一去除金手指引线。
[0005]此种方法，在电镀硬金时，电流无法传递至金手指部位，需要在金手指处添加工艺引线:在金手指的前端延伸引一条细线，再添加一条引线将金手指的延伸线连在一起，从而将金手指连接起来，并延伸连接至板边铜导体上，通过引线将电流从板边传递至金手指上，实现加厚镀金的目的。
[0006]电镀硬金完成后，需将金手指引线去除，目前有两种方法去除金手指引线。
[0007]其一，采用铣外形的方式，将引线铣开。此种方法受金手指结构设计方式的限制，无法实现长短金手指的制作。
[0008]其二，电镀完硬金后，进行第三次外层图形转移，图形菲林对金手指引线开窗，然后通过曝光、显影、蚀刻将金手指引线去除。此种方法可制作长短金手指，但提高了物料成本，且工艺流程复杂，效率较低。
【发明内容】
[0009]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种无需添加引线，能制作出多种形状的金手指，流程简单，易于控制，能节约生产成本，提高效率的局部镀硬金印制线路板制作方法。
[0010]其技术方案如下:一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:准备PCB板，在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来；在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形；对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理；先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
[0011]下面对进一步技术方案进行说明:
[0012]优选的，在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金步骤之前包括步骤，在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。
[0013]优选的，将所述镀镍层的厚度控制在I?IOum,将所述镀普通金层控制在0.05?
0.075um。可选的，电镀硬金的金层厚度控制在0.38?2.0um。
[0014]优选的，在先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板线路图形上的锡褪掉步骤后还包括步骤，对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理。
[0015]优选的，在对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理步骤还包括步骤，对阻焊处理的所述PCB板印刷字符，铣板，金手指倒边。
[0016]优选的，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来的方法为，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。
[0017]优选的，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形的方法为，制作第二菲林底片，将外层线路图形以外的地方曝光，将外层线路图形显影暴露出来。
[0018]优选的，对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形步骤过程中，将与所述外层线路图形相连的金手指边缘暴露I?2mil0
[0019]优选的，在准备PCB板之前还包括步骤，准备用于制作PCB板的多块芯板，依次进行下述步骤:制作内层线路图形，层压多块芯板，钻孔，沉铜以及全板电镀。
[0020]优选的，在贴完干膜后都对干膜进行检查。
[0021]下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:
[0022]相对于传统在PCB板上制作金手指的方法，本发明在对PCB板制作外层线路图形之前就完成在PCB板上制作金手指步骤，然后再在PCB板上制作外层线路图形，制作出来的金手指形状根据设计的菲林底片图形可以有多种形状，而且无需引线，减少了传统铣引线工序，进而避免铣引线工序对PCB板造成的损伤。通过采用本发明的方法制作金手指，生产出来的局部镀金手指的PCB板质量高，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉
MTv ο
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本发明方法实施例一流程示意图；
[0024]图2是本发明方法实施例二流程示意图；
[0025]图3是本发明PCB板局部示意图；
[0026]图4是本发明方法制作出的具有第一种形状金手指的PCB板；
[0027]图5是本发明方法制作出的具有第二种形状金手指的PCB板；
[0028]图6是本发明方法制作出的具有第三种形状金手指的PCB板。
[0029]附图标记说明:
[0030]10、金手指，12、外层线路图形。【具体实施方式】
[0031]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0032]如图1所示，它是本发明方法流程示意图，一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:
[0033]步骤SlOl准备PCB板，在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来。
[0034]将待制作外层线路的PCB板准备好，在PCB板上贴外层干膜，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。在其中一个实施例中，第一菲林底片上的线路图形即为金手指的图形，将第一菲林底片放入曝光装置中并对干膜曝光处理，再显影，将金手指图形铜层显露出来，而其它位置覆盖有被曝光的干膜。
[0035]步骤S102在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理。
[0036]将步骤SlOl中得到的PCB板进行电镀处理，在暴露出来的铜层上镀硬金，即得到本发明所述的金手指，金手指10的形状如图4至6所示，它和菲林底片上的图形形状相同，改变菲林底片上的图形即可改变金手指10的形状。镀上硬金后，再将PCB板上被曝光的干膜用碱性溶液褪掉。
[0037]步骤S103对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形。
[0038]再在步骤S102中得到的PCB板上贴外层干膜，制作第二菲林底片，将金手指以外的外层线路图形暴露出来。在其中一个实施例中，如图3所示，为了保证金手指10与外层线路图形12电性连接，需要将外层线路图形12与金手指10连接处的金手指边缘101暴露I?2mil，因此在取出第一菲林底片布置第二菲林底片时，相对于理论上的应将第二菲林底片按照其上的外层线路图形与第一菲林底片上的金手指图形拼接布置方式，本发明是先按照理论方式的拼接布置，再将第二菲林底片移动I?2mil使得理论上的第二菲林底片上的外层线路图形与金手指图形拼接改变成第二菲林底片上的外层线路图形与金手指图形重叠I?2mil。
[0039]步骤S104对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理。
[0040]此步骤目的是将外层线路图形以及孔铜通过图形电镀镀上锡层，将外层线路图形以外的区域的铜层暴露出来。
[0041]步骤S105先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
[0042]通过采用含有铜氨离子的蚀刻液将暴露出来的铜层蚀刻掉，然后褪掉锡层，即得到了具有金手指和外层线路图形的PCB板。
[0043]如图2所示，它是本发明方法具体的流程示意图，一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:
[0044]步骤S201准备用于制作PCB板的多块芯板，制作内层线路图形。
[0045]步骤S202层压多块芯板，钻孔。[0046]步骤S203沉铜以及全板电镀。
[0047]步骤S204准备PCB板，在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来。
[0048]将待制作外层线路的PCB板准备好，在PCB板上贴外层干膜，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。在其中一个实施例中，贴完外层干膜后，对干膜进行检查。在其中一个实施例中，第一菲林底片上的线路图形即为金手指的图形，将第一菲林底片放入曝光装置中并对干膜曝光处理，再显影，将金手指图形铜层显露出来，而其它位置覆盖有被曝光的干膜。
[0049]步骤S205在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。
[0050]此步骤目的是保证金手指的色泽，避免铜扩散到金层里。在其中一个实施例中，将所述镀镍层的厚度控制在I?10um，将所述镀普通金层控制在0.05?0.075um。
[0051 ] 步骤S206在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理。
[0052]将步骤S204中得到的PCB板进行电镀处理，在暴露出来的铜层上镀硬金，即得到本发明所述的金手指，金手指的形状如图4至6所示，它和菲林底片上的图形形状相同，改变菲林底片上的图形即可改变金手指的形状。镀上硬金后，再将PCB板上被曝光的干膜用碱性溶液褪掉。
[0053]步骤S207对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形。
[0054]再在步骤S206中得到的PCB板上贴外层干膜，制作第二菲林底片，将金手指以外的外层线路图形暴露出来。在其中一个实施例中，如图3所示，为了保证金手指10与外层线路图形12电性连接，需要将外层线路图形12与金手指10连接处的金手指边缘101暴露I?2mil，因此在取出第一菲林底片布置第二菲林底片时，相对于理论上的应将第二菲林底片按照其上的外层线路图形12与第一菲林底片上的金手指10图形拼接布置方式，本发明是先按照理论方式的拼接布置，再将第二菲林底片移动I?2mil使得理论上的第二菲林底片上的外层线路图形与金手指图形拼接改变成第二菲林底片上的外层线路图形金手指图形重叠I?2mil。
[0055]步骤S208对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理。
[0056]此步骤目的是将外层线路图形以及孔铜通过图形电镀镀上锡层，将外层线路图形以外的区域的铜层暴露出来。
[0057]步骤S209先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
[0058]通过采用含有铜氨离子的蚀刻液将暴露出来的铜层蚀刻掉，然后褪掉锡层，即得到了具有金手指和外层线路图形的PCB板。
[0059]步骤S210对步骤S208中得到的PCB板进行阻焊处理。
[0060]步骤S211印刷字符。
[0061]步骤S212铣板，金手指倒边。
[0062]步骤S213电子测试。[0063]步骤S214终检。
[0064]步骤S215包装。
[0065]相对于传统在PCB板上制作金手指的方法，本发明在对PCB板制作外层线路图形之前就完成在PCB板上制作金手指步骤，然后再在PCB板上制作外层线路图形，制作出来的金手指形状根据设计的菲林底片图形可以有多种形状，而且无需引线，减少了传统铣引线工序，进而避免铣引线工序对PCB板造成的损伤。通过采用本发明的方法制作金手指，生产出来的局部镀金手指的PCB板质量高，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉
MTv ο
[0066]本发明无引线局部镀硬金的印制线路板的制备方法中先对线路板外层的金手指区域进行制作，金手指位置完成镀硬金操作后再制作线路区域的线路，该方法具有如下优
占-
^ \\\.[0067]1、不需要添加金手指引线，能制作出多种形状金手指的PCB板，金手指区域的设计更加灵活，可满足客户的各种设计要求(如图4-6所示)；
[0068]2、能省掉去除金手指引线的工序流程，大大节约了生产成本，极大提高了生产效率。
[0069]3、本发明制备方法得到的线路板可靠性优良，完全能够满足要求。
[0070]本发明制备方法得到的线路板的性能测试项目及测试结果如下:
[0071]
【权利要求】
1.一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 准备PCB板，在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来； 在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理； 对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形； 对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理； 先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
2.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金步骤之前包括步骤，在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。
3.根据权利要求2所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，将所述镀镍层的厚度控制在I?IOum,将所述镀普通金层控制在0.05?0.075um。
4.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板线路图形上的锡褪掉步骤后还包括步骤，对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理。
5.根据权利要求4所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理步骤还包括步骤，对阻焊处理的所述PCB板印刷字符，统板，金手指倒边。
6.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来的方法为，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。
7.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形的方法为，制作第二菲林底片，将外层线路图形以外的地方曝光，将外层线路图形显影暴露出来。
8.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形步骤过程中，将与所述外层线路图形相连的金手指边缘暴露I?2mil。
9.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在准备PCB板之前还包括步骤，准备用于制作PCB板的多块芯板，依次进行下述步骤:制作内层线路图形，层压多块芯板，钻孔，沉铜以及全板电镀。
10.根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在贴完干膜后都对干膜进行检查。
【文档编号】H05K3/06GK103687322SQ201310676252
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】刘攀, 彭文才, 陈黎阳 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司