装置ZHI—L;以及在负负载端子10_Ν和接地连接FE之间与负载10并联连接的低阻抗装置Zlo。在这个实施例中，每个低阻抗装置Zlq—p，、Zlq—n包括电容器Zlq—p、Zlq—n，并且电容的值被选择为显著地大于整体寄生电容。例如，如果负载包括十个LED模块100的串并且每个LED模块100与具有120pF的寄生电容Cpar相关联，则低阻抗装置ZLQ—P、Zu)—N的电容优选地至少为5.6nF，例如在前向电涌路径(Zlo—p )中为5.6nF并且在反向电涌路径(Zlq—n )中为5.6nF。
[0045]同样，在这个实施例中，每个高阻抗装置ZHI—N、ZLQ—P包括电感器LS1、LS2，其用于禁止电涌电流Isf，、Isr跟随通过LED 100的路径并且为电涌电流ISF，、Isr提供到接地FE的安全路径。对于上面提及的包括十个LED模块100的示例，具有总数值为ΙΟΟμΗ的电感器LS1、LS2(例如，2χ 47μΗ串联)对于阻止典型的电涌电流ISF，、ISR进入负载10来说是足够的。在这个例子中，每个高阻抗装置ZHI—N、Zu3—P还包括与电感器LS1、LS2并联布置的振铃抑制器RS_N，、RS_P。此处，振铃抑制器RS_N，、RS_P实现为与电阻串联的齐纳二极管，并且本领域技术人员可以选择适合的组件。
[0046]图8示出了根据本发明的电子设备3的另一个实施例，其同样地具有负载10、电涌保护装置I以及驱动器20，如上面图6中所描述的。在这个更为简单的实施例中，电涌保护装置I仅仅具有在负负载连接器10_Γ^Ρ负负载端子100_Ν2间的与负载1串联连接的高阻抗装置ΖΗΙ—N;以及在负负载连接器10_Γ^Ρ电气连接到负载1的热扩散器11的接地连接FE之间与负载10并联连接的低阻抗装置Zlo—n。高阻抗装置ΖΗΙ—N包括如上面图6中描述的振铃抑制器RS_N。通过为电容器Zlcln和电感器LSI适当地选择组件，这个实现足以确保LED不被反向电涌电流Isr损坏。在这种实现中不需要前向电涌保护，因为一些LED类型对于前向电涌来说是无响应的。在这个实施例中，驱动器20还具有共模EMI扼流线圈(choke)21，用于滤波掉不希望的EMI频率。
[0047]图9示出了针对根据本发明的具有LED负载和电涌保护装置的图6和图8的电子设备中的电压电涌Vsurce可以得到的LED前向电流Iled—F和LED反向电流Iled—r波形。此处，甚至更大的电压电涌到达6.0kV并且再次持续数微秒。此处，利用根据本发明的电涌保护装置的高阻抗装置和低阻抗装置，通过LED的前向电流ILED—F仅仅到达了约为300mA的水平。类似地，通过LED的反向电流ILED—R不超过约300mA。通过将大部分的电涌电流安全地转移到接地，LED仅仅暴露于可忽略的电流水平并且保持为不受电涌的损坏。
[0048]虽然以优选实施例和其变形的形式对本发明进行了公开，应当理解的是可以对其做出多种附加的修改和变形而不会背离本发明的范围。
[0049]为了澄清起见，应当理解的是贯穿本申请使用“一”或“一个”并不排除复数，并且“包括”并不排除其他的步骤或元素。
【主权项】
1.一种用于电子设备(3)的电涌保护装置(I)，所述电子设备包括热消散负载(10)，所述热消散负载热连接到所述负载(10)的散热器(107)，所述电涌保护装置(I)包括 -与所述负载(10)串联连接的至少一个高阻抗装置(ZHI，ZHI—N，ZHI—P); -与所述负载(10)并联连接的至少一个低阻抗装置(ZU)，ZLQ—N，ZU3—P);以及 -接地连接(FE)，布置为电气连接所述散热器(107)和低阻抗装置(Zlo，Zlo—n，Zlclp); 其中所述高阻抗装置(ZHI，ZHI—N，ZHI—P)实现为阻挡共模电涌电流(Is)进入所述负载(10)，并且所述低阻抗装置(2^，2^^，2^—[0实现为激励共模电涌电流(15)旁路所述负载(10)而进入接地连接(FE)。2.根据权利要求1所述的电涌保护装置，包括连接在负负载连接器(10_N)和所述接地连接(FE)之间的第一低阻抗装置(Zlcln)。3.根据权利要求1或2所述的电涌保护装置，包括连接在正负载连接器(10_P)和所述接地连接(FE)之间的第二低阻抗装置(Zlclp)。4.根据前述任一项权利要求所述的电涌保护装置，其中低阻抗装置(ZU)—N，ZU3—P)包括电容器(Zlq—p，Zlq—N)。5.根据前述任一项权利要求所述的电涌保护装置，包括连接在负负载连接器(10_N)和负负载端子(100_N)之间的第一高阻抗装置(ZHI—N)。6.根据前述任一项权利要求所述的电涌保护装置，包括连接在正负载连接器(10_P)和正负载端子(100_P)之间的第二高阻抗装置(ZHI—P)。7.根据前述任一项权利要求所述的电涌保护装置，其中高阻抗装置(ZHI—N，ZHI—P)包括电感器(LS1，LS2)。8.根据前述任一项权利要求所述的电涌保护装置，其中高阻抗装置(ZHI—N，ZHI—P)包括振铃抑制器电路部分(RS_N，RS_P)。9.一种电子设备(3)，包括: -负载(10),包括多个热连接到所述负载(10)的散热器(107)的热消散组件(100); -驱动器(20)，实现为驱动所述负载(10);以及 -根据权利要求1到8中任一项所述的电涌保护装置(I)。10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述负载(10)包括具有热消散发光二极管(100)的LED照明电路(10)，其中发光二极管(100)安装到热连接到所述散热器(107)的热扩散器(11)。11.根据权利要求10所述的电子设备，其中LED(10)包括实现用于热连接到所述热扩散器(11)的热销(104)。12.根据权利要求9到11中任一项所述的电子设备，其中所述驱动器(20)包括EMI抑制装置(Cy)，用于抑制所述驱动器(20)的初级侧和次级侧之间的电磁干扰。13.根据权利要求9到12中任一项所述的电子设备，其中所述驱动器(20)包括实现为滤波掉不希望的频率的共模EMI扼流线圈(21)。14.一种驱动器(20)，实现为用于驱动LED照明电路(10)，所述驱动器(20)包括根据权利要求I到8中任一项所述的电涌保护装置(I)，所述电涌保护装置被布置用于连接到所述LED照明电路(10)。15.—种提供保护免于共模电涌电流(Is)通过电子设备(3)的方法，所述电子设备包括热消散负载(10)，所述热消散负载热连接到所述负载(10)的散热器(107)，所述方法包括步骤: -将至少一个高阻抗装置(Zhi，Zhi—N，Zhi—P)与所述负载(10)串联连接； -将至少一个低阻抗装置(ZU)，ZU3—N，ZU3—P)与所述负载(10)并联连接； -将接地连接(FE)电气连接在所述散热器(107)和低阻抗装置(Zlo，Zlo—n，Zlo_p )之间； -由此所述高阻抗装置(ZHI，ZHI—N，ZHI—P)阻挡所述共模电涌电流(Is)进入所述负载(10)，并且所述低阻抗装置(ZU)，ZU3—N，ZU3—P)激励所述共模电涌电流(Is)旁路所述负载(10)而进入所述接地连接(FE)。
【专利摘要】本发明描述了一种用于包括热连接到热消散负载(10)的散热器(107)的热消散负载(10)的电子设备(3)的电涌保护装置(1)，所述电涌保护装置(1)包括与所述负载(10)串联连接的至少一个高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)；与所述负载(10)并联连接的至少一个低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)；以及接地连接(FE)，布置为电气连接所述散热器(107)和低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)；其中所述高阻抗装置(ZHI,ZHI_N,ZHI_P)实现为阻挡共模电涌电流(IS)进入负载(10)，并且所述低阻抗装置(ZLO,ZLO_N,ZLO_P)实现为激励所述共模电涌电流(IS)旁路所述负载(10)进入接地连接(FE)。本发明进一步描述了一种电子设备(3)，包括负载(10)，其具有多个热连接到所述负载(10)的散热器(107)的热消散组件(100)；驱动器(20)，实现为驱动所述负载(10)；以及这种电涌保护装置(1)。本发明还描述了一种驱动器(20)，实现为驱动LED发光电路(10)并且包括这种电涌保护装置(1)；以及一种提供保护免于共模电涌电流(IS)通过包括热连接到热消散负载(10)的散热器(107)的热消散负载(10)的电子设备(3)的方法。
【IPC分类】H05B33/08
【公开号】CN105580498
【申请号】CN201480053588
【发明人】D·V·马利纳, E·J·德默尔, P·J·M·贝伦斯
【申请人】飞利浦照明控股有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年11月4日
【公告号】EP3031301A2, WO2015063310A2, WO2015063310A3