软硬结合板走线结构及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板走线结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]在软硬结合板的走线中，为了防止布线层上的功能模块，如相邻的信号模块之间的电磁干扰，因此，通常采用在信号模块上设置屏蔽罩来避免其电磁干扰。然而，由于信号模块上的高速的射频信号线需要控制信号的阻抗来提高其信号的质量。因此，目前射频信号线在走线时，通常采用在屏蔽罩内的布线层上增加走线过孔，利用走线过孔来走线至其他信号模块，以实现不同信号模块之间信号的连接。
[0003]采用上述方式，由于在布线层上增加走线过孔，射频信号线的走线环境发生了改变，因此，容易产生阻抗不连续的问题，同时也会引进容抗，严重的影响了射频信号线的信号质量。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种软硬结合板走线结构，其能够有效地防止射频信号线出现阻抗不连续的情况，确保软硬结合板上的信号传输。
[0005]另外，本发明还提供一种应用所述软硬结合板走线结构的移动终端。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0007]第一方面，本发明提供一种软硬结合板走线结构，包括布线层、设于所述布线层上的信号模块以及连接模块，其中，所述软硬结合板走线结构还包括第一屏蔽罩以及第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设于所述信号模块上，并且所述第一屏蔽罩上开设有第一走线孔，所述第二屏蔽罩罩设于所述连接模块上，所述第二屏蔽罩上开设有第二走线孔，所述信号模块的走线经由所述第一走线孔引出至所述第二走线孔内，并电性连接于所述连接模块。
[0008]其中，所述信号模块包括至少一个第一引脚，所述至少一个第一引脚中的每一个第一引脚引出一条所述走线。
[0009]其中，所述连接模块包括至少一个第二引脚，所述走线经由所述第一引脚引出至所述第二走线孔内，并电性连接于所述至少一个第二引脚中的一个第二引脚。
[0010]其中，所述第一屏蔽罩包括第一顶板以及连接于所述第一顶板周围的第一侧板，所述第一走线孔开设于其中一所述第一侧板，并且所述第一走线孔贯穿所述第一侧板的一端，以露出部分所述布线层。
[0011]其中，所述第二屏蔽罩包括第二顶板以及连接于所述第二顶板周围的第二侧板，所述第二走线孔开设于其中一所述第二侧板，并且所述第二走线孔贯穿所述第二侧板的一端，以露出部分所述布线层。
[0012]其中，所述第二侧板与所述第一侧板相对设置。
[0013]其中，所述软硬结合板还包括设于所述布线层上的第一线夹和第二线夹，所述第一线夹邻近所述第一走线孔设置，用以夹设邻近所述第一走线孔的部分所述走线，所述第二线夹邻近所述第二走线孔设置，用以夹设邻近所述第二走线孔的部分所述走线。
[0014]其中，所述第一走线孔以及第二走线孔的开口方向均朝向所述布线层。
[0015]其中，所述软硬结合板走线结构还包括接地层，所述第一屏蔽罩以及第二屏蔽罩均连接至所述接地层。
[0016]第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述的软硬结合板走线结构，所述软硬结合板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
[0017]综上所述，根据上述技术方案，本发明提供的软硬结合板走线结构及移动终端，通过在第一屏蔽罩上开设第一走线孔，然后在第二屏蔽罩上开设第二走线孔，利用该第一走线孔能够将走线引出并经由第二走线孔走线至连接模块上，并与连接模块电性连接，从而实现不同模块之间的信号传输。由于该走线直接通过第一走线孔和第二走线孔走线，替代了现有的直接在布线层上设置过孔而导致走线的阻抗不连续的设计，确保了软硬结合板的信号传输质量。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的软硬结合板走线结构的结构示意图；
[0020]图2是本发明实施例提供的软硬结合板走线结构(省略第一屏蔽罩和第二屏蔽罩)的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0023]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0024]本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图未示)、设于所述本体内部的主板(图未示)以及软硬结合板走线结构。其中，所述软硬结合板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
[0025]在本发明的实施例中，所述移动终端可为但并不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
[0026]请一并参阅图1至图2，所述软硬结合板走线结100包括布线层10、信号模块20、连接模块30、第一屏蔽罩40以及第二屏蔽罩50。所述信号模块20以及所述连接模块30均设于所述布线层10上。所述第一屏蔽罩40罩设于所述信号模块20上，并且所述第一屏蔽罩40上开设有第一走线孔41。所述第二屏蔽罩50罩设于所述连接模块30上，并且所述第二屏蔽罩50上开设有第二走线孔51，所述信号模块20的走线21经由所述第一走线孔41引出至所述第二走线孔51内，并电性连接于所述连接模块30。
[0027]通过在所述第一屏蔽罩40和所述第二屏蔽罩50上分别开设有第一走线孔41以及第二走线孔51，并且所述第一走线孔41以及第二走线孔51均邻近所述布线层10设置。然后将所述信号模块20上的所述走线21经过所述第一走线孔41引出至所述第二走线孔51内，并电性连接至所述连接模块30上，从而实现所述信号模块20与所述连接模块30之间的信号连接以及传输。由于采用直接在所述第一屏蔽罩40和第二屏蔽罩50上开孔的方式，从而无需在所述布线层10上进行开孔，保证所述走线的阻抗环境一致，防止出现阻抗不连续的情况，进而确保了所述软硬结合板的信号传输。
[0028]本实施例中，所述信号模块20设于所述布线层10上。具体地，所述信号模块20采用表面贴装技术(SMT)贴装在所述布线层10上，以与所述布线层10上的线路连接。
[0029]具体地，所述信号模块20包括至少一个第一引脚22，所述至少一个第一引脚22中的一个第一引脚22引出一条所述走线21，并且所述走线21为射频信号线，以实现所述信号模块20与所述连接模块30之间的信号传输。优选地，所述第一引脚22可为一个、两个或者更多个。所述走线21可为一条、两条或者更多条，视具体连接情况设置。
[0030]所述连接模块30设于所述布线层10上，并且所述连接模块30与所述信号模块20之间具有间距。本实施例中，所述连接模块30可采用表面贴装技术(SMT)贴装于所述布线层10上，以保证所述连接模块30与所述布线层10上的走线的连接紧密性。
[0031]具体地，所述连接模块30上设置有至少一个第二引脚31，所述走线21经由所述第一引脚22引出至所述第二走线孔51内，并电性连接于所述至少一个第二引脚31中的一个第二引脚31。优选地，所述第二引脚31可为一个、两个或者更多个。或者，所述第二引脚31的数量可对应所述第一引脚22的数量对应设置，以便于与所述第一引脚22引出的所