电泳式孔中孔结构及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种电泳式孔中孔结构及其加工方法。
【背景技术】
[0002]在PCB板加工时，有时会用到孔中孔结构，现有的孔中空结构一般是在PCB板上先钻一个大孔，再进行孔内电镀，电镀后在孔内塞上树脂，最后在树脂上再钻孔形成孔中孔。这种结构和加工方法，首先对钻孔机精度要求较高;其次，第二次加工孔时，对第一次孔的处理要求较高，且成本高昂；再其次，电镀第二次孔前的预处理要求较高，且成本高昂。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电泳式孔中孔结构及其加工方法，解决了现有孔中空结构加工工艺繁琐、生产效率低以及成本高等问题。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电泳式孔中孔结构，包括PCB基板，所述PCB基板上设有第一通孔，该第一通孔的孔壁设有第一铜层，该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层，该电泳漆层内表面设有第二铜层。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述第一通孔孔径大于0.2_。
[0006]本发明还提供一种如上所述的电泳式孔中孔结构的加工方法，包括以下步骤:
[0007]①在PCB基板上机械钻孔，形成第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层；
[0008]②在所述第一铜层表面电泳，在该第一铜层表面形成一层电泳漆层；
[0009]③在所述电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述第一铜层和第二铜层通过电镀形成。
[0011]本发明的有益效果是:①通过电镀工艺成孔，解决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题;②电泳漆厚度可以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的需要空间较大的问题;③二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续图形制作提供了极大便利;④降低了成本，提高了生产效率;⑤本发明适用于成品孔径0.2mm以上的PCB，尤其是在0.2mm-0.5mm的加工上拥有明显优势。
【附图说明】
[0012]图1为本发明结构示意图。
[0013]结合附图，作以下说明:
[0014]I——PCB基板2——第一通孔
[0015]3——第一铜层4——电泳漆层
[0016]5——第二铜层
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0018]如图1所示，一种电泳式孔中孔结构，包括PCB基板I，该PCB基板上设有第一通孔2，该第一通孔的孔壁设有第一铜层3，该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层4，该电泳漆层内表面设有第二铜层5。其中，所述第一通孔孔径大于0.2mm。
[0019]一种电泳式孔中孔结构的加工方法，包括以下步骤:
[0020]①在PCB基板I上机械钻孔，形成第一通孔2，然后在该第一通孔2的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层3;
[0021]②在所述第一铜层表面电泳，在该第一铜层表面形成一层电泳漆层4;
[0022]其中，所述第一铜层和第二铜层通过电镀形成。
[0023]该电泳式孔中孔结构及加工方法①通过电镀工艺成孔，解决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题;②电泳漆厚度可以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的需要空间较大的问题;③二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续图形制作提供了极大便利;④降低了成本，提高了生产效率;⑤本发明适用于成品孔径0.2mm以上的PCB，尤其是在0.2mm-0.5mm的加工上拥有明显优势。
【主权项】
1.一种电泳式孔中孔结构，包括PCB基板(I)，其特征在于:所述PCB基板上设有第一通孔(2)，该第一通孔的孔壁设有第一铜层(3)，该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层(4)，该电泳漆层内表面设有第二铜层(5)。2.根据权利要求1所述的电泳式孔中孔结构，其特征在于:所述第一通孔孔径大于0.2mmo3.一种如权利要求1或2所述的电泳式孔中孔结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: ①在PCB基板(I)上机械钻孔，形成第一通孔(2)，然后在该第一通孔(2)的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层(3); ②在所述第一铜层表面电泳，在该第一铜层表面形成一层电泳漆层(4); ③在所述电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层(5)。4.根据权利要求3所述的电泳式孔中孔结构的加工方法，其特征在于:所述第一铜层和第二铜层通过电镀形成。
【专利摘要】本发明公开了一种电泳式孔中孔结构及其加工方法，在PCB基板上机械钻孔，形成第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层；在第一铜层表面电泳，在第一铜层表面形成一层电泳漆层；在电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层，形成电泳式孔孔中孔结构。该电泳式孔中孔结构及其加工方法通过电镀工艺成孔，解决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题；电泳漆厚度可以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的需要空间较大的问题；二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续图形制作提供了极大便利；降低了成本，提高了生产效率。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/42
【公开号】CN105611727
【申请号】CN201610136265
【发明人】马洪伟, 杨飞
【申请人】江苏普诺威电子股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月10日