一种铝基板和双面fr4板的压合电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种铝基板和双面FR4板的压合电路板。
【背景技术】
[0002]PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
[0003]FR4板机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高，它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性，所以广泛应用于用于双面PCB。而铝基板由于其具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，在行业中导热系数大于2.0广泛采用铝基板。至于两者的结合，由于产品的不良率太高和无法保证产品良好的导电焊接性能，所以具有实际意义的结合品还没出现。
【发明内容】
[0004]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种既具有良好的导电焊接性能又能够大量生产的铝基板和双面FR4板结合的电路板。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板及双面FR4板，其特征在于，所述双面FR4板四角处设置有导通孔，所述铝基板设有盲槽孔I，所述盲槽孔I与导通孔的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块。
[0007]进一步，所述电路板还设置有绝缘层，所述绝缘层压合于铝基板和双面FR4板之间。
[0008]进一步，所述绝缘层设有与盲槽孔位置对应的盲槽孔II。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型通过铝基板和绝缘层上的盲槽孔保证了结合板的导电焊接性能，同时利用可拆卸的盲槽挡块保证结合板在常规的制作过程中整体依然受力均匀，不会经常性的出现压合爆板分层等品质问题，大大降低了产品的不良率，使得铝基板和双面FR4板结合的电路板具有实际的生产和使用价值。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型较佳实施例的结构分解示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型做进一步说明:
[0012]参照图1，在本实施例中，一种销基板和双面FR4板的压合电路板，包括自上而下依次结合在一起的双面FR4板2、绝缘层6和铝基板1，所述双面FR4板2四角处均集中有若干个导通孔3，所述铝基板I设有四个盲槽孔I 4，绝缘层6设有四个盲槽孔II 7，所述盲槽孔I 4和盲槽孔II 7的位置均与双面FR4板2上的导通孔3位置对应，各个盲槽孔均可拆卸式的设有用于填充盲槽孔的盲槽挡块5。在该压合板制作过程中，将盲槽挡块5填充于盲槽孔上可避免受力不均匀导致的板材变形，在使用过程中分拆盲槽挡块6可保证该结合板的导电焊接性能。
[0013]以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板(I)及双面FR4板(2)，其特征在于，所述双面FR4板(2)四角处设置有导通孔(3)，所述铝基板(I)设有盲槽孔I (4)，所述盲槽孔I (4)与导通孔(3)的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块(5)。
2.根据权利要求1所述一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，其特征在于，该电路板还设置有绝缘层(6 )，所述绝缘层(6 )压合于铝基板(I)和双面FR4板(2 )之间。
3.根据权利要求2所述一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，其特征在于，所述绝缘层(6)设有与盲槽孔(4)位置对应的盲槽孔II (7)。
【专利摘要】本实用新型公开一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板及双面FR4板，所述双面FR4板四角处设置有导通孔，所述铝基板设有盲槽孔Ⅰ，所述盲槽孔Ⅰ与导通孔的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块。本实用新型既保证了产品的良好导电焊接性能，又能大大降低了产品的不良率，使得铝基板和双面FR4板结合的电路板具有实际的生产和使用价值。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-03, H05K1-05
【公开号】CN204291566
【申请号】CN201420770286
【发明人】徐建华
【申请人】珠海精路电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月8日