一种led显示模组的集成方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种LED显示模组的集成方法。
【背景技术】
[0002]在传统的半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。
[0003]但是，因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4电路板板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题，平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳的可靠性等等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。
[0004]在传统电路板上进行LED粘接的工艺，在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时无法实现加工。因此传统电路板是完全没法满足小尺寸、高精度的要求的。同时，一个LED电路基板承载的多个LED晶片间性能的一致性无法得到保障，可能会对最终产品的性能造成影响。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供了一种LED显示模组的集成方法和LED显示模组，所述集成方法工艺简单，能够有效保障LED晶片间的一致性，从而达到良好的显示效果。
[0006]第一方面，本发明提供了一种LED显示模组的集成方法，包括:
[0007]在玻璃模板上制作多个等间距的矩阵槽；
[0008]在每个所述矩阵槽内倒装一组LED晶片组；
[0009]在所述玻璃模板装有LED晶片组一侧的第一表面物理气相淀积第一无机绝缘层，用以利用所述第一无机绝缘层填充一组LED晶片组与另一组LED晶片组之间的缝隙，并对物理气相淀积后的第一表面进行研磨；
[0010]在所述第一表面上图形化制备第二绝缘层，并在图形化区域内露出LED晶片组的第一电极和第二电极；
[0011]在所述第一表面上图形化制备氧化铟锡ΙΤ0顶层导电层；其中，所述ΙΤ0顶层导电层与所述第一电极相连接；
[0012]在所述第一表面上图形化制备第三绝缘层，并在图形化区域内露出所述LED晶片组的第二电极；
[0013]在所述第一表面上图形化制备ΙΤ0底层导电层；其中，所述ΙΤ0底层导电层与所述第二电极相连接；
[0014]在所述第一表面上图形化制备第四绝缘层，根据设计所需在图形化区域内露出部分所述ΙΤ0顶层导电层和所述ΙΤ0底层导电层；
[0015]在所述第一表面上图形化制备ΙΤ0驱动控制导电层；其中，所述ΙΤ0驱动控制导电层包括多个Ι??导线，分别根据设计所需与所述ΙΤ0顶层导电层或所述ΙΤ0底层导电层相连接；
[0016]图形化淀积第五绝缘层；
[0017]在所述第五绝缘层的图形化区域内制作第一端子和第二端子；其中，所述第一端子用于连接所述LED晶片组的第一电极；所述第二端子用于连接所述LED晶片组的第二电极；
[0018]通过所述第一端子和第二端子，将所述倒装有LED晶片组的玻璃模组与外部的PCB板进行焊接，形成所述LED显示模组。
[0019]优选的，多个所述矩阵槽的长宽尺寸相等且槽深相等。
[0020]进一步优选的，所述一组LED晶片组的上表面边缘处具有深度定位槽，所述深度定位槽的槽深与所述矩阵槽的槽深相匹配。
[0021]优选的，在每个所述矩阵槽内倒装一组LED晶片组之前，所述方法还包括:
[0022]在所述玻璃模板的矩阵槽内置入粘合剂，用以粘合倒装入所述矩阵槽内的LED晶片组。
[0023]进一步优选的，所述在每个所述矩阵槽内倒装一组LED晶片组具体为:
[0024]将黏贴在蓝膜上的多个LED晶片组以自动针击式贴片工艺，依次植入多个所述矩阵槽内；其中，所述LED晶片组的顶部出光面与通过所述粘合剂与所述玻璃模板相结合；
[0025]当所述矩阵槽全部由所述LED晶片组植入之后，对所述LED晶片组进行压片，使多组所述LED晶片组的底面处于同一水平面。
[0026]优选的，在所述将所述倒装有LED晶片组的玻璃模组与外部的PCB板进行焊接之前，所述方法还包括:
[0027]通过所述第一端子和第二端子，对所述倒装有LED晶片组的玻璃模组进行电学测试。
[0028]优选的，在所述将所述倒装有LED晶片组的玻璃模组与外部的PCB板进行焊接之后，所述方法还包括:
[0029]对所述LED显示模组进行电学测试。
[0030]优选的，在所述对所述LED显示模组进行电学测试之后，所述方法还包括:
[0031]在所述PCB板侧贴装散热支架，用以对所述LED显示模组进行散热。
[0032]第二方面，本发明实施例提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组采用如上述第一方面所述的方法进行制备。
[0033]本发明实施例提供的LED显示模组的集成方法，通过将LED晶片组倒装入玻璃模板上等间距的矩阵槽中；在LED晶片组之间填充第一无机绝缘层；在LED晶片组电极侧依次图形化制备第二绝缘层、ΙΤ0顶层导电层、第三绝缘层、ΙΤ0底层导电层、第四绝缘层、ΙΤ0驱动控制导电层和第五绝缘层，并在第五绝缘层的图形化区域内制作通过ΙΤ0顶层导电层与LED晶片组的第一电极相连接的第一端子；通过ΙΤ0底层导电层与LED晶片组的第二电极相连接的第二端子；通过两个端子与PCB板进行焊接形成LED显示模组。本发明的LED显示模组的集成方法，工艺简单，能够有效保障LED晶片间的一致性，从而达到良好的显示效果。
【附图说明】
[0034]图1为本发明实施例提供的一种LED显示模组的集成方法流程图；
[0035]图2a为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之一；
[0036]图2b为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之二 ；
[0037]图3为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之三；
[0038]图4为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之四；
[0039]图5为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之五；
[0040]图6为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之六；
[0041]图7为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之七；
[0042]图8为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之八；
[0043]图9为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之九；
[0044]图10为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之十；
[0045]图11为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之十一；
[0046]图12为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之十二 ；
[0047]图13为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之十三；
[0048]图14为本发明实施例提供的LED显示模组的集成过程示意图之十四；
[0049]图15为本发明实施例提供的LED显示模组的示意图。
[0050]下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【具体实施方式】
[0051]本发明的LED显示模组的集成方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。
[0052]图1为本发明实施例提供的LED显示模组的集成方法流程图。图2-图8为本发明实施例的LED显示模组的集成过程示意图，下面以图1并结合图2-图8对本发明的集成方法进行说明。
[0053]本发明实施例提供的LED显示模组的集成方法包括如下步骤:
[0054]步骤101，在玻璃模板上制作多个等间距的矩阵槽；
[0055]具体的，首先对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一面上制作多个，长宽尺寸相等且槽深相等的矩阵槽，具体如图2a_图2b所示，其中图2a为截面图，图2b为俯视图。槽与槽之间为等间距设置。
[0056]步骤102，在所述玻璃模板的矩阵槽内置入粘合剂；
[0057]具体的，如图3所示。
[0058]置入粘合剂的作用是为了粘合后续倒装入矩阵槽内的LED晶片组。粘合剂可以采用如透明环氧树脂或硅胶等。
[0059]步骤103，在每个所述矩阵槽内倒装一组LED晶片组；
[0060]具体的，在倒装LED晶片组之前，LED晶片组已经被制备完成，并且出光面向上黏贴在蓝膜之上等待被装入矩阵槽中。
[0061]可以将黏贴在蓝膜上的多个LED晶片组以自动针击式贴片工艺，依次植入多个矩阵槽内；其中，LED晶片组的顶部出光面与通过所述粘合剂与所述玻璃模板相结合；
[0062]当矩阵槽全部由所述LED晶片组植入之后，对所述LED晶片组进行压片，使多组LED晶片组的底面处于同一水平面。倒装完成后，可如图4所示。
[0063]在一个具体的例子中，每个矩阵槽内装入一组LED晶片组可以由红、绿、蓝三色晶片组成，也可以由其他颜色的晶片组成。当然在其他例子中，每个矩阵槽内也可以装入一个单色的LED晶片，或者根据应用需要，在一些矩阵槽内装入一种单色的LED晶片，在另一些矩阵槽内装入另一些单色的LED晶片等等。
[0064]为了便于自动化装入LED晶片组，可以如图5所示，在每一组LED晶片组的上表面边缘处制作深度定位槽51，所述深度定位槽的槽深与所述矩阵槽的槽深相匹配。
[0065]另外，还可以如图6所示在LED晶片组的出光面的一个边缘位置上制作定位标识61，用以实现在向矩阵槽内装配LED晶片组时能够自动化识别LED晶片组的正确装配方向。
[0066]步骤104,在所述玻璃模板装有LED晶片组一侧的第一表面物理气相淀积第一无机绝缘层，用以利用所述第一无