天线装置及无线通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及具备磁性体和线圈导体的天线装置以及具备该天线装置的无线通信装置。
【背景技术】
[0002]最近，随着以移动电话终端为代表的无线通信设备的小型化、高功能化，对内置的元器件也迫切要求高功能化且小型化。例如，专利文献I提出了一种使用多层布线基板的制造方法使天线形成在基板内来模块化的方法。根据该专利文献I中示出的结构的天线装置，由于基板为树脂，因此，形状自由度较高，元器件内置于基板中也比较容易。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2003 - 218626号公报【实用新型内容】
[0006]实用新型所要解决的问题
[0007]然而，随着模块的小型化/高集成化，若使其它贴片元器件、接地导体等接近内置的天线，则容易发生不需要的耦合，若产生不需要的耦合，则存在天线特性变差的问题。
[0008]因此，本实用新型的目的在于提供一种能实现高功能化且小型化、并能获得良好的天线特性的天线装置以及具备该天线装置的无线通信装置。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]本实用新型的天线装置的特征在于，包括:多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；
[0011]线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第I主面、第2主面、与所述线圈卷绕轴平行的第I侧面、以及与所述线圈卷绕轴平行的第2侧面；
[0012]第I接地导体，该第I接地导体与所述第I主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；
[0013]第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及
[0014]层间连接导体，该层间连接导体使所述第I接地导体与所述第2接地导体导通，
[0015]所述层间连接导体仅配置在所述第I侧面一侧。
[0016]通过该结构，内置于多层基板内的天线用线圈导体不被由多层基板内的接地导体和与该接地导体导通的层间连接导体形成的环路包围。因此，在该环路中没有与流过线圈导体的电流反向的电流流过，产生的磁场不会被消除。
[0017]优选为根据需要，所述第I接地导体及所述第2接地导体中的至少一个接地导体在所述第2侧面一侧具备缺口形状部。由此，能进行方向性的控制。
[0018]优选为根据需要，所述多层基板是树脂片材的层叠体，磁性体配置在由所述线圈导体形成的线圈的内部。由此，在线圈卷绕范围内构成具有磁性体铁芯的线圈天线，能通过高磁导率的效果而小型化。此外，能配置烧结磁性体，并且在电介质部形成线圈导体，因此，能获得低损耗特性。
[0019]此外，优选为根据需要，在所述多层基板的上表面安装与所述线圈导体导通的电子元器件。由此，能构成具备天线的模块。
[0020]此外，优选为根据需要，在所述多层基板的上表面装载电子元器件，所述电子元器件的装载位置偏设在至少避开所述第2侧面一侧的位置。由此，能进行方向性的控制。
[0021]此外，在所述多层基板的上表面装载有电子元器件的情况下，从所述片材的层叠方向观察时，电子元器件装载在与所述线圈导体、所述第I接地导体或所述第2接地导体重合的位置上。由此，能保持电子元器件的装载位置的平坦性，从而将装载元器件安装到树脂多层基板的表面上的表面安装变得容易。此外，也能使树脂多层基板的变形引起的连接不良不易发生。
[0022]此外，优选为根据需要，还具备与线圈导体进行电磁场耦合、并辐射电磁场的线圈(增强线圈)。由此，能提高天线的增益及进行方向性的控制。
[0023]本实用新型的无线通信装置的特征在于，包括:天线装置；以及与所述天线装置中的线圈导体相连接的通信电路，
[0024]所述天线装置包括:多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；
[0025]线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第I主面、第2主面、第I侧面、以及第2侧面；
[0026]第I接地导体，该第I接地导体与所述第I主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；
[0027]第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及
[0028]层间连接导体，该层间连接导体仅在所述第I侧面一侧使所述第I接地导体与所述第2接地导体导通。
[0029]通过该结构，具备良好的天线特性的天线装置，能获得低损耗特性，增大可通信最大距离。
[0030]实用新型的效果
[0031]根据本实用新型的天线装置，内置于多层基板内的天线用线圈导体不被由多层基板内的接地导体和与该接地导体导通的层间连接导体形成的环路包围，因此，由线圈导体产生的磁场不会被消除，能构成小型且辐射效率较高的天线装置。
[0032]此外，根据本实用新型的无线通信装置，能实现低损耗化和可通信最大距离的扩大化。
【附图说明】
[0033]图1 (A)是实施方式I所涉及的天线一体型RF模块201的主要部分的剖视图，图1(B)是单独表示天线部1lP的剖视图。
[0034]图2是天线一体型RF模块201所具备的树脂多层基板中的几个树脂片材的分解立体图。
[0035]图3是天线一体型RF模块201的电路图。
[0036]图4是表示由天线一体型RF模块201的天线部产生的磁场的扩散方式的示意图。
[0037]图5是表示由实施方式2所涉及的天线一体型RF模块201的天线部产生的磁场的扩散方式的图。
[0038]图6是实施方式3所涉及的天线一体型RF模块203的主要部分的剖视图。
[0039]图7是天线一体型RF模块203的一部分的分解立体图。
[0040]图8是实施方式4所涉及的天线一体型RF模块204的主要部分的剖视图。
[0041]图9是实施方式5所涉及的天线装置的主要部分的剖视图。
[0042]图10是增强线圈301的分解立体图。
[0043]图11是图9所示的天线装置的等效电路图。
[0044]图12 (A)是实施方式6所涉及的天线一体型RF模块206的主要部分的剖视图，图12(B)是单独表示天线部1lP的剖视图。
[0045]图13是实施方式6所涉及的天线一体型RF模块所具备的树脂多层基板中的几个树脂片材的分解立体图。
[0046]图14是实施方式7所涉及的天线一体型RF模块207的外观立体图。
[0047]图15是表示实施方式8所涉及的无线通信装置401的壳体内部的结构的图，是使上部壳体91与下部壳体92分尚而露出内部的状态下的俯视图。
[0048]图16是作为比较例的天线一体型RF模块的剖视图。
【具体实施方式】
[0049]《实施方式I》
[0050]图1 (A)是实施方式I所涉及的天线一体型RF模块201的主要部分的剖视图，图1(B)是单独表示天线部1lP的剖视图。图2是天线一体型RF模块201所具备的树脂多层基板中的几个树脂片材的分解立体图。
[0051]天线一体型RF模块201包括将多个树脂片材11?18进行层叠而成的树脂多层基板10、以及形成在该树脂多层基板10上的各种电极。如图2所示，在树脂片材12的下表面形成有线圈导体的多个线条部21。在树脂片材15的上表面形成有线圈导体的多个线条部22。在树脂片材12?15中形成有线圈导体的多个通孔导体23、24。树脂片材13、14的基本结构相同。这些通孔导体23将多个线条部21的第I端与多个线条部22的第I端相连接。此外，通孔导体24将多个线条部21的第2端与多个线条部22的第2端相连接。SP，线圈导体具有与多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，并且通过线条部21、22及通孔导体23、24构成天线部101P，该天线部1lP由沿着具有第I主面PS1、第2主面PS2、与线圈卷绕轴平行的第I侧面SS1、以及与线圈卷绕轴平行的第2侧面SS2且横放的扁平方筒的螺旋状的线圈导体形成。
[0052]在树脂多层基板10的上表面形成有电极及阻焊剂50，并装载有装载元器件61、62、63等。在树脂多层基板10的下表面(安装面)形成有端子电极及阻焊剂50。所述装载元器件61、62、63是RFIC、片式电容器、片式电感器等。
[0053]在树脂片材11的下表面形成有与第I主面PSl相对的第I接地导体27及端子电极。在树脂片材16的上表面形成有与第2主面PS2相对的第2接地导体28及其它电极。第I接地导体27经由由多个通孔导体25构成的层间连接导体29与第2接地导体28相连接。该层间连接导体29通过由线条部21、22及通孔导体23、24形成的线圈导体附近，但层间连接导体29、第I接地导体27及第2接地导体28不构成包围线圈导体的闭合环路。即，层间连接导体29仅配置在第I侧面SSl —侧。因此，由线圈导体构成的天线部1lP产生的磁场不会被消除，能构成小型且辐射效率较高的天线装置。
[0054]此处，图16表示作为比较例的天线一体型RF模块的剖视图。第I接地导体27经由由多个通孔导体构成的层间连接导体29A、29B与第2接地导体28相连接。由该层间连接导体29A、29B、第I接地导体27及第2接地导体28构成包围天线部1lP的闭合环路。其它结构与图1(A)所示的结构相同。在该比较例的天线一体型RF模块中，在所述闭合环路中