一种抗干扰屏蔽装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种抗干扰屏蔽装置。
【背景技术】
[0002]当今的通讯设备在结构上越来越小巧轻薄并且在运转速度上越来越快，通讯设备内部元器件的集成度也越来越高，由此导致设备的电子元器件之间、本地设备电子元器件与外部设备之间存在电磁干扰，而使得通信设备的性能降低。因此，对电子器件的电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，简称 EMC)设计应运而生。
[0003]EMC是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行，不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰(Electro Magnetic Interference，简称EMI)的能力。在对相关产品的设计过程中需要采取措施防止电磁干扰现象。典型的应用场合是对晶体振荡器发出的高频信号进行屏蔽。由于晶体振荡器广泛应用于各种电路中，以作为时钟源产生标准频率脉冲信号，其脉冲信号必然会对外围电子器件或外部设备产生一定的电磁干扰，因此通常需要在晶体振荡器外部设置一个屏蔽装置以尽量降低电磁干扰。
[0004]现有技术通常是通过在PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)上的屏蔽罩上与电子电路相对应的区域粘一层绝缘层，从而达到绝缘而避免短路的效果。但是，这种方法费时费力，生产效率低；同时当电子产品受到外力冲击或发生扭动等情况时，PCB板和绝缘层之间会产生一定的相对位移，会导致PCB板上的电子电路与绝缘层不对应，从而导致电子产品发生短路，甚至烧毁电子线路或设备。现有技术还提出了一种在屏蔽罩上设置导电材料，从而实现多个屏蔽罩能够同时接触同一个地平面。但是上述的贴导电材料的方案也存在问题，即通讯设备的一致性无法得到保障，因此无法保证使其性能，同时还会直接影响产品的生产效率。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种抗干扰屏蔽装置，提高屏蔽罩对待屏蔽PCB板的屏蔽效果，降低电磁干扰，以及提高屏蔽装置的生产效率。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种抗干扰屏蔽装置，包括:陶瓷屏蔽罩和待屏蔽PCB底座；
[0007]所述陶瓷屏蔽罩与所述待屏蔽PCB底座上的待屏蔽区域的大小相适应，并覆盖在所述待屏蔽PCB底座上的待屏蔽区域边缘；
[0008]所述陶瓷屏蔽罩的底部设有与所述待屏蔽PCB底座相互嵌套的连接结构；
[0009]所述陶瓷屏蔽罩的内壁设置有一层电磁波屏蔽漆；所述待屏蔽PCB底座设有接地端；所述连接结构与所述待屏蔽PCB底座上的接地端电气连接。
[0010]在一种可实现的方式中，所述陶瓷屏蔽罩与所述待屏蔽PCB底座上的待屏蔽区域采用表面贴片封装。
[0011]进一步地，所述陶瓷屏蔽罩的四周侧壁与所述陶瓷屏蔽罩的顶罩为一体成型的框体结构。
[0012]进一步地，所述待屏蔽PCB底座上设有多个用于支撑待屏蔽PCB板的连接柱。
[0013]优选地，所述陶瓷屏蔽罩的顶罩与待屏蔽PCB板上的贴装元件的顶部紧密接触。
[0014]优选地，所述陶瓷屏蔽罩的高度为8.0 ±0.5毫米。
[0015]本实用新型提供的抗干扰屏蔽装置，对屏蔽罩和安装底座进行匹配设计，将屏蔽罩设计为陶瓷屏蔽罩，将安装底座设计为待屏蔽PCB底座，可将待屏蔽PCB板或PCB板上的待屏蔽区域内置在该抗干扰屏蔽装置中，从而达到抗干扰的效果；其中，该屏蔽罩为陶瓷屏蔽罩，且陶瓷屏蔽罩内壁喷涂有一层电磁屏蔽漆，可简单有效地实现对高频电磁波的屏蔽，能够适用于大规模生产，从而提高生产效率，且简化了生产操作。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型提供的抗干扰屏蔽装置的一个实施例的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型提供的陶瓷屏蔽罩倒立放置的结构示意图。
[0018]图3是本实用新型提供的抗干扰屏蔽装置的侧视图。
[0019]图4是本实用新型提供的抗干扰屏蔽装置的部分剖视图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]参见图1，是本实用新型提供的抗干扰屏蔽装置的一个实施例的结构示意图。参看图2，是本实用新型图1实施例提供的陶瓷屏蔽罩倒立放置的内部结构示意图。
[0022]如图1和2所示，本实施例提供的抗干扰屏蔽装置包括:陶瓷屏蔽罩100和待屏蔽PCB 底座 200。
[0023]其中，所述陶瓷屏蔽罩100与所述待屏蔽PCB底座200上的待屏蔽区域的大小相适应，并覆盖在所述待屏蔽PCB底座200上的待屏蔽区域边缘。具体实施时，所述陶瓷屏蔽罩100的底部还设有与所述待屏蔽PCB底座200相互嵌套的连接结构。所述陶瓷屏蔽罩100的内壁设置有一层电磁波屏蔽漆101。所述待屏蔽PCB底座200设有接地端；所述连接结构与所述待屏蔽PCB底座200上的接地端电气连接。电磁波屏蔽漆101可以采用通过刷涂、喷涂方式，使得完全绝缘的非金属或非导电陶瓷屏蔽罩100表面具有像金属一样的吸收、传导和衰减各种干扰信号的特征，起到屏蔽抗干扰的作用。陶瓷屏蔽罩100避免采用金属外壳，因此可以克服金属外壳体积小，容易对屏蔽罩内各器件造成短路的缺陷。
[0024]进一步地，所述陶瓷屏蔽罩100与所述待屏蔽PCB底座200上的待屏蔽区域采用表面贴片(Surface Mounted Devices，简称SMD)封装。采用SMD对陶瓷屏蔽罩100进行封装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，具有可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低和高频特性好等优点，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提尚生广效率。
[0025]在本实施例中，采用电磁波屏蔽漆101可以有效屏蔽装置内部电磁信号向外辐射，同时也避免了外部信号对装置内部的PCB上的电子线路的干扰。
[0026]具体实施时，电磁波屏蔽漆101可采用合成树脂、导电填料、溶剂配制而成，将其涂覆于陶瓷屏蔽罩100内壁表面形成一层固化膜，从而产生导电屏蔽效果。涂覆方法主要采用喷涂