一种校正数字收发器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及信息对抗与预警探测领域的校正数字收发设计，经常运用于激励系统中的一个关键模块。这种校正数字收发模块在继承了常规模块的外形尺寸的基础上，维护和装配更加便利，降低了导热垫块的加工精度要求，芯片散热效率更高，减少了零件的加工种类，使装配精度更加容易控制。
【背景技术】
[0002]校正数字收发模块是信息对抗和预警探测领域中激励系统中的一个重要模块，因模块中FPGA、DSP以及电源等芯片发热量大，芯片的散热一直是这种模块面临的主要问题。
[0003]校正数字收发印制板因为材料是非金属材料(PBC材料)，在加工成型的过程中，厚度公差很难控制，从而导致装配精度降低，这对导热垫块的加工精度就提出了很高的要求。在传统的校正数字收发模块中，导热垫块均作为单一零件与模块盖板进行螺接固定，增加了热量传导过程中的热交换次数，降低了散热效率。校正数字收发印制板中SMA射频连接器和光模块这些对外接口往往都是先焊接到印制板上后，再跟金属壳体进行装配，为了保证模块的可维护性，金属壳体上与对外接口配合的位置往往做成开放式的结构，这样在设计的过程中，这些开放式的结构均需要单独的小结构件进行填充，因结构件过小，模块调试时频繁拆装，常常发生小结构件变形和丢失的现象，影响后期整体的装配。
[0004]通过此种校正数字收发模块的设计，结构布局更加合理，减少了模块中零件的数量，提高了模块的整体散热效率，使模块的维护和装配更加简单便利，提高了模块装配精度的可控性。
【实用新型内容】
[0005]为解决常规校正数字收发模块装配精度难控制、散热效率低、小型结构件易丢失的缺点，本实用新型提供一种一种校正数字收发器，其具体的结构为:
[0006]一种校正数字收发器，包括金属壳体1、导热垫块3、上盖板2、下盖板4和校正数字收发印制板5 ;在校正数字收发印制板5的边缘设有低频连接器7和光模块8，在校正数字收发印制板5的表面设有大功率芯片9 ；
[0007]所述下盖板4呈为上端开口的盒体；
[0008]下盖板4的开口处与校正数字收发印制板5的底面相连接；
[0009]校正数字收发印制板5的顶面与金属壳体I的底面相连接；所述金属壳体I为上下开口的矩形框；在金属壳体I内设有壳体加强筋11 ;通过壳体加强筋11将导热垫块3与金属壳体I连接在一起；
[0010]金属壳体I的顶部与上盖板2相连接；所述上盖板2为矩形板。
[0011 ] 本实用新型的有益技术效果
[0012](I)本实用新型芯片的导热垫块和金属壳体为一体化设计，减少了热量传导过程中的热交换次数，提高了模块的散热效率。
[0013](2)本实用新型校正数字收发印制板是从金属壳体底部向上安装，金属壳体底面和印制板上表面为同一基准，减少了尺寸链中的尺寸公差数量，排除了印制板公差在印制板安装过程中对散热芯片和导热垫块间隙的影响，降低了导热垫块厚度的尺寸精度要求。
[0014](3)本实用新型下盖板与印制板下腔体为一体化设计，并且下盖板侧壁针对金属壳体的开放式结构发挥了填充作用，使得整个模块在维护和装配过程中变得更加简单便利。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构示意图。
[0016]图2为图1的C-C剖视图。
[0017]图3为图1中校正数字收发印制板5示意图。
[0018]图4为本实用新型的组装示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。
[0020]参见图1，一种校正数字收发器，包括金属壳体1、导热垫块3、上盖板2、下盖板4和校正数字收发印制板5 ;在校正数字收发印制板5的边缘设有低频连接器7和光模块8，在校正数字收发印制板5的表面设有大功率芯片9 ;
[0021 ] 所述下盖板4呈为上端开口的盒体；
[0022]下盖板4的开口处与校正数字收发印制板5的底面相连接；
[0023]校正数字收发印制板5的顶面与金属壳体I的底面相连接；所述金属壳体I为上下开口的矩形框；在金属壳体I内设有壳体加强筋11 ;通过壳体加强筋11将导热垫块3与金属壳体I连接在一起；
[0024]金属壳体I的顶部与上盖板2相连接；所述上盖板2为矩形板。
[0025]参见图2，进一步说，在金属壳体I的侧壁上开有与低频连接器7和光模块8相对应的开口 ；所述低频连接器7和光模块8分别卡在对应的金属壳体I的开口中。
[0026]参见图4，进一步说，在下盖板4的内侧设有下盖板加强筋41。
[0027]参见图4，进一步说，下盖板加强筋41呈十字形。
[0028]进一步说，低频连接器7的型号为J30JS-9ZKWP-J、J30JS-25ZKWP-J或J30JS-74ZKWP-J，生产厂家为陕西益华电子有限责任公司。
[0029]参见图1，进一步说，在校正数字收发印制板5的2条相邻的侧边上各设有2个低频连接器7。
[0030]进一步说，光模块8的型号为US0T-12-F-3-1-1，生产厂家为中国电子科技集团公司第四十四研宄所。
[0031]参见图3，进一步说，在校正数字收发印制板5上设有I个光模块8。
[0032]参见图3，进一步说，在校正数字收发印制板5上设有7个大功率芯片9，其中3个大功率芯片9位于校正数字收发印制板5的中间，余下的4个大功率芯片9位于校正数字收发印制板5的边缘；
[0033]通过壳体加强筋11将位于校正数字收发印制板5中间的3个导热垫块3相互连接在一起后，再与金属壳体I的内壁连接在一起；
[0034]通过壳体加强筋11将位于校正数字收发印制板5边缘的4个大功率芯片9分别与金属壳体I的内壁相连接。
[0035]参见图2，进一步说，校正数字收发印制板5的顶面与下盖板4的顶面相平齐，即校正数字收发印制板5内嵌在下盖板4的腔体内；
[0036]导热垫块3的顶面与金属壳体I的顶面相平齐，导热垫块3的底面与金属壳体I的底面相平齐，即通过导热垫块3将对应的低频连接器7、光模块8大功率芯片9与上盖板2的底面相连接，提高散热效率，降低加工精度要求与装配难度。
【主权项】
1.一种校正数字收发器，包括金属壳体(I)、导热垫块(3)、上盖板(2)、下盖板(4)和校正数字收发印制板(5);在校正数字收发印制板(5)的边缘设有低频连接器(7)和光模块(8)，在校正数字收发印制板(5)的表面设有大功率芯片(9);其特征在于: 所述下盖板(4)呈为上端开口的盒体； 下盖板(4)的开口处与校正数字收发印制板(5)的底面相连接； 校正数字收发印制板(5)的顶面与金属壳体(I)的底面相连接；所述金属壳体(I)为上下开口的矩形框；在金属壳体(I)内设有壳体加强筋(11);通过壳体加强筋(11)将导热垫块(3)与金属壳体(I)连接在一起； 金属壳体(I)的顶部与上盖板(2)相连接；所述上盖板(2)为矩形板。2.根据权利要求1所述的一种校正数字收发器，其特征在于:在金属壳体(I)的侧壁上开有与低频连接器(7)和光模块(8)相对应的开口 ；所述低频连接器(7)和光模块(8)分别卡在对应的金属壳体(I)的开口中。3.根据权利要求1所述的一种校正数字收发器，其特征在于:在下盖板(4)的内侧设有下盖板加强筋(41)。4.根据权利要求3所述的一种校正数字收发器，其特征在于:下盖板加强筋(41)呈十字形。5.根据权利要求1所述的一种校正数字收发器，其特征在于:低频连接器(7)的型号为J30JS-9ZKWP-J、J30JS-25ZKWP-J 或 J30JS-74ZKWP-J。6.根据权利要求5所述的一种校正数字收发器，其特征在于:在校正数字收发印制板(5)的2条相邻的侧边上各设有2个低频连接器(7)。7.根据权利要求1所述的一种校正数字收发器，其特征在于:光模块(8)的型号为US0T-12-F-3-1-L.8.根据权利要求7所述的一种校正数字收发器，其特征在于:在校正数字收发印制板(5)上设有I个光模块(8)。9.根据权利要求1所述的一种校正数字收发器，其特征在于: 在校正数字收发印制板(5)上设有7个大功率芯片(9)，其中3个大功率芯片(9)位于校正数字收发印制板(5)的中间，余下的4个大功率芯片(9)位于校正数字收发印制板(5)的边缘； 通过壳体加强筋(11)将位于校正数字收发印制板(5)中间的3个导热垫块(3)相互连接在一起后，再与金属壳体(I)的内壁连接在一起； 通过壳体加强筋(11)将位于校正数字收发印制板(5)边缘的4个大功率芯片(9)分别与金属壳体(I)的内壁相连接。10.根据权利要求1所述的一种校正数字收发器，其特征在于: 校正数字收发印制板(5)的顶面与下盖板(4)的顶面相平齐，即校正数字收发印制板(5)内嵌在下盖板(4)的腔体内； 导热垫块(3)的顶面与金属壳体(I)的顶面相平齐，导热垫块(3)的底面与金属壳体(1)的底面相平齐，即通过导热垫块(3)将对应的低频连接器(7)、光模块(8)大功率芯片(9)与上盖板(2)的底面相连接，提高散热效率，降低加工精度要求与装配难度。
【专利摘要】针对常规校正数字收发模块装配精度差、散热效率低、小型结构件易丢失的缺点，本实用新型提供一种校正数字收发器，包括金属壳体、导热垫块、上盖板、下盖板和校正数字收发印制板；在校正数字收发印制板上设有低频连接器、光模块和大功率芯片；在下盖板上依次装配有校正数字收发印制板、金属壳体和上盖板。有益技术效果：本实用新型的散热效率高、装配简洁、尺寸精度高。
【IPC分类】H05K5/04, H05K5/03, H05K7/20
【公开号】CN204652829
【申请号】CN201520258715
【发明人】禹清晨, 刘鲁军, 蒋忠瑜, 丁飞
【申请人】安徽四创电子股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月27日