一种用于保护机柜变形的装置的制造方法

文档序号:9000913阅读:233来源:国知局
一种用于保护机柜变形的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机配件领域,具体地说是一种用于保护机柜变形的装置。
【背景技术】
[0002]Smartrack是一款整机柜定制产品,产品全面采用模块化设计,供电、散热等辅助模块可自动化调配,在部署速度、部署密度、能耗、管理和总体成本等各方面都具有革命性的意义,这一标准的优势就在于成本更低、管理和能效更高、部署更方便。
[0003]然而在交付安装方面,不同于通用服务器的单台运输、到达客户端统一安装,Smartrack是在工厂端把服务器全部安装到机柜,然后整机柜运输到客户端。这就会带来一个问题,由于整机柜比较重(40节点的重达1.5吨),在运输过程中的振动会导致机柜前立柱向内变形,造成服务器难以拉出维护,严重的还会引起机柜底端焊接处出现裂痕。

【发明内容】

[0004]本实用新型的技术任务是针对以上不足之处,提供一种完全避免了机柜变形的一种用于保护机柜变形的装置。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该用于保护机柜变形的装置包括支撑片和加强片,两片加强片分别设置在支撑片同一平面的两侧,与支撑片构成截面为U形的加强机构;支撑片的长度长于两片加强片的长度,支撑片的两端各开有一个螺钉孔,支撑片通过贯穿螺钉孔的螺钉安装在机柜的前侧壁上。
[0006]所述的两片加强片朝向机柜内,两片加强片的两端分别于机柜内壁接触。
[0007]所述的两片加强片的两端设置有塑料保护套。
[0008]所述的塑料保护套截面为U形,卡接在加强片的端部。
[0009]本实用新型的一种用于保护机柜变形的装置和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、易于加工、安装方便等特点,完全避免了机柜的变形,使得交付工作更快捷,维护更方便,客户也更加满意。
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0011]附图1为一种用于保护机柜变形的装置的结构示意图。
[0012]附图2为一种用于保护机柜变形的装置安装状态示意图。
[0013]图中:1、支撑片,2、加强片,3、塑料保护套,4、螺钉孔,5、机柜,6、螺钉。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0015]实施例1:
[0016]本实用新型的一种用于保护机柜变形的装置,其结构包括支撑片I和加强片2,两片加强片2分别设置在支撑片I同一平面的两侧,与支撑片I构成截面为U形的加强机构;支撑片I的长度长于两片加强片2的长度,支撑片I的两端各开有一个螺钉孔4,支撑片I通过贯穿螺钉孔4的螺钉6安装在机柜5的前侧壁上;两片加强片2朝向机柜5内,两片加强片2的两端分别于机柜5内壁接触。
[0017]实施例2:
[0018]本实用新型的一种用于保护机柜变形的装置,其结构包括支撑片I和加强片2,两片加强片2分别设置在支撑片I同一平面的两侧,与支撑片I构成截面为U形的加强机构;支撑片I的长度长于两片加强片2的长度,支撑片I的两端各开有一个螺钉孔4,支撑片I通过贯穿螺钉孔4的螺钉6安装在机柜5的前侧壁上;两片加强片2朝向机柜5内,两片加强片2的两端分别于机柜5内壁接触,两片加强,2的两端设置有塑料保护套3,塑料保护套3截面为U形,卡接在加强片2的端部。
[0019]通过上面【具体实施方式】,所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解,本实用新型并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上,所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。
【主权项】
1.一种用于保护机柜变形的装置,包括支撑片和加强片,其特征在于,所述的两片加强片分别设置在支撑片同一平面的两侧,与支撑片构成截面为U形的加强机构;支撑片的长度长于两片加强片的长度,支撑片的两端各开有一个螺钉孔,支撑片通过贯穿螺钉孔的螺钉安装在机柜的前侧壁上。2.根据权利要求1所述的用于保护机柜变形的装置,其特征在于,所述的两片加强片朝向机柜内,两片加强片的两端分别于机柜内壁接触。3.根据权利要求1或2所述的用于保护机柜变形的装置,其特征在于,所述的两片加强片的两端设置有塑料保护套。4.根据权利要求3所述的用于保护机柜变形的装置,其特征在于,所述的塑料保护套截面为U形,卡接在加强片的端部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于保护机柜变形的装置,属于计算机配件领域,其结构包括支撑片和加强片,两片加强片分别设置在支撑片同一平面的两侧,与支撑片构成截面为U形的加强机构;支撑片的长度长于两片加强片的长度,支撑片的两端各开有一个螺钉孔,支撑片通过贯穿螺钉孔的螺钉安装在机柜的前侧壁上。本实用新型的一种用于保护机柜变形的装置和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、易于加工、安装方便等特点,大大改善了密集型高功率元件系统的散热问题,降低散热成本。
【IPC分类】G06F1/18, H05K5/02
【公开号】CN204652824
【申请号】CN201520409959
【发明人】李海平, 高鹏
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月15日
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