一种压制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压制电路板，属于电路板生产制造技术领域。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，销基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。最常使用的印刷电路板，在其生产过程中需要蚀刻工艺步骤，不仅浪费铜资源，而且蚀刻液会产生环境污染。
【实用新型内容】
[0003]因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种无需蚀刻，从而不会浪费铜资源以及环境友好的压制电路板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的一种压制电路板，包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内填有铜粉层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。
[0005]所述热固胶层上端覆盖有加强树脂板。
[0006]所述铜粉层的厚度小于所述凹槽深度。
[0007]采用上述技术方案，本实用新型的压制电路板，在制作过程中，首先在电路板的基板上按照电路的布局走向开设凹槽，并将凹槽的底部打磨成粗糙表面，在凹槽中填充铜粉，然后在基板上端面充入热固胶，从上方向下通过加强树脂板挤压，待热固胶凝固之后加强树脂板与热固胶与基板形成一体，即可完成工艺步骤。本实用新型不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本实用新型的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]以下通过附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0010]本实施例提供一种压制电路板，包括基板I，所述基板I的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽101，所述凹槽101具有粗糙的底部101a，在所述凹槽101内填有铜粉层2，在所述基板I的上端覆盖有热固胶层3。
[0011]所述热固胶层3上端覆盖有加强树脂板4。
[0012]所述铜粉层2的厚度小于所述凹槽101深度。
[0013]采用上述技术方案，本实用新型的压制电路板，在制作过程中，首先在电路板的基板上按照电路的布局走向开设凹槽，并将凹槽的底部打磨成粗糙表面，在凹槽中填充铜粉，然后在基板上端面充入热固胶，从上方向下通过加强树脂板挤压，待热固胶凝固之后即可完成工艺步骤。本实用新型不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本实用新型的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。
[0014]显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种压制电路板，其特征在于:包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内填有铜粉层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。2.根据权利要求1所述的压制电路板，其特征在于:所述热固胶层上端覆盖有加强树脂板。3.根据权利要求2所述的压制电路板，其特征在于:所述铜粉层的厚度小于所述凹槽深度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种压制电路板，包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内填有铜粉层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。本实用新型不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本实用新型的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204681665
【申请号】CN201520384090
【发明人】张惠琳
【申请人】信丰福昌发电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月6日